2025年9月5日至8日,2025世界智能产业博览会(简称“智博会”)在重庆国际博览中心、重庆悦来国际会议中心盛大开幕。本届智博会由重庆市人民政府、天津市人民政府共同主办,新加坡担任主宾国,四川省担任主宾省,聚焦“人工智能+”和“智能网联新能源汽车”年度主题,打造智能网联新能源汽车、数字城市、智能机器人、低空经济、智能家居五大板块,集中展示智能产业的前沿技术与创新成果。
稳先微受邀亮相中国汽车芯片联盟“中国芯”展区,重点展示了其高边智能开关的工艺优势与产品规划,彰显企业在汽车电子领域的技术投入与前瞻布局。
凭借对汽车产品的深入研发,稳先微完成从12V、24V到48V全方位高边开关产品阵列的布局,满足不同功率和智能配电需求的应用。同时,稳先微具备先进的BCD与UHV工艺加持,以优化不同高边系列的产品性能。
目前,稳先微高边产品可覆盖座椅控制、内外部照明、门控与车窗等多个场景,已逐步应用在乘用车、两轮车、无人小车及低速机器人、智能家居与服务型机器人等消费市场。
稳先微始终以创新为引擎,致力于研发性能优秀、高集成、智能化的汽车芯片产品,积极与产业链伙伴协同合作,共同构建稳定、高效、开放的汽车供应链“芯”生态,助力中国汽车产业驶向智能化、电动化高速发展。
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原文标题:稳先微亮相2025世界智能产业博览会,携高边产品规划赋能汽车“芯”生态
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