Texas Instruments TPS7A15 LDO稳压器提供出色的瞬态响应和400mA拉电流,具有出色的交流性能(负载和线路瞬态响应)。该器件具有0.7V至2.2V输入电压范围和0.5V至2.05V输出范围,在整个负载、线路和温度范围内具有非常高的精度(1%)。
数据手册:*附件:Texas Instruments TPS7A15 LDO稳压器数据手册.pdf
该器件的主电源路径通过IN引脚,可连接至电压至少高于输出电压50mV的电源。所有电气特性(包括出色的输出电压容差、瞬态响应和PSRR)均针对输入电压(比输出电压高100mV)进行规定,可实现高效率。TPS7A15使用一个为LDO内部电路供电的外部较高VBIAS电压轨,支持很低的输入电压。
TPS7A15配备了一个有源下拉电路,用于在输出处于禁用状态时使其快速放电,并提供已知的启动状态
TPS7A15采用超小型0.71mm × 1.0mm 、6凸点DSBGA封装,设计用于空间受限的应用。
特性
- 超低输入电压范围:0.7V至2.2V
- 高效率:
- 压差:80mV(最大值,400mA时)
- 额定V
IN= VOUT+ 100 mV
- 出色的负载瞬态响应(20mV,I
LOAD1mA至250mA,10μs) - +1%,–1.1%精度(负载、线路、温度)
- 高PSRR:84dB(1kHz时)
- 提供固定输出电压:0.5V至2.05V(阶跃25mV)
- V
BIAS范围:2.2V至5.5V - 6引脚、1mm x 0.71 mm DSBGA封装
- 有源输出放电
典型应用电路
框图
TPS7A15超低压差LDO稳压器技术解析与应用指南
一、产品概述
TPS7A15是德州仪器(TI)推出的一款超低输入电压、超低压差的线性稳压器(LDO),具有以下突出特性:
- ?超宽输入范围?:0.7V至2.2V工作电压
- ?超低压差?:400mA负载时仅80mV(最大值)
- ?超高精度?:全温度范围内±1.1%输出精度
- ?双电源架构?:支持VBIAS(2.2-5.5V)辅助供电
- ?微型封装?:提供1mm×0.71mm WCSP和2mm×2mm WSON封装
?典型应用场景?:
二、关键技术创新
2.1 双电源架构设计
TPS7A15采用创新的双电源架构:
- ?主电源路径?(IN引脚):支持低至VOUT+50mV的输入电压
- ?偏置电源?(BIAS引脚):为内部电路提供独立供电
- ?优势?:主路径可采用高效DC/DC输出,BIAS接电池,实现最佳能效
2.2 超低压差性能
在400mA负载时:
- ?VIN压差?:典型值31mV(最大值80mV)
- ?VBIAS压差?:典型值1V(最大值1.3V)
- ?效率优势?:VIN仅需比VOUT高100mV即可维持全性能
2.3 动态响应优化
- ?负载瞬态响应?:1mA→250mA阶跃仅20mV波动
- ?PSRR性能?:
- 1kHz时84dB(3mA负载)
- 1MHz时仍保持65dB
- ?快速启动?:EN使能至95%VOUT仅需200μs
三、引脚功能详解
? 6引脚配置(WCSP/WSON封装) ?:
引脚 | 名称 | 功能描述 |
---|---|---|
OUT | 输出 | 需接≥1μF陶瓷电容(推荐2.2μF),布局时尽量靠近引脚 |
IN | 输入 | 需接≥0.75μF陶瓷电容,建议使用2.2μF以上电容优化瞬态响应 |
SENSE | 检测 | 连接至负载端可消除走线电阻导致的压降误差 |
EN | 使能 | 高电平有效(≥0.6V),不用时可接IN或BIAS |
GND | 地 | 必须良好接地,WSON封装的热焊盘需连接至地平面 |
BIAS | 偏置 | 建议接0.1μF陶瓷电容,布局时尽量靠近引脚 |
四、典型应用设计
4.1 电源方案设计
?推荐参数?:
- 输入电容(CIN):≥2.2μF X7R/X5R陶瓷电容
- 输出电容(COUT):≥2.2μF 低ESR陶瓷电容
- 偏置电容(CBIAS):0.1μF陶瓷电容
- PCB布局:所有去耦电容需在3mm范围内
4.3 保护功能配置
- ?电流限制?:450-1100mA可折返式保护
- ?热关断?:165°C触发,140°C恢复
- ?主动放电?:EN禁用时36Ω下拉电阻(仅P版本)
- ?UVLO保护?:
- VIN欠压锁定:584-623mV(上升/下降)
- VBIAS欠压锁定:1.15-1.7V(上升/下降)
五、设计注意事项
- ?压差模式操作?:
- 当VIN < VOUT + VDO时进入压差模式
- 此时PSRR和瞬态性能会下降
- 恢复时可能出现输出电压过冲
- ?启动时序要求?:
- VIN/VBIAS/EN可任意顺序上电
- 建议EN最后使能以优化启动特性
- ?布局指南?:
- 采用完整地平面
- 关键信号远离高频干扰源
- WSON封装需充分利用热焊盘
- ?电容选择?:
- 避免使用Y5V材质电容
- 实际有效容量按标称值50%计算
-
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