国芯科技车规级MCU芯片CCFC2012BC出货量突破千万颗

近日，国芯科技宣布，截至2025年6月30日，其自主研发的车规级MCU芯片CCFC2012BC单颗累计出货量成功突破1099.2375万颗。这一里程碑式的成就标志着公司在车规芯片的市场竞争中取得了重大突破，亦彰显了国产“中国芯”的强劲实力与无限潜力。

性能卓越：自主可控国产CPU的“全能选手”

CCFC2012BC基于国芯科技自主研发的C*Core PowerPC内核(与NXP e200兼容)，主频达120MHz，满足汽车电子AEC-Q100 Grade1级严苛标准，并通过ISO 26262 ASIL-B功能安全认证。其核心性能优势包括：

高集成度

集成1.5MB FLASH、128KB SRAM，支持8路CAN/CAN FD、10路LIN、6路SPI及2个12bit ADC(共计53通道) ，可同时处理多协议通信与复杂时序控制。

灵活扩展

提供LQFP176/144/100/64等多种封装形式，可适配车身控制的多样化需求。

安全可靠

内置 ECC保护机制，确保数据存储与传输零缺陷，适配汽车电子“零容忍”质量要求。

研发攻坚：以技术突破信任壁垒

技术创新与攻坚是 CCFC2012BC 芯片获取市场认可的核心驱动力。在芯片研发初期，项目团队即面临 “需兼容 SPC5604 与 SPC5607 系列全产品线”“研发周期大幅压缩” 的双重挑战。依托国芯科技多年积累的车规芯片设计经验与深厚技术储备，研发团队通过高效协同、精准攻关，成功攻克兼容性设计难题，为产品按期落地奠定关键基础。

2022 年产品正式推出阶段，为把握行业 “缺芯” 窗口期机遇，研发团队提前完成测试软件筹备工作，实现芯片到货后若干个工作日内就完成测试和交付客户应用测试;进入客户生产阶段，团队持续提供全程技术支持，及时响应并解决生产过程中出现的问题，保障客户产线稳定运行与产品顺利下线。针对某头部整车厂提出的 “低功耗唤醒高温 10 万次” 严苛测试要求 —— 该测试曾需国际芯片厂商通过修改硬件设计方可满足，国芯科技研发团队从设计源头开展全面梳理与优化，最终在未调整硬件方案的前提下，成功通过该项测试，充分验证了国产芯片的技术可靠性。

2022 年 7 月行业 “缺芯” 浪潮中，某头部主机厂安全气囊模组因缺乏国产替代芯片，面临车辆生产停滞风险。经评估，CCFC2012BC 芯片符合该主机厂技术需求，国芯科技随即启动紧急立项。彼时该芯片刚实现量产，公司迅速派驻技术团队驻点主机厂所在城市，实行 24 小时全天候待命机制：1 周内完成硬件设计与回板工作，再经 1 周实现软件移植与装车测试，并全程跟踪高温路试环节，最终确保项目顺利实现量产，有效化解客户生产危机。

应用广泛：覆盖汽车电子核心场景

国芯科技的CCFC2012BC芯片在汽车电子领域应用极为广泛，涵盖安全气囊、车身、网关、空调控制器、BMS、VCU 等多个关键应用领域。

在安全气囊中，国芯科技与国内安全气囊模组厂商展开广泛合作。以与松原股份的合作为例，双方在松原股份的安全气囊控制器项目上采用了“CCFC201XBC 系列 + CCL1600B 系列”的配套方案，其中CCFC2012BC 作为主控芯片，已被充分验证其在安全气囊系统中的可靠性与稳定性。

在车身控制方面，CCFC2012BC 可用于车窗、雨刷、空调控制、门锁、车门、座椅、胎压监测、开关等 BCM 应用，以及新能源 VCU等，均已实现装车量产。

在汽车网关应用中，CCFC2012BC强大的多协议通信能力能够实现不同汽车网络之间的数据高效传输与转换。此外，CCFC2012BC 系列芯片还在客户的底盘类产品如换挡器、ABS、EPBI 中成功应用，并实现批量供货。

目前，CCFC2012BC系列芯片已在比亚迪、上汽、一汽、长安、奇瑞、吉利、东风等头部车企实现规模化装车出货，累计覆盖超过80款车型。CCFC2012BC 芯片在这些车企中的广泛应用，充分说明了其产品性能得到了市场的高度认可。

千淘万漉虽辛苦，吹尽狂沙始到金

CCFC2012BC芯片单颗累计出货量突破千万颗，是国芯科技发展历程中的重要里程碑，更是公司十余年来深耕汽车电子芯片领域、持续突破技术难关的成果彰显，但这并非终点。核心技术的攀登之路无捷径可走，亦无止境。未来，国芯科技将继续加大研发投入，推动更多车规芯片在不同应用场景实现规模化应用，始终秉持‘客户第一、客户至上’原则，为客户提供更优质的产品与解决方案，为国产汽车芯片产业的高质量发展贡献更多力量。