东芯半导体亮相elexcon 2025深圳国际电子展

01展台现场·亮点纷呈

2025年8月26-28日，深圳国际电子展在深圳会展中心即将圆满落幕。本次展会集中展示AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案，全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、轨道交通、物联网等热门领域，推动技术创新与产业发展。

东芯半导体作为国内领先的存储芯片设计企业，展示了SLC NAND Flash/NOR Flash/DRAM以及MCP五大系列产品，同时也展示了包含网络通讯、安防监控、消费电子、物联网以及汽车电子等场景化解决方案，凭借技术创新与场景适配性，成为展会焦点之一，展台现场参展观众络绎不绝。

展台现场

主要产品介绍

SPI NAND Flash

单芯片设计串行通信方案，引脚少、封装尺寸小，

且在同一颗粒上集成了

存储阵列和控制器，

并带有内部ECC模块。

PPI NAND Flash

兼容传统的并行接口标准，高可靠性。

可满足不同应用场景。

在网络通信，智能音箱，

机顶盒等领域中广泛应用

SPI NOR Flash

通用SPI接口、ETOX工艺、大容量、低功耗，

支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四种指令模式、

DTR传输模式。

DRAM

DDR3(L)：传输双倍数据流，高带宽、低延时。

LPDDR1/2/4X：

低功耗、高传输速度，最大时钟频率可达2133MHz。

MCP

集成了低功耗1.8V SLC NAND Flash与低功耗设计DRAM:LPDDR1/2/4X多种容量组合，均为低电压设计，合二为一封装，提高整体集成度和可靠性。

车规产品

SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP均有产品通过AEC-Q100的验证，实现宽温

-40℃~105℃/125℃,具备满足严苛车规级应用环境的能力。

02展期精彩·喜获佳奖

8月26日，东芯半导体在2025深圳国际电子展的【2025半导体市场创新表现奖】评选中脱颖而出，

荣获【年度AI市场领军企业奖】

目前，东芯半导体在AI领域的应用主要在AI终端涉及耳机、手环、手表等。我们也希望用高可靠性、高性能的产品赋能如自动驾驶、AI 端侧设备、AI 玩具、AI 眼镜等新型应用领域。

03存储论坛·干货满满

8月27日，在深圳电子展同期举办的2025 边缘AI计算与存储技术论坛，东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊，作为活动嘉宾，以《创新协同，共谋存储生态繁荣发展》为题，以本土存储芯片企业的角度，分享他的独到见解和市场洞察力。

1存储生态

随着数据的快速增长和数据处理需求的不断提升，存储芯片技术也在不断发展，中国存储芯片市场规模保持平稳增长。

同时，由于5G/AI/汽车电子等领域的不断发展，

存储芯片在不同阶梯中的技术演进满足应用市场多样化需求，需求也给市场带来了机遇和挑战。

汽车电子：电子化、智能化和网联化的推动下，高阶智能驾驶汽车所需要的芯片数量增大，自动驾驶、智能座舱领域以及车联网领域需求旺盛，国产汽车存储芯片市场规模也随之持续扩大。

AI：AI技术在各领域的广泛深入应用，对存储芯片的需求呈现出爆发式增长，尤其是像新能源汽车、机器人、医疗装备等新兴领域需求增长显著。

因此，随着市场不断地变化，国产化进程持续加速，东芯半导体也希望通过自己的努力实现持续的创芯升级!

2提供高可靠的存储产品设计及方案

东芯半导体作为本土存储芯片设计企业，保持高水平研发投入，坚持核心技术自主可控，不断实现技术创新以及产品升级。之前已经对公司主要产品依次做了介绍，这里就不再赘述。

此外，公司以供应链保障为基础，深化产业协同效应，与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了互助、互利、互信的合作关系，构建了“本土深度、全球广度”的供应链网络，坚持“双轨并行”的发展策略，积极拓展境内外双代工模式，以满足不同客户的需求。还与国内外知名封测厂建立了稳定的合作关系，确保供应链的持续稳定。

以质量服务为支撑，提升全球客户的信赖，始终秉持“品质”、“竞争力”、“客户满意”、“持续改进”的质量方针，以质量服务为支撑，不断优化服务流程和运营系统，持续提升产品质量与服务质量管理体系，致力于为全球客户提供高效、可靠的服务支持。

公司秉持“提供高可靠的存储产品设计及方案”为使命，并以“成为中国领先的存储芯片设计企业”为愿景，努力通过自主研发的知识产权、稳定的供应链体系以及高可靠性的产品为客户提供优质的存储产品及解决方案。

东芯，为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案。

关于东芯

东芯半导体以卓越的MEMORY设计技术，专业的技术服务实力，通过国内外技术引进和合作，致力打造成为中国本土优秀的具有自主知识产权的存储芯片设计公司。