主要是向大家推荐PAE电镀行车读卡器
发表于 06-24 14:53
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在功率半导体制程里,电镀扮演着举足轻重的角色,从芯片前端制程到后端封装,均离不开这一关键工序。目前,我国中高档功率器件在晶圆背面金属化方面存在技术短板,而攻克这些技术难题的关键在于电镀。借助电镀实现
发表于 06-09 14:52
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一、什么是电镀:揭秘电镀机理 电镀(Electroplating,又称电沉积 Electrodeposition)是半导体制造中的核心工艺之一。该技术基于电化学原理,通过电解过程将电镀
发表于 05-13 13:29
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Plating(电镀)是一种电化学过程,通过此过程在基片(wafer)表面沉积金属层。在微电子领域,特别是在Bump连接技术中,电镀起到至关重要的作用,用于形成稳固且导电的连接点,这些连接点是芯片封装的关键组成部分。
发表于 05-09 10:22
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电脑电源作为计算机系统的“心脏”,其性能与规格直接影响整机运行的稳定性和能效表现。随着硬件技术的迭代与细分市场需求的出现,电源产品已发展出多样化的分类体系。本文将解析当前主流的电脑电源种类
发表于 05-05 17:26
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为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考,适当调整填盲孔电镀液各组分浓度,对通孔进行填孔电镀。
发表于 04-18 15:54
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SiC MOSFET模块(BMF80R12RA3和BMF160R12RA3)能够替代传统IGBT模块并颠覆电镀电源和高频电源行业,主要原因在于: SiC MOSFET模块通过高效率、高频化、高温
发表于 04-12 13:23
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稳压电源作为一种将交流电压转换为稳定直流电压的电源设备,在众多领域都发挥着不可或缺的作用。接下来,我们将深入探讨什么是稳压电源?稳压电源的种类
发表于 04-08 18:11
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? 陶瓷基板脉冲电镀孔技术是利用脉冲电流在电极和电解液之间产生电化学反应,使电解液中的金属离子在电场作用下还原并沉积在陶瓷线路板的通孔内,从而实现孔壁金属化。其主要特点如下: ▌填孔质量高: 脉冲
发表于 01-27 10:20
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工程师必知:电源管理IC的八种类型 引 言 在日常生活中,人们对电子设备的依赖越来越严重,电子技术的更新换代,也同时意味着人们对电源的技术发展寄予厚望,下面就为大家介绍电源管理技术的主
发表于 01-20 09:50
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电镀是一种在金属表面覆盖一层金属膜的工艺,用于提高金属的耐腐蚀性、耐磨性、装饰性等性能。电镀膜的性能直接影响到产品的使用寿命和外观。因此,对电镀膜进行性能测试是电镀工艺中不可或缺的一部
发表于 11-28 14:21
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电镀工艺流程详解 1. 前处理 电镀前的工件表面处理是至关重要的,它直接影响到电镀层的附着力和质量。前处理步骤包括: 除油 :使用化学或电解除油剂去除工件表面的油脂和污垢。 清洗 :用清水彻底清洗
发表于 11-28 14:16
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关键环节,它涉及到将金属材料沉积在绝缘基材表面,用于连接电子元器件和提供导电路径。在HDI电路板中,电镀主要用于连接内层电路和外层电路,以及提供电源和地线的导电路径。 电镀过程需要严格控制电镀
发表于 10-28 19:32
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开关电源的控制技术是电力电子学领域的重要组成部分,它决定了开关电源的性能、效率和稳定性。随着科技的进步和市场需求的变化,开关电源的控制技术也在不断发展和创新。以下是对开关电源控制技术
发表于 10-18 18:03
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电源整流器作为电镀工艺中的关键设备,扮演着至关重要的角色。它不仅为电镀过程提供稳定的电源,还直接影响电镀层的质量和性能。以下将详细探讨
发表于 10-11 10:35
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