0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

硅晶圆大缺货、涨价将加剧?

5qYo_ameya360 ? 来源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-09-11 14:52 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

日本天灾重创半导体硅晶圆供应,当地半导体硅晶圆大厂胜高千岁厂昨(6)日因北海道强震停工,20万片产能停摆;三菱材料多晶硅厂也因关西强台无法运作。半导体硅晶圆供不应求,今年以来价格一路上扬,日本两大厂停工,恐造成供应更吃紧、价格再涨。

日本是全球最重要的半导体硅晶圆生产地,当地胜高与信越是全球前两大供应商,市占率在伯仲之间,胜高更是***硅晶圆大厂台胜科母公司,双方有长期合作关系,约定互相支援。胜高千岁厂停产,业界高度关注是否优先转单台胜科,以及对环球晶、合晶等台厂的相关效应。

2015 年全球半导体硅片市场规模约为 80 亿美元,是占比最大的 IC 制造材料。日本的 Shin-Etsu 和 Sumco 的销售占比超过 50%,中国***的环球晶圆在 2016 年先后并购了 Topsil 和 SunEdisonSemi,成为了全球第三大半导体硅片供应商,目前前六大硅片厂的销售份额达到 92%,半导体硅片市场一直被巨头垄断。

先前日本311强震,信越大停产,导致全球半导体硅晶圆供应短缺的阴影仍在,如今又传出胜高千岁厂停工,牵动市场神经。胜高昨天公告,受到北海道强震影响,千岁厂被迫停工,实际损失还在估算。

稍早硅晶圆市况传出中国大陆第4季产能增加,价格可能松动,目前还无法得知胜高千岁厂受损情况,不过以当地震度极大研判,受损情况应该不轻。

据了解,胜高千岁厂生产8吋与6吋磊芯片,月产能约20万片。业界人士指出,胜高千岁厂停工,对于8吋硅晶圆市场供需「一定有影响」,8吋硅晶圆供需本来就很紧,现在只会更紧。法人认为,若胜高千岁厂无法迅速复工,可能再带动一波6吋与8吋硅晶圆价格涨势。

业者研判,胜高千岁厂磊芯片因停工无法出货,交货恐得递延,部分订单可能转向其他厂商购买,有助消除近期市场观望心态,让硅晶圆报价持稳或有机会再调升。

业界人士表示,包括MOSFET、车用IC、电源管理IC,以及物联网、人工智慧等应用,都可能用到8吋磊芯片来生产,此次胜高千岁厂停产,将影响这些IC生产情形。

另一方面,生产硅晶圆重要原料-多晶硅的三菱材料也宣布,旗下四日市工厂第2厂房因关西强台停工,目前无法确定何时复工,也将牵动硅晶圆生产。

硅晶圆大缺货、涨价将加剧?

硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大,供应商透露,硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7~8成被大厂包下,随着大陆市场需求逐步转强,硅晶圆不仅会缺到明年底,价格也将一路涨到明年底。

根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示,2017年全球硅晶圆出货总面积较2016年增加10%,来到11,810百万平方英吋,但市场营收规模却大增至87亿美元,较2016年多出21%。此一现象说明了去年硅晶圆不仅出货放量,价格亦大幅调涨,今年亦将维持价量齐扬趋势。

由于硅晶圆缺货会造成半导体生产链出现断链危险,所以硅晶圆厂也陆续宣布扩产计画,但硅晶圆关键生产设备供不应求,现在下订要等到1年后才能交机,若再加上试产及认证等前置时间,2年内几乎看不到有大幅产能开出。

由需求面来看,虽然智慧型手机出货成长趋缓,但因加入包括双镜头等新功能,芯片用量仍然持续增加。再者,包括人工智慧、虚拟实境、车用电子等新应用快速成长,对先进制程的需求成长快速。整体来看,硅晶圆需求成长幅度明显大于供给量增加幅度,在供不应求情况下,多数半导体业者採取预付订金方式确保今、明年货源,价格则每季调整。

在中泰电子分析师郑震湘看来,此次晶圆价格上涨,供需“剪刀差”将至少持续到 2020 年。据中泰证券研报显示,硅片涨价最先传导到前端制造环节,再依次传导到后端制造的封装和测试环节,看好存储器、晶圆前端制造、易耗品,以存储器为代表的通用型芯片将成为最受益品种。由硅片剪刀差推动的全球超级周期至少持续三年,而历史上第一次叠加硅含量提升,汽车、人工智能5G、物联网等给了国内企业更多新机会。SUM-CO 在财报中也表示,此次营收增加更多来自于比特币、物联网等行业的发展,使得对硅晶圆的需求增多。

在半导体大厂要求签长约巩固硅晶圆产能情况下,硅晶圆厂今年及明年的总产能中,已有7~8成被大厂包下,加上大陆新盖的12吋厂,又将在今年下半年开始大量投片,在需求急增的情况下,硅晶圆今、明两年都将缺货,价格亦将逐季调涨,业界对于价格一路涨到明年底已有高度共识。

业者指出,去年12吋硅晶圆的全年平均价格约在75~80美元之间,但今年12吋硅晶圆平均价格将衝到100美元以上,年度涨幅高达25~35%之间。业界推算明年价格涨幅虽将放缓,但仍有续涨10~20%空间。对于环球晶、台胜科、合晶等供应商来说,营运一路看好到明年底。

但这次突如其来的大风,却让整个硅晶圆产业增添了许多不确定性!

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    335

    文章

    29039

    浏览量

    240345
  • 硅晶圆
    +关注

    关注

    4

    文章

    275

    浏览量

    21418

原文标题:日本北海道地震重创硅晶圆供应,缺货涨价问题将加剧?

文章出处:【微信号:ameya360,微信公众号:皇华电子元器件IC供应商】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    英飞凌宣布推出全球最薄功率,国产器件同质化竞争的情况要加剧了?

    电子发烧友网报道(文/吴子鹏)日前,英飞凌宣布推出全球最薄功率,成为首家掌握20μm超薄功率半导体处理和加工技术的公司。
    的头像 发表于 10-31 01:12 ?3490次阅读

    清洗机怎么做夹持

    清洗机中的夹持是确保在清洗过程中保持稳定、避免污染或损伤的关键环节。以下是
    的头像 发表于 07-23 14:25 ?139次阅读

    用于切割 TTV 控制的棒安装机构

    摘要:本文针对切割过程中 TTV(总厚度偏差)控制难题,提出一种用于切割 TTV 控制的棒安装机构。详细介绍该机构的结构设计、工作
    的头像 发表于 05-21 11:00 ?166次阅读
    用于切割<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b> TTV 控制的<b class='flag-5'>硅</b>棒安装机构

    日本Sumco宫崎工厂计划停产

    制造设备达到使用寿命时降低生产能力,预计150毫米及更小的需求下降。因此Sumco将把宫崎工厂改造成专门生产单晶锭的工厂,并在2026年底前停止该厂的
    的头像 发表于 02-20 16:36 ?505次阅读

    全球市场2024年末迎来复苏

    根据SEMI SMG在其行业年终分析报告中的最新数据,全球市场在经历了一段时间的行业
    的头像 发表于 02-17 10:44 ?543次阅读

    Sumco计划2026年底前停止宫崎工厂生产

    近日,日本知名制造商Sumco宣布了一项重要战略决策,计划于2026年底前停止其宫崎工厂的
    的头像 发表于 02-13 16:46 ?755次阅读

    超薄的发展历程与未来展望!

    是半导体制造中的基础材料,主要用于生产各种电子元件,如晶体管、二极管和集成电路。它是通过高纯度的熔化后冷却成单晶体结构,然后切割成
    的头像 发表于 12-26 11:05 ?956次阅读
    超薄<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的发展历程与未来展望!

    为什么的?芯片是方的?

    为什么是的而不是方的?按理说,方型的Die放在圆形的Wafer里总会不可避免有空间浪费,为什么不做成方型的更节省空间。因为制作工艺决定了它是圆形的。提纯过后的高纯度多晶是在一个
    的头像 发表于 12-16 17:28 ?1019次阅读
    为什么<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>是<b class='flag-5'>圆</b>的?芯片是方的?

    利用全息技术在内部制造纳米结构的新方法

    本文介绍了一种利用全息技术在内部制造纳米结构的新方法。 研究人员提出了一种在内部制造
    的头像 发表于 11-18 11:45 ?792次阅读

    2024年全球市场回暖:SEMI预测出货量稳步增长

    近日,半导体行业协会(SEMI)发布了其最新的年度出货量预测报告,展现出全球市场的积
    的头像 发表于 10-24 11:13 ?697次阅读
    2024年全球<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>市场回暖:SEMI预测出货量<b class='flag-5'>将</b>稳步增长

    的制备流程

    本文从硅片制备流程为切入点,以方便了解和选择合适的的制备工艺流程比较复杂,加工工序
    的头像 发表于 10-21 15:22 ?1223次阅读

    制造良率限制因素简述(2)

    相对容易处理,并且良好的实践和自动设备已将断裂降至低水平。然而,砷化镓
    的头像 发表于 10-09 09:39 ?1037次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>制造良率限制因素简述(2)

    详解不同级封装的工艺流程

    在本系列第七篇文章中,介绍了级封装的基本流程。本篇文章侧重介绍不同级封装方法所涉及的各项工艺。
    的头像 发表于 08-21 15:10 ?3097次阅读
    详解不同<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>级封装的工艺流程

    碳化硅的区别是什么

    以下是关于碳化硅的区别的分析: 材料特性: 碳化硅(SiC)是一种宽禁带半导体材料,具有比
    的头像 发表于 08-08 10:13 ?3268次阅读