灿芯半导体亮相2025世界智能产业博览会

2025年9月5-8日，2025世界智能产业博览会（以下简称“智博会”）在重庆国际博览中心圆满举办，灿芯半导体（天津）有限公司受邀在智博会天津展区做产品展示。

作为一家提供一站式定制芯片及IP授权的科技企业，公司现场展示了三款基于RISC-V内核的ASIC定制芯片，包括边缘计算芯片、集成公司多个自研IP的手持终端基带处理芯片及升级版通信芯片，可应用于边缘计算和手持终端通信等场景，另外还展出了智能语音和高精度导航基带ASIC定制芯片，可应用于智能座舱及物联网等场景，以上定制芯片已成功量产，得到了客户的高度认可。

灿芯半导体（天津）是灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）的全资子公司，聚焦ASIC定制芯片设计服务与IP研发，在依托集团总部的技术积累及产业链资源的基础上，通过本地研发团队建设，形成与集团协同互补的创新体系，为客户提供高性能和差异化定制芯片的同时，还积极参与区域半导体产业生态构建与人才培养，力争推动产业链协同创新与技术人才梯队建设。

灿芯半导体（天津）有限公司

灿芯半导体（天津）有限公司，成立于2021年，位于天津市西青经济技术开发区，是一家提供一站式定制芯片及IP的科技企业，为客户提供从芯片架构设计到芯片成品的一站式服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。

灿芯半导体（天津）是天津市集成电路产业特色工艺创新联盟成员、天津集成电路行业协会成员、天津市半导体集成电路人才创新创业联盟成员和天津市软件行业协会成员。

母公司灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）成立于2008年，总部位于上海，在合肥、苏州、天津和成都等地设有子公司，同时还在海外设有销售办事处，为客户提供全方位的优质服务。公司已通过ISO9001质量管理体系认证和ISO26262功能安全管理体系最高等级ASIL D级认证。