厚铜板线路板(铜箔厚度≥3盎司/105μm)凭借其高载流能力、卓越散热性能和机械稳定性,在多个高要求领域成为关键技术支撑,主要应用场景包括:
一、新能源汽车领域
高压电控系统?:800V高压平台的IGBT模块采用12盎司厚铜工艺,可将温升从65℃降至42℃,模块寿命延长至15万公里?。
电池管理系统(BMS)?:6盎司厚铜板支持0.05mm线宽精度,电压采集误差<0.1%,并通过-40~125℃高低温循环测试?。
快充模块?:4-6盎司厚铜设计可承载数百安培电流,配合散热孔技术实现30kW以上功率输出?。
二、工业与能源设备
大功率变频器/伺服驱动器?:厚铜板降低电阻损耗,故障率下降40%,支持15kW以上功率传输?。
光伏逆变器与储能系统?:4盎司厚铜设计使100kW逆变器功率损耗降低8%,年发电量增加2000kWh?。
三、通信与航空航天
5G基站射频模块?:厚铜与高频材料混压技术降低信号损耗15%,成本较全高频方案下降18%?。
机载电源/雷达系统?:满足MIL-STD-883军标,在-55℃~125℃极端环境下稳定工作?。
四、其他高密度应用
计算机散热模组?:厚铜板为高性能CPU提供高效散热路径?。
焊接设备/电源模块?:通过降低电阻和热应变,保障工业设备长期稳定性?。
厚铜板技术正朝更高厚度(如10盎司)和更精细线路(0.2mm线宽)发展,持续推动电子设备的高效化与小型化?。
审核编辑 黄宇
-
线路板
+关注
关注
23文章
1274浏览量
48794
发布评论请先 登录
铜箔、覆铜板与印刷线路板

高密度互连线路板的应用领域
陶瓷线路板:超越传统,引领高科技领域的新篇章
陶瓷线路板:高科技领域的散热新星
线路板立碑是什么?捷多邦一文带你全面了解
PCB线路板离子污染度的检测技术与报告规范

工业控制线路板设计要点
无卤素PCB线路板具有的特殊特性

HDI线路板和多层线路板的五大区别
生产HDI线路板需要解决的主要问题
PCBA板与传统线路板区别
线路板三防漆涂覆工艺及要求

hdi线路板生产工艺流程
PCB线路板高频板与高速板的区别

评论