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本周半导体:锤子科技已基本停止手机研发;LG正面驳斥三星

may8_ClecChina ? 来源:聂磊 ? 作者:电子发烧友 ? 2019-03-04 15:21 ? 次阅读
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一周芯文速读

1.锤子科技已基本停止新手机研发,现存团队仅维持基本公司运作

2.外媒:中芯国际今年下半年量产14nm工艺

3.紫光展锐首款自主研发5G芯片重磅登场,与英特尔终止合作

4.创最高纪录!中国AI芯片公司地平线获6亿美元融资!

5.正面硬刚三星!LG称未来高清大屏电视是OLED的天下

6.为啥小米不发折叠机?回应:技术不成熟 还不如不发

7.过去10年全球共淘汰97座晶圆厂,日本关闭的数量最多

原厂动态

1.锤子科技已基本停止新手机研发,现存团队仅维持基本公司运作

根据报道,锤子科技已经基本停止新手机的研发,目前团队主要工作停留在维持系统和产品基本运维。反驳了此前关于锤子下半年将推出新手机,TNT显示器将开始发货的传闻。

目前锤子官网的手机产品如坚果Pro 2S、坚果R1、坚果3等产品,畅呼吸系列产品以及旅行箱等均处于缺货状态。

2.外媒:中芯国际今年下半年量产14nm工艺

从去年下半年开始,不断有消息称,中芯国际将在2019年上半年大规模量产14nm工艺。不过现在有外媒报道称,中芯国际会从2019年下半年开始投产14nm工艺芯片。具体“跳票”原因没有给出,不过事实上,中芯国际从来没有公开给出过14nm工艺量产时间表。

这次报道也没有明确的消息,所以还有待观察,也希望中芯国际进展顺利。不过,新的报道倒是确认了中芯国际14nm工艺的良品率已经高达95%,也就是说规模量产并不存在技术上的障碍,更多的应该还是看客户需求。

3.紫光展锐首款自主研发5G芯片重磅登场,与英特尔终止合作

在MWC 2019展会上,紫光也发布了5G技术平台——马卡鲁,名字源于世界第五高峰马卡鲁峰,基于马卡鲁平台的首个5G基带为春藤510,也是一款多模2/3/4/5G芯片,同时支持NSA及SA组网,这是继续高通、英特尔、华为、联发科、三星之后第六款5G多模基带芯片,不过它是12nm工艺的,可见主打中低端市场。

此外,日经新闻亚洲版报道称,由于担心美国政府对5G技术转让限制,英特尔决定终止与展讯在5G上的合作。

市场风云

4.创最高纪录!中国AI芯片公司地平线获6亿美元融资!

AI芯片创业公司地平线周三宣布获得由韩国芯片制造商 SK 中国、SK Hynix 以及数家中国一线汽车集团(与旗下基金)联合领投的6亿美元 B 轮融资,估值达30亿美元,这也让地平线成为2019年第一个完成B轮天价融资的公司,创造AI芯片创业公司融资最高纪录。

2017年,地平线获得由英特尔等投资的超过1亿美元的A+轮融资,完成B轮融资后,地平线也成为国内唯一拿到英特尔和海力士两家芯片巨头投资的AI创业公司,这在AI芯片创企中绝无仅有。

5.正面硬刚三星!LG称未来高清大屏电视是OLED的天下

据businesskorea报道,LG表示,随着今年全球制造商对8K电视市场的竞争加剧,在播放高质量视频方面,active matrix有机发光二极管(OLED)面板比液晶显示器(LCD)面板更具优势。

这意味着LG驳斥了三星的立场,即三星将以量子点滤光片和液晶面板相结合的量子点发光二极管(QLED)电视引领8K电视市场。三星和LG之间的电视大战正在大屏幕高清电视市场上愈演愈烈。

6.为啥小米不发折叠机?回应:技术不成熟 还不如不发

MWC结束后,小米国际产品与市场总监及全球代言人宋嘉宁(Donovan Sung)接受专访解释了其为何不在MWC上发布可折叠手机的理由。

宋嘉宁表示:“关于小米可折叠手机的发布时机,我们希望等到折叠技术更成熟后再宣布。但请放心,我们正在尝试各种不同的可折叠概念。”有三家公司在MWC上展示了可折叠手机,而且都把手机放在玻璃柜里。这预示着,似乎这项技术还有些不成熟,三星、华为等公司不希望公众对他们的概念产品形成负面看法。

行业分析

7.过去10年全球共淘汰97座晶圆厂,日本关闭的数量最多

据IC Insights最新发布的2019-2023年全球晶圆产能报告显示,IC产业一直致力于消灭低效率产能,以便实现更加经济的使用生产设备。尤其是在过去几年,随着半导体产业并购活动激增,越来越多的公司采用20nm以下的工艺生产IC器件,这也迫使越来越多的供应商淘汰生产效率低下的晶圆厂。

报告指出,在过去的十年中(2009-2018年),全球半导体制造商共关闭或重建了97座晶圆厂。值得注意的是,日本关闭的晶圆厂数量最多,高达36座,远超同期其他国家和地区。


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