Cadence Integrity 3D-IC平台解决AI算力困局
从日常生活中的语音助手和自动驾驶，到工业上的全自动工厂和 AI 辅助设计，人工智能技术正在为我们的世....
Quantum Machines推动量子计算新边界
量子计算正在为经典计算无法企及的难题打开大门，例如药物开发中新材料的发现，优化和模拟。然而，量子研发....
Cadence推出对称多核处理器HiFi 5s SMP
新一代消费电子及汽车音频系统的复杂性与日俱增，基于生成式 AI 的音频处理、沉浸式音效以及软件定义汽....
Cadence扩大与三星晶圆代工厂的合作
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩大与三星晶圆代工厂的合作，包....
Cadence推出Cerebrus AI Studio
为了满足高复杂度半导体芯片设计中面临的时间节点紧迫、设计目标极具挑战性以及设计专家短缺等诸多挑战，C....
借助Cadence工具简化PCB设计流程
本文中，Priya 和 Gopi 分享了如何使用集成到 Allegro X Design 平台的 S....
Kao Data与Cadence合作验证数据中心间接蒸发冷却设计
Kao Data 计划在占地 36 英亩的园区内建立四个数据中心，目前已完成其中一个，即 KDL1 ....
Inphi借助Cadence技术完成7nm全芯片扁平化设计流片
Inphi 是高速数据移动互连领域的领导者，致力于在全球范围内、数据中心之间以及数据中心内部快速传输....
Cadence Conformal AI Studio助力前端验证设计
Cadence 推出最新的前端验证设计方案 Conformal AI Studio，专为解决日益复杂....
Cadence邀您相约2025涡轮展
2025 涡轮技术大会暨民用航空发动机与燃气轮机展（2025涡轮展）将于 5 月 27-29 日在苏....
Cadence推出HBM4 12.8Gbps IP内存系统解决方案
近日，Cadence（NASDAQ：CDNS）近日宣布推出业界速度最快的 HBM4 12.8Gbps....
Cadence携手台积公司，推出经过其A16和N2P工艺技术认证的设计解决方案，推动 AI 和 3D-IC芯片设计发展
同时宣布针对台积公司 N3C 工艺的工具认证完成，并基于台积公司最新 A14 技术展开初步合作 中国....
Cadence推出Tensilica NeuroEdge 130 AI协处理器
楷登电子（美国 Cadence 公司，Nasdaq：CDNS）近日宣布推出 Cadence Tens....
Celestial AI 在 Virtuoso Studio 环境中采用Cadence方案进行智能RC调试、优化和签核
? ? ? AI 模型规模的爆炸式增长促使业内对低延迟内存带宽和容量的需求出现激增。Celestia....
Cadence推出DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2内存IP系统解决方案
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布率先推出基于台积公司 N3 工....
Condor使用Cadence托管云服务开发高性能RISC-V微处理器
Condor 是一家美国初创企业，致力于开发高性能 RISC-V 微处理器。公司的目标是通过创新技术....
V2-f湍流模型在复杂流动中的应用研究
在高速空气动力学中，利用二阶矩闭合来研究冲击/边界层相互作用的研究很少。究其原因，是雷诺应力方程缺乏....
瑞芯微RK2118 SoC搭载Cadence Tensilica HiFi 4 DSP
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞....
Broadcom使用Cadence Spectre FMC Analysis进行时序变化分析
对于最新的微型半导体制作工艺而言，制程工艺变化和器件不匹配带来了深远影响。复杂制程工艺也会影响器件生....
Cadence UCIe IP在Samsung Foundry的5nm汽车工艺上实现流片成功
我们很高兴能在此宣布，Cadence 基于 UCIe 标准封装 IP 已在 Samsung Foun....
Cadence推出eUSB2V2 IP解决方案
为了提供更好的用户体验，包括高质量的视频传输、更新的笔记本电脑（例如最新的 AI PC）和其他前沿设....
Cadence邀您共赴DVCon China 2025
2025 年 4 月 16 日，DVCon China 2025 将在上海淳大万丽酒店召开。DVCo....
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