EAI1126B-Core-T（RV1126B 核心板）产品数据全解

概述

EAI1126B-Core-T 是灵眸科技研发的 一款应用于 AIoT 领域的核心板 。核心板 基于瑞芯微的 RV1126B 处理器设计，集 成了 4 个 Cortex-A53 及独立的 NEON 协 处理器，支持 4K@30fps 的 H.264/H.265 解 码 器 ， 还 支 持 4K@30fps 的 H.264/H.265 编 码 器 。 此 外 ， 还 引入 了 1200 万像素的 ISP 和 800 万像素的 AI- ISP,提供卓越的空间降噪性能和强大的图 像 增强 效 果 。 内 嵌 的 NPU 算 力高 达 3Tops ，支持 INT4/INT8/INT16/FP16 混合 运算。

广州灵眸科技是一家专注于 AI 核心板 与 AI 边缘计算盒子设计、研发、生产于一 体的国家级高新技术企业。深耕嵌入式人 工智能领域，致力于为企业级客户提供稳 定可靠的 AI 硬件产品，并提供垂直解决方 案和算法优化与工程实践服务。

产品特性

• 内核：4 个 Cortex-A53 及独立的 NEON 协 处理器；
• 内置 NPU：最大算力为 3Tops；
• 存储：1/2GB DDR4 ，64GB EMMC；
• 以太网： 1 路千兆以太网或 1 路百兆以太 网（只能二选一）；
• USB： 1 路 USB2.0/3.0 DRD ，1 路 USB2.0 Host;
• 视频输入：2 路 MIPI CSI；
• 视 频 输 出 ： 1 路 MIPI DSI ； 1 路 BT- 1120/BT-656;1 路 RGB 24-bit LCD 接口
• SDIO 3.0 ：2 路；
• 音频 ： 1x SAI (4T/4R) ， 1x SAI (1T/1R) ， 1x SAI (1T/3R) ，1x PDM (8ch);
• UART：8 路（含一路调试串口）；
• SPI：2 路；
• I2C：6 路;
• ADC 模拟采集：8 路。
• CAN：2 路；
• 供电电压：5V；

典型应用

1.功能简介

1.1 产品简介

EAI1126B-Core-T 是灵眸科技研发的一款应用于 AIoT 领域的核心板。核心板基于瑞芯 微的 RV1126B 处理器设计 ，集成了 4 个 Cortex-A53 及独立的 NEON 协处理器 ，支持 4K@30fps 的 H.264/H.265 解码器，还支持 4K@30fps 的 H.264/H.265 编码器。引入了新 一代完全基于硬件的最大 12M 像素 ISP（图像信号处理器） ，实现了多种算法加速器，如 HDR 、3A 、LSC 、3DNR 、2DNR 、锐化、去雾、鱼眼校正、伽马校正、特征点检测等。同 时还引入了最大 800 万像素的 AI-ISP 作为传统 ISP 的补充，提供卓越的空间降噪性能和强 大的图像增强效果。内嵌的 NPU 算力高达 3Tops ，支持 INT4/INT8/INT16/FP16 混合运算。 提供完整的 Linux 开发包供客户二次开发。

1.2 RV1126B 资源框图

1.3 选型对比

核心板选型对比表

2. 引脚功能

2.1 引脚信息

EAI1126B-Core-T 核心板将 RV1126B 处理器引脚复用功能维持原定义、扩展或转换功 能重新定义，用户可参考设计， 以配合产品标准驱动的开发。为了保证产品设计具有良好 的兼容性和稳定性，用户没有使用到的引脚资源务必悬空处理。接口引脚排列顺序实物图 示意如图 4所示。EAI1126B-Core-T 共有 160 个引脚，通过 2 个板对板连接器引出，连接器 是 80pin ，0.5mm 间距，3mm 高度。注意: 底板母座型号是 DF12NA(3.0)-80DP-0.5V(51) ， 需要带定位孔的连接器。

2.2 模块引脚定义

EAI1126B-Core-T 接口引脚定义如表 2 ，表 3 ，所示。核心板所有引脚功能均按下表的 “默认功能 ”作了规定，请勿轻易修改，否则可能和出厂驱动冲突。如有疑问，请及时联 系灵眸科技的技术支持。

表 2 连接器 A 座引脚描述↓

3. 电气参数

3.1 功耗参数

表 6 核心板功耗参数

3.2 IO 电平参数

表 7 IO 电平（3.3V）

表 8 IO 电平（1.8V）

4. 机械尺寸

表 9 核心板机械尺寸

图 5 核心板尺寸图-TOP

5. 生产指导

5.1 拆卸注意事项

a. 由于核心板 BGA 元器件比较多，不建议经常插拔。在需要插拔的时候，务必要小心， 避免 PCB 变形造成元件虚焊。

b. 由于核心板采用板对板连接器形式接口，将有更好的信号质量，但其使用寿命有限， 不建议经常插拔。连接器插拔使用寿命为 50 次。

c. 核心板不可带电插拔， 以免造成运行中的 DDR 、eMMC 数据丢失或损坏器件。

d. 拆卸时，不能使用尖利的工具拆卸核心板。

5.2 贴片注意事项

核心板的底板板对板连接器生产贴片要满足一定要求，连接器才会良好焊接，推荐钢 网厚度 0. 12mm ，开口面积比 70% ， 回流焊或者烙铁焊接都要满足一定的温度条件，具体 如图 7所示。

图 7 连接器焊接和钢网要求图

6. 免责声明

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