0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

你不知道的BGA封装芯片横截面

电子工程师 ? 来源:fqj ? 2019-05-15 11:21 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

1、DIP开关

这是普通老的DIP开关的的横截面,这个元件里面有四组开关,这是其中的一个开关

这是带注释的版本,看起来很简单,滑动器有两个滑头,是一个对称的塑料件,可以在任意方向安装,现在只使用了其中的一个,哈哈,开关内部原来长这个样子。

2、滑动开关

滑动开关的横截面,SPDT的,这种开关可是相当的便宜

带注释的版本,当您拨动开关的时候,摇杆会迫使小球抵住弹片,向另一测施加压力,怎么感觉有点跷跷板的赶脚

3、簧片继电器

这是微型簧片继电器的横截面,这些被数以万计的半导体测试设备所使用,然后在一百万次循环之后被丢弃,但其实,这个次数比你想象的要少的多!

这是带注释的版本,当这个计数器超过

1000000时,继电器就要被拔掉并被丢弃!

4、DE-9插头和插座

有没有想过D-sub连接器内部是什么样子呢?这就是DE-9插头和插座的横截面

5、插头插座

有没有想过当他们插在一起时,这个0.1英寸的插头跟插座看起来像什么,不要想歪哈,请仔细注意看这个横截面

6、驻极体麦克风

驻极体麦克风的横截面

你可以在这里看到背板上的驻极体薄膜涂层,金属化膜片在切片过程中被撕裂并变形。

工作原理:金属化膜片和背板作为平行板电容器的两块板。驻极体材料位于两者之间,同时还有一个小气隙。驻极体给这个电容器一个恒定电荷Q...并且由于C=e0*A/d,由于声音进入,振膜偏转时电容发生变化,并且由于Q=CV,因此电V=(Q/Ae0)*d。换句话说,电压与两个板之间的距离变化成正比。

7、数码管

看这是7段LED显示屏的横截面,我们可以看到微小的LED芯片

其实到现在,LED部分仍然亮着

8、光耦

有没有想过光耦里面有什么,不用再想了,看下面的图片

9、耳机插头

耳机插头和插孔,3.5mm耳机插头的横截面,这里您可以看到插孔中所有的开关,其中有一个用于断开内置扬声器,你能找粗来嘛

10、BGA

BGA芯片封装的横截面!

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 封装芯片
    +关注

    关注

    0

    文章

    19

    浏览量

    8690

原文标题:你知道BGA封装芯片的横截面是啥样么!

文章出处:【微信号:xiaojiaoyafpga,微信公众号:电子森林】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    不知道的COB封装测试方法,快来看看推拉力测试机的应用!

    近期,有客户向小编咨询推拉力测试机,如何进行COB封装测试?在现代电子制造领域,COB(Chip on Board)封装技术因其高集成度和灵活性被广泛应用于LED、传感器、显示驱动等产品中。然而
    的头像 发表于 04-03 10:42 ?642次阅读
    <b class='flag-5'>你</b><b class='flag-5'>不知道</b>的COB<b class='flag-5'>封装</b>测试方法,快来看看推拉力测试机的应用!

    BGA芯片封装凸点工艺:技术详解与未来趋势

    随着集成电路技术的飞速发展,芯片封装技术也在不断进步,以适应日益增长的微型化、多功能化和高集成化的需求。其中,球栅阵列封装BGA)作为一种先进的
    的头像 发表于 11-28 13:11 ?2525次阅读
    <b class='flag-5'>BGA</b><b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>封装</b>凸点工艺:技术详解与未来趋势

    BGA芯片在汽车电子中的应用

    1. BGA芯片概述 BGA是一种表面贴装技术(SMT)的封装形式,它将芯片的引脚以球形焊点的形式分布在
    的头像 发表于 11-23 13:56 ?1374次阅读

    BGA芯片的测试方法与标准

    随着电子技术的飞速发展,BGA芯片因其高集成度、高性能和小型化的特点,在现代电子产品中扮演着越来越重要的角色。然而,由于BGA芯片的复杂性和精细的
    的头像 发表于 11-23 11:48 ?2814次阅读

    BGA芯片封装类型 BGA芯片与其他封装形式的比较

    在现代电子制造领域,封装技术是连接芯片与外部电路的关键。BGA封装因其高密度、高性能和可靠性而成为许多高性能应用的首选。 一、BGA
    的头像 发表于 11-23 11:40 ?4139次阅读

    BGA芯片的定义和原理

    一、BGA芯片的定义 BGA是一种表面贴装技术(SMT)封装方式,它通过在IC芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现与PCB的连接。这些球形焊
    的头像 发表于 11-23 11:37 ?7251次阅读

    不同BGA封装类型的特性介绍

    BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装是一种表面封装技术,广泛应用于集成电路的封装中。以下是几种不同BGA
    的头像 发表于 11-20 09:36 ?2727次阅读

    BGA封装与SMT技术的关系

    在现代电子制造领域,BGA封装和SMT技术是两个关键的技术,它们共同推动了电子产品向更小型化、更高性能和更低成本的方向发展。 一、BGA封装简介 B
    的头像 发表于 11-20 09:33 ?1295次阅读

    BGA封装的测试与验证方法

    随着电子技术的发展,BGA封装因其高集成度和高性能而成为主流的集成电路封装方式。然而,由于其复杂的结构和高密度的焊点,BGA封装的测试与验证
    的头像 发表于 11-20 09:32 ?2510次阅读

    BGA封装对散热性能的影响

    BGA封装的散热特点 高密度连接 :BGA封装通过底部的球形焊点与电路板连接,这些焊点数量多,分布均匀,有助于热量的分散。 热阻 :BGA
    的头像 发表于 11-20 09:30 ?1740次阅读

    BGA封装与其他封装形式比较

    技术(SMT)中的封装方式。它通过在芯片的底部形成一个球形焊点阵列,使得芯片可以直接贴装在印刷电路板(PCB)上。BGA封装以其高引脚密度、
    的头像 发表于 11-20 09:21 ?1769次阅读

    BGA封装技术的发展 BGA封装的优势与应用

    BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装技术是一种集成电路封装技术,它通过在芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现芯片与电路板之
    的头像 发表于 11-20 09:15 ?3597次阅读

    关于陶瓷电路板不知道的事

    陶瓷电路板(Ceramic Circuit Board),又称陶瓷基板,是一种以陶瓷材料为基体,通过精密的制造工艺在表面形成电路图形的高技术产品,快来看看哪些是您还不知道的事?
    的头像 发表于 10-21 11:55 ?1131次阅读
    关于陶瓷电路板<b class='flag-5'>你</b><b class='flag-5'>不知道</b>的事

    又一电工不知道,施耐德变频器怎么复位,如果不告诉知道怎么复位吗?

    维修 我给他说,可能以前没接触过施耐德的变频器,就不知道它还有一个盖子,要复位的话,就要把盖子打开,第一次找不到也正常,要是经常断电重启的话,对设备不好。 变频器修理 之所以分享给大家,就是想告诉那些没接触过施耐
    的头像 发表于 10-12 15:15 ?1422次阅读
    又一电工<b class='flag-5'>不知道</b>,施耐德变频器怎么复位,如果不告诉<b class='flag-5'>你</b>,<b class='flag-5'>你</b><b class='flag-5'>知道</b>怎么复位吗?