季丰电子嘉善晶圆测试厂如何保障芯片质量

在半导体产业飞速发展的今天，芯片质量的把控至关重要。浙江季丰电子科技有限公司嘉善晶圆测试厂（以下简称嘉善晶圆测试厂）凭借在 CP（Chip Probing，晶圆测试）测试领域的深厚技术积累与创新突破，持续为全球芯片产业链提供坚实可靠的品质保障，深受客户的信任与好评。

尖端设备

测试精度与效率的双重保障

嘉善晶圆测试厂配备了国际领先的 CP 测试设备，构建起高精度、高效率的测试体系，其中 wafer loader（晶圆装载机）与 AOI 机台发挥着不可或缺的关键作用。

wafer loader 核心价值

自动化、稳定性、兼容性

wafer loader 承担着晶圆的来料以及出货检验任务，满足不同客户的检验需求。

自动化：

wafer loader 替代人工手动取片检验，完美适配大规模晶圆检验节奏，大幅缩短客户产品检验周期。能够满足产品快速上机测试需求，从而达成客户交期。

稳定性：

凭借精密的机械设计和精准的控制算法，wafer loader 能精准控制晶圆传送力度与位置。能避免在检验过程中发生磕碰、污染，为晶圆提供安全稳定的搬运环境，守护每一片晶圆的品质。

兼容性：

该设备支持 8 寸、12 寸等不同尺寸晶圆

AOI 机台

为测试质量再添保障

除了 wafer loader，工厂引入的 AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）机台同样是保障测试质量的关键设备。

它基于光学原理，通过高清 CCD 摄像头自动扫描晶圆，采集图像后与数据库中合格参数对比，利用图像处理算法精准找出产品缺陷。AOI 机台完成表面灰尘、划伤、bump高度等缺陷检测，全方位保障芯片质量。

同时，wafer loader 与 AOI 机台等设备协同工作，优势互补，满足不同客户的检验需求。

EAP 系统

生产自动化的中枢神经

嘉善晶圆测试厂部署的 EAP（Equipment Automation Program，设备自动化程序）系统，是生产自动化的中枢神经。该系统能够实现与MES系统交互，在晶圆测试前 对产品型号、Lot number、wafer ID进行比对，通过标准化的通信协议，实时采集设备运行数据，如设备状态、工艺参数、故障信息等。一旦比对不一致，EAP 系统可迅速响应，自动报警并触发相应的处理流程，杜绝测错风险。

在晶圆测试过程中，EAP 系统还具备强大的测试异常卡控能力，能够根据产品Recipe设置的参数对测试状况进行实时卡控，wafer测试良率以及卡控bin值低于卡控标准时，机台自动报警并触发停机功能，确保整个生产过程高效、稳定、可控。

Mapping 系统

数据异常卡控

嘉善晶圆测试厂引入的 Mapping 系统，是守护测试数据安全的坚固防线。该系统以强大的数据校验能力为核心，通过对测试 map 解析和测试数据解析比对，实时监测每一颗晶圆、每一项测试数据的准确性与一致性。一旦发现数据异常或存在漏测风险，系统将立即触发预警机制，并自动对异常 wafer 进行卡控，阻止其流入下一环节或客户端，从源头杜绝因数据错误引发的质量隐患。

优质服务

携手客户共拓市场

嘉善晶圆测试厂始终秉持 “客户至上” 的服务理念，为客户提供全流程、一站式的优质服务。在项目前期，专业的技术团队与客户深入沟通，充分了解客户需求，制定详细的测试方案；在测试过程中，通过实时数据共享平台，客户可随时查看测试进度与数据，确保项目透明化；测试结束后，及时为客户提供详尽的测试报告与专业的分析建议，帮助客户优化产品设计与生产工艺。

未来，浙江季丰电子科技有限公司嘉善晶圆测试厂将继续深耕 CP 测试领域，不断加大技术研发投入，持续优化服务质量，如您有任何需求或问题，欢迎咨询：sales@giga-force.com。

季丰电子

季丰电子成立于2008年，是一家聚焦半导体领域，深耕集成电路检测相关的软硬件研发及技术服务的赋能型平台科技公司。公司业务分为四大板块，分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等半导体产业链和新能源领域公司提供一站式的检测分析解决方案。

季丰电子通过国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等认证。公司员工超1000人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有子公司。