0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

为成为全球半导体龙头 三星或启动收购!

旺材芯片 ? 来源:yxw ? 2019-06-21 10:16 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

三星电子近日表示,为了成为全球半导体业务的主要参与者。它希望通过兼并和收购提升公司在设计和制造上能力。他们在4月份曾经透露,其目标是到2030年成为世界顶级的半导体企业 ——为客户提供优质的逻辑芯片。为此,该集团计划在未来十年内投资60万亿韩元(505亿美元)在设施方面,同时还将投资73万亿韩元(615亿美元)用于研发(R&D)。

如果成功夺得这一头把交椅,韩国电子巨头将为其投资组合增加第三个“头号”头衔,因为现在它已经是全球最大的智能手机制造商和全球最大的内存芯片制造商。

然而,存储芯片并不像逻辑芯片那样具有高附加值产品,而且作为商品,很容易受到循环行业衰退的影响。这也是三星做出这个新决定的原因。

在周二的新闻发布会上,三星系统LSI(大规模集成)业务负责人Kang In-yup详细阐述了三星如何实现其目标。

Kang也表示,三星对并购开放保持开放态度。“由于逻辑芯片领域的产品组合多种多样,因此很难成为我们自己的顶级产品。所以我们愿意接受大大小小的并购,以获得我们没有的技术或人才”,Kang补充说。

之前有传言称三星可能从荷兰收购像NXP这样的片上系统公司。但kang拒绝就任何制定的公司评论。他还详细介绍了三星未来的主要工作方向。“我们的目标是将在无晶圆厂业务中名列前茅,”Kang说。

三星的NPU计划

NPU技术发展计划是三星2030年倡议的一部分,现在他们正式公布了其相关规划。

所谓NPU是处理集成电路内部数据的SoC的核心部分。它被广泛地比作人体的大脑。为了提高设备上AI功能,NPU是必需的,因为它们可以在低功耗和网络外环境中进行数据处理。仅对NPU而言,三星计划到2030年在全球范围内创造2,000多个相关职位,将其目前的NPU员工人数增加10倍。

三星在加拿大的蒙特利尔AI实验室和韩国的三星高等技术研究院将共同开发NPU技术,这些技术将进一步发展为神经形态处理器技术,这将支持level 4自动驾驶解决方案,当然AI助手程序和混合现实技术也是必不可少。

商业化将由系统LSI业务领导,其目标不但是将含有NPU的处理器应用在高端和中端智能手机上,汽车应用也是他们的一个重要方向。

“对于即将到来的人工智能时代,三星致力于通过我们的NPU技术实现业界领先的进步,”Kang说。“我们利用差异化技术,与全球机构建立密切合作伙伴关系以及积极投资顶尖人才时,我们很高兴能够将未来的人工智能处理能力提升到一个新的水平。”

三星于2012年开始在NPU外部寻找专家,并从2014年开始研发。

据该公司称,三星NPU的应用范围将扩展到汽车处理器等车载信息娱乐和高级驾驶辅助系统,以及针对大数据处理优化的下一代数据中心

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 智能手机
    +关注

    关注

    66

    文章

    18636

    浏览量

    184570
  • 半导体
    +关注

    关注

    335

    文章

    29171

    浏览量

    242551
  • 三星电子
    +关注

    关注

    34

    文章

    15890

    浏览量

    182507
  • 逻辑芯片
    +关注

    关注

    1

    文章

    160

    浏览量

    31458

原文标题:?热点 | 为成为全球半导体龙头,三星或启动收购!

文章出处:【微信号:wc_ysj,微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    三星最新消息:三星将在美国工厂苹果生产芯片 三星和海力士不会被征收100%关税

    苹果称正与三星公司在奥斯汀的半导体工厂合作,开发一种创新的新芯片制造技术。 在新闻稿中苹果还宣布了将追加1000亿美元布局美国制造,这意味着苹果公司未来四年对美国的总投资承诺达到6000亿美元。 有业内观察人士认为,这款芯
    的头像 发表于 08-07 16:24 ?702次阅读

    三星S26拿到全球2nm芯片首发权 三星获特斯拉千亿芯片代工大单

    Performance Body-bias)方案的验证。Exynos 2600是全球首款2nm手机芯片。 如果三星Exynos 2600芯片测试进展顺利,三星将立即启动量产,
    的头像 发表于 07-31 19:47 ?823次阅读

    回收三星S21指纹排线 适用于三星系列指纹模组

    深圳帝欧电子回收三星S21指纹排线,收购适用于三星S21指纹模组。回收三星指纹排线,收购三星指纹
    发表于 05-19 10:05

    三星在4nm逻辑芯片上实现40%以上的测试良率

    方式来改进电容器表现,但稳定性尚未达到预期水平,很可能会拖慢 1c nm 进度。 半导体业内人士表示,“从三星电子的角度来看,剩下的任务是稳定搭载在HBM上的DRAM以及封装技术。”
    发表于 04-18 10:52

    三星辟谣晶圆厂暂停中国业务

    对于网络谣言三星晶圆代工暂停所有中国业务,三星下场辟谣。三星半导体在官方公众号发文辟谣称““三星晶圆代工暂停与中国部分公司新项目合作”的说法
    的头像 发表于 04-10 18:55 ?574次阅读

    三星登顶全球最大半导体厂商 得益于内存价格大幅回升

    根据市场研究机构Gartner的统计数据显示,在2024年全球半导体行业营收达到6260亿美元,同比增长18.1%。分厂商来看的话,三星登顶全球最大
    的头像 发表于 02-05 16:49 ?1633次阅读
    <b class='flag-5'>三星</b>登顶<b class='flag-5'>全球</b>最大<b class='flag-5'>半导体</b>厂商 <b class='flag-5'>或</b>得益于内存价格大幅回升

    三星美国得州半导体厂获47.4亿美元激励

    近日,据韩媒最新报道,三星电子正在美国得克萨斯州泰勒市加速推进一座先进的半导体芯片工厂建设。为了支持这一重大投资项目,三星电子声称已经获得了美国政府提供的47.4亿美元(折合当前汇率约为348.34
    的头像 发表于 01-14 13:55 ?650次阅读

    三星计划重塑半导体封装供应链

    据韩媒最新报道,三星正酝酿一场针对先进半导体封装供应链的“洗牌”行动。此次行动旨在从根本上重新评估材料、零部件和设备,涵盖从开发到采购的各个环节,以期进一步增强三星的技术竞争力。 报道指出,
    的头像 发表于 12-26 14:36 ?752次阅读

    半导体巨头格局生变:英特尔与三星面临挑战,台积电独领风骚

    近期,半导体行业的形势发生了显著变化,英特尔和三星这两大行业巨头面临重重挑战,而台积电与NVIDIA的强强联手则在这一格局中脱颖而出。随着英特尔CEO的突然下台及三星半导体业务的动能不
    的头像 发表于 12-04 11:25 ?1060次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>三</b>巨头格局生变:英特尔与<b class='flag-5'>三星</b>面临挑战,台积电独领风骚

    三星扩建半导体封装工厂,专注HBM内存生产

    近日,三星电子计划在韩国忠清南道天安市的现有封装设施基础上,再建一座半导体封装工厂,专注于HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)等内存产品的生产。据悉,三星电子将以租赁
    的头像 发表于 11-13 11:36 ?1289次阅读

    三星将出售西安芯片厂旧设备及产线

    三星电子即将启动一项重大举措,计划出售位于中国西安的NAND闪存工厂的旧设备及产线。这一决定标志着三星半导体业务上的一次重大调整,预计将对全球
    的头像 发表于 11-12 14:36 ?1210次阅读

    三星半导体亮相第七届进博会

    今年是三星连续第七年参加中国国际进口博览会(进博会)。在本次展会上,三星半导体部门带来了面向智能汽车、消费电子、人工智能等多个领域的创新半导体技术,全面展示了其技术实力和创新能力。
    的头像 发表于 11-11 15:04 ?708次阅读

    三星半导体亮相第七届中国国际进口博览会

    连续参展的第七年,在本次进博会上,三星半导体全面展示面向智能汽车、消费电子、人工智能等应用的创新半导体技术,助力更多合作伙伴掌握先进技术。
    的头像 发表于 11-08 17:24 ?884次阅读

    三星电子:18FDS将成为物联网和MCU领域的重要工艺

    电子发烧友网报道(文/吴子鹏)今年上半年,三星在FD-SOI工艺上面再进一步。3月份,意法半导体(STMicroelectronics)宣布与三星联合推出18nm FD-SOI工艺。该工艺支持嵌入式
    发表于 10-23 11:53 ?730次阅读
    <b class='flag-5'>三星</b>电子:18FDS将<b class='flag-5'>成为</b>物联网和MCU领域的重要工艺

    三星弃LED后押注功率半导体领域

     三星电子正着手改革其半导体业务,战略重心转向发展功率半导体领域,特别是在退出非核心的LED市场后,以把握电动汽车(EV)行业日益增长的需求。
    的头像 发表于 10-22 15:43 ?1013次阅读