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Texas Instruments OPAx891高速运算放大器技术解析与应用指南

科技观察员 ? 2025-09-05 10:38 ? 次阅读
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Texas Instruments OPAx891高速运算放大器是一款超低电压噪声、高速电压反馈放大器。这些运算放大器非常适合用于需要低压噪声的应用,包括通信和成像。单放大器OPA891和双放大器OPA2891具有出色的交流性能,带宽为140MHz (G = 2),转换率为105V/?s,稳定时间为70ns (0.1%)。OPAx891单位增益稳定,带宽为180MHz。Texas Instruments OPAx891放大器每通道仅消耗7.5 mA电源电流,具有200 mA高驱动能力。OPAx891在f = 1 MHz时具有 –100dBc总谐波失真 (THD) 和0.95nV/√Hz的极低噪声,设计用于需要低噪声和失真的应用,例如缓冲模数转换器

数据手册:*附件:Texas Instruments OPAx891高速运算放大器数据手册.pdf

特性

  • 超低电压噪声:0.95nV/√Hz
  • 高速
    • 180MHz单位增益带宽
    • 140 =MHz带宽[G = 2 (-1), -3dB]
    • 压摆率:105V/μs
  • 超低失真
    • THD = -91dBc (f = 1MHz, RL = 150Ω)
    • THD = -100dBc (f = 1MHz, RL = 1kΩ)
    • THD+N = 137dBc (f = 1kHz, BW = 80kHz)
  • 低输入失调电压:0.2-mV(典型值)和1mV(最大值)(25°C时)
  • 输出电流驱动:200mA(典型值)
  • 典型工作温度范围:±4.5V至±18V
  • OPA891上的偏移归零引脚

功能框图

1.png

2.png

Texas Instruments OPAx891高速运算放大器技术解析与应用指南

一、产品核心特性与技术创新

Texas Instruments OPA891/OPA2891系列是采用先进互补双极工艺制造的高性能电压反馈运算放大器,具有以下突破性特性:

?三大核心优势?:

  • ?超低噪声性能?:0.95nV/√Hz电压噪声密度,2.3pA/√Hz电流噪声
  • ?卓越动态性能?:180MHz单位增益带宽,105V/μs压摆率,70ns建立时间(0.1%)
  • ?极低失真特性?:THD=-91dBc@1MHz(RL=150Ω),THD+N=-137dBc@1kHz

?关键参数对比?:

参数OPA891(单路)OPA2891(双路)
封装SOIC-8(4.9×6mm)HVSSOP-8(3×4.9mm)
静态电流7.5mA/通道15mA/器件
热阻124.5°C/W52°C/W

二、硬件设计要点

1. 引脚配置与功能

?OPA891关键引脚?:

  • 引脚1/8:失调电压调节(NULL)
  • 引脚2/3:反相/同相输入(IN-/IN+)
  • 引脚6:输出(OUT)
  • 引脚4/7:负/正电源(VCC-/VCC+)

?OPA2891特殊设计?:

  • 集成热焊盘设计,建议连接至大面积铜箔
  • 双通道独立控制,通道间串扰<-54dBc@1MHz

2. 电气特性亮点

?动态性能?:

  • 全功率带宽:31.8MHz(±15V供电)
  • 0.1dB平坦带宽:17MHz(G=10V/V)

?失真特性曲线?:

  • 1MHz时HD2=-78dBc,HD3=-86dBc
  • 输出摆幅20Vpp时THD保持稳定

三、典型应用方案

1. 超声波成像前端设计

?信号链配置?:

  1. ?传感器接口?:G=10非反相配置
  2. ?滤波网络?:10MHz低通滤波(R=220Ω,C=7.2pF)
  3. ?电源设计?:±15V供电,6.8μF+0.1μF去耦组合

?关键参数优化?:

  • 启用Offset Nulling功能(10kΩ电位器)
  • 布局时保持反馈路径<5mm
  • 采用4层板设计,专用模拟地层

2. 专业音频系统设计

?性能优化策略?:

  • 采用分列终端:60Ω+60Ω+4.7nF
  • 工作点设置:Vout=3VRMS(RL=600Ω)
  • SMPTE失真:-109dBc(60Hz+7kHz混合)

四、PCB设计规范

1. 布局准则

  • ?电源处理?:每个电源引脚配置0.1μF陶瓷电容(距离<2.54mm)
  • ?热管理?:HVSSOP封装使用9×150μm过孔阵列
  • ?信号路径?:输入走线远离高频开关节点

2. 抗干扰设计

  • 敏感节点采用保护环设计
  • 反馈电阻优先使用0603及以上封装
  • 避免在放大器下方走数字信号线

五、选型与生产指南

1. 型号解码规则

OPA2892DGNR:

  • DGNR:HVSSOP-8带热焊盘
  • .B后缀:卷带包装(3000pcs/卷)

2. 量产测试要点

  • 重点测试项目:THD+N@1kHz, 建立时间
  • 老化条件:125°C/96小时HTRB测试
  • ESD要求:HBM≥4kV, CDM≥1.5kV
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