0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

盘点那些搭载7nm工艺处理器或芯片

dQh4_ofweekwear ? 来源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-10-11 14:33 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

随着市场对芯片集成度和功耗的新要求,半导体工艺也在不断的进步,从90nm到65nm,再到28nm、10nm……如今,全球最先进的半导体制程工艺可达7nm,英特尔三星、台积电、格罗方德等知名的半导体代工企业均有这样的实力。

7nm被誉为半导体工艺的一个里程碑节点,随着摩尔定律即将失效,这个节点既暗藏着巨大的商机,同时也将给厂商们带来新的挑战,因为7nm工艺将采用新的EUV技术,传统的***将无法实现正常的运转。对于芯片企业而言,7nm工艺有很多的优点,如它能让产品面积缩小近一半,将芯片性能提升一成的同时,能耗也能降低四成。

尽管之前很多的代工企业纷纷表示暂时放弃研究7nm工艺,专注于自己的优势业务。但为了抢占市场先机,芯片厂商们可等不及了,它们纷纷在今年或明年推出自己的7nm芯片或处理器。这些“积极”的企业中,有很多是我们熟悉的面孔。

至少有九款处理器(含芯片)将采用7nm工艺

苹果A12处理器:苹果每年都会推出自己的旗舰手机,而处理器性能也是最受关注的参数之一,最新的手机采用苹果的A12处理器。A12处理器采用了7nm的制作工艺,在功耗问题上有了很大的改进。有业内人士称,A12处理器是第一个实现量产应用的7nm移动SoC芯片。据悉,相比上代处理器,A12处理器的架构还是Fusion,采用的是六核设计的CPUGPU性能提高一半。

麒麟980处理器:今年是华为手机大丰收的一年,销量超越苹果跃居全球第二,其自主研发的麒麟980处理器也于今年八月底推出。这是华为第一款采用7nm制作工艺的处理器,性能提升明显,功耗上也表现出色。据华为介绍,这款处理器依然是八个核心,内部组成是四核A76+四核A55,同时麒麟980的GPU性能较上一代强很多 。

值得一提的是,A12处理器和麒麟980处理器的晶体管数量都达到了69亿个,它们是目前晶体管数量最多的手机处理器。

高通骁龙8150处理器:相对于苹果、华为新亮相的手机处理器星光闪耀,似乎曾经的霸主高通有点跟不上节奏。其实不然,高通的骁龙8150即将采用7nm工艺,这款姗姗来迟的处理器配备独立的NPU芯片, AI运算能力提升明显。据可靠消息,三星可能在下一代的旗舰 GalaxyS10 系列手机上采用骁龙 8150处理器,预计离量产也不远了。

MTK Helio M70 处理器:联发科的手机处理器出货量不错,但局限于中低端,在高端上一直未能独占鳌头。联发科近日表示,它们的Helio M70 处理器将于2019 年出货,这是一款采用7nm工艺的手机处理器,也是支持5G的处理器,性能相对于上一代有大大的提升。

三星Exynos 9820:三星和高通关系密切,高通很多的旗舰处理器均由三星首发,在7nm这个关键节点上,三星也想闯出属于自己的一片天地。据业内人士透露,三星Exynos 9820处理器,将采用7nm工艺,同时运用 2+2+4的大中小DynamIQ架构组合,两个M4核心,采用自研的CPU和GPU。

据悉,它可能是三星首款支持5G网络的处理器,或将于三星S10和Note10上首发。

比特大陆BM1391芯片:比特币市场带动了ASIC芯片的发展,比特大陆和嘉楠耘智是目前这个市场的领导者。比特大陆的BM1391芯片采用了7nm工艺,据介绍,这款芯片集成了超过10亿个晶体管,设计这款芯片的目的是提升挖矿效率。因为采用了最新工艺设计,芯片可以明显提升哈希率算力,同时保持低能耗,这款芯片即将量产。

嘉楠耘智挖矿芯片:今年八月,嘉楠耘智推出了自己的7nm芯片,这也是一款ASIC芯片,已实现量产,并运用于阿瓦隆A9矿机。据笔者了解,当时这款芯片的发布在国内引起了巨大的轰动,业内称它是全球首款7nm芯片。据悉,运用该芯片的矿机算力相对与上一代提升很多,功耗却不到一半。

英特尔7nm芯片EyeQ5:英特尔的芯片在电脑上可以说是打遍天下无敌手,但在无人车上应用很少。近日,有媒体爆料,英特尔将在未来推出采用7nm工艺的EyeQ5芯片。据悉,这款芯片功耗为10W,采用双路CPU系统,每颗TDP为5W。

AMD Zen 2处理器:作为一个老牌的芯片巨头,AMD公司近日对外界公布,它们的Zen 2处理器已经设计完成,Zen 2处理器预计年底试样,将采用最新的7nm工艺。Zen 2处理器相对于上一代产品在架构和工艺上均有改进,性能和功耗也更加优秀,最快可能在2020年实现量产。

这些7nm芯片用来干什么?

以应用为例,这些7nm芯片依次用在手机、矿机、电脑和无人车。之所以很多芯片厂商不愿意投入巨大的人力物力研究7nm的设计及工艺相关的技术,这是因为随着工艺节点的特征尺寸减少,栅极和有源区间的绝缘层会越更薄,这层“薄膜”很容易被电压击穿。

对于一般的模拟电路而言,28nm、10nm可满足其性能和功耗的要求。手机市场则不同,随着5G时代的到来,低功耗高性能的处理器将成为市场香饽饽,它是提升手机品牌认可度最重要的参数之一,而提升芯片的设计制造工艺是解决这些问题的关键。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    19935

    浏览量

    236193
  • 芯片
    +关注

    关注

    460

    文章

    52616

    浏览量

    442623
  • 7nm
    7nm
    +关注

    关注

    0

    文章

    267

    浏览量

    35910

原文标题:那些与7nm工艺密不可分的处理器或芯片

文章出处:【微信号:ofweekwearable,微信公众号:OFweek可穿戴设备网】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    T113-i芯片技术解析:高性能嵌入式处理器的创新设计

    性能与功耗之间实现了出色的平衡。 ?核心架构 T113-i采用异构多核设计,搭载双核ARM Cortex-A7处理器,主频可达1.2GHz,处理能力达到4000DMIPS。同时配备一
    的头像 发表于 07-17 14:15 ?174次阅读

    真我Neo7 Turbo搭载天玑9400e处理器

    新发布的真我 Neo7 Turbo 搭载天玑 9400e 旗舰芯,该芯片采用高能效的台积电第三代 4nm 制程,搭载强劲的全大核 CPU 架
    的头像 发表于 06-10 15:18 ?565次阅读

    手机芯片进入2nm时代,首发不是苹果?

    电子发烧友网综合报道,2nm工艺制程的手机处理器已有多家手机处理器厂商密切规划中,无论是台积电还是三星都在积极布局,将有数款
    发表于 03-14 00:14 ?1695次阅读

    RV1109处理器概述

    RV1109处理器是一款集成了先进技术的高性能芯片,其主要特性彰显了在多个领域的强大应用能力。 该处理器搭载了双核设计,结合了ARM Cortex-A
    的头像 发表于 02-08 17:04 ?1473次阅读

    低功耗处理器的优势分析

    就考虑到能耗问题,通过优化架构、工艺和软件来降低功耗的处理器。它们通常采用先进的制造工艺,如FinFETGAAFET技术,以及高效的电源管理技术,以实现在保持性能的同时减少能耗。 低
    的头像 发表于 02-07 09:14 ?1109次阅读

    处理器芯片的区别是什么 处理器是指cpu吗

    是一种特定类型的芯片,专门设计用于执行一系列指令来处理数据控制其他设备。它是计算机其他电子设备中的关键部件,负责执行程序指令,控制计算机系统的运行。
    的头像 发表于 02-01 14:59 ?4767次阅读

    Cortex-A55 处理器到底什么来头?创龙教仪一文带您了解

    了Cortex-A55架构。该处理器采用22nm制程工艺,集成了四核64位Cortex-A55核心,以及Mali-G52 GPU和独立NPU等,支持Wi-Fi6、5G/4G无线网络通讯,拥有双千兆
    发表于 12-03 17:00

    苹果2025年iPhone将采用自研Wi-Fi 7芯片,减少博通依赖

    11月2日,天风国际分析师郭明錤透露,苹果计划在2025年下半年推出的新产品,如iPhone 17等,将搭载自研的Wi-Fi 7芯片。这款芯片将基于台积电的N
    的头像 发表于 11-04 15:25 ?1236次阅读

    苹果iPhone 17将首发搭载自研Wi-Fi 7芯片

    了博通公司提供的Wi-Fi芯片,博通每年向苹果供应超过3亿枚Wi-Fi+蓝牙芯片。然而,苹果正逐步减少对博通的依赖。据悉,从明年起,苹果将开始使用自研的Wi-Fi芯片,该芯片采用台积电
    的头像 发表于 11-01 16:19 ?1348次阅读

    今日看点丨 传苹果2025年采用自研Wi-Fi芯片 台积电7nm制造;富士胶片开始销售用于半导体EUV光刻的材料

    半年的新产品(例如iPhone 17)计划采用自家的Wi-Fi芯片,采用台积电N77nm工艺制造,支持最新的Wi-Fi 7规格。苹果预计
    发表于 11-01 10:57 ?1330次阅读

    所谓的7nm芯片上没有一个图形是7nm

    最近网上因为光刻机的事情,网上又是一阵热闹。好多人又开始讨论起28nm/7nm的事情了有意无意之间,我也看了不少网上关于国产自主7nm工艺的文章。不过这些文章里更多是抒情和遐想,却很少
    的头像 发表于 10-08 17:12 ?864次阅读
    所谓的<b class='flag-5'>7nm</b><b class='flag-5'>芯片</b>上没有一个图形是<b class='flag-5'>7nm</b>的

    高性能处理器芯片温度监控

    电子发烧友网站提供《高性能处理器芯片温度监控.pdf》资料免费下载
    发表于 09-19 12:49 ?0次下载
    高性能<b class='flag-5'>处理器</b><b class='flag-5'>芯片</b>温度监控

    Tensilica处理器及Xtensa LX7处理器介绍

    Xtensa 处理器的实现了对硬件和软件的共同设计,通过硬件重构进行高性能的计算,通过软件编程进行高效率的控制。而且Xtensa 处理器结构技术先进、指令精简,可以帮助系统设计师大量缩减编码的长度,从而提高指令的密集度并降低能耗。这对于高合成的单
    的头像 发表于 09-10 11:24 ?1.2w次阅读
    Tensilica<b class='flag-5'>处理器</b>及Xtensa LX<b class='flag-5'>7</b><b class='flag-5'>处理器</b>介绍

    香港理工大学成功研发16位量子比特半导体微型处理器芯片

    处理器芯片
    北京中科同志科技股份有限公司
    发布于 :2024年09月09日 10:42:06

    高通骁龙6 Gen 3处理器发布

    高通公司近日正式推出了骁龙6 Gen 3处理器,这款芯片采用先进的三星4nm工艺打造,代号为SM6475-AB,标志着中端处理器市场的新一轮
    的头像 发表于 09-04 15:43 ?1920次阅读