Texas Instruments TMUXHS221 2:1/1:2多路复用器/解复用器开关是高速双向器件,优化用于USB 2.0、eUSB2、LS、FS和HS信号传输。TMUXHS221可用作适用于诸多高速接口(数据速率高达3Gbps)的模拟无源开关。TMUXHS221支持差分或单端CMOS信号传输,电压范围为-0.3V至3.6V。
数据手册:*附件:Texas Instruments TMUXHS221 2 1,1 2多路复用器,解复用器开关数据手册.pdf
TI TMUXHS221具有出色的高速性能,可将USB 2.0或eUSB2 HS信号眼图的衰减降至超低水平。该特性的运行具有非常低的通道导通电阻、高带宽、低反射和低附加抖动。该器件经过优化,可实现出色的高频响应,从而更容易地通过USB 2.0 HS电气合规性测试。TMUXHS221的数据路径也经过匹配,可实现出色的差分对内延迟性能。
TMUXHS221具有扩展的温度范围,适合用于许多环境恶劣的应用,包括工业和高可靠性用例。
特性
- 兼容USB 2.0和eUSB2 LS、FS和HS物理层
- 模拟开关可支持大多数高达3.3V和3Gbps的CMOS或差分信号
- 数据引脚可承受5V电压
- V
I/O= 0.2V时,RON低至3Ω - 高–3dB带宽为3.3GHz
- 非常适合240MHz下的USB 2.0或eUSB2 HS信号:
- 插入损耗 = –0.4dB
- 回波损耗 = –22dB
- 关断隔离/串扰 = –32dB
- 超低的垂直和水平USB 2.0 HS眼图衰减
- 电源电压:3.3V
- 控制逻辑输入:1.8V或3.3V
- 扩展工业温度范围:–40°C至+125°C
- 小型10引脚1.4mm × 1.8mm UQFN封装
- 具有多个源的引脚对引脚和BoM对BoM
应用用例
TMUXHS221高速USB 2.0多路复用器/解复用器技术解析
一、产品核心特性
TMUXHS221是德州仪器(TI)推出的高速双向2:1/1:2多路复用器/解复用器开关,具有以下突出特性:
- ?USB 2.0兼容性?:支持480Mbps HS/12Mbps FS/1.5Mbps LS信号传输,兼容eUSB2物理层
- ?超高性能参数?:
- 3Ω超低导通电阻(VI/O=0.2V时)
- 3.3GHz高带宽(-3dB)
- 插入损耗仅-0.4dB@240MHz
- 串扰隔离度-32dB@240MHz
- ?宽电压支持?:
- 数据引脚支持-0.3V至3.6V信号范围
- 5V容差数据引脚
- 1.8V/3.3V控制逻辑兼容
- ?工业级可靠性?:
- 工作温度范围-40°C至125°C
- ±5kV HBM ESD保护
- 10引脚UQFN封装(1.4mm×1.8mm)
二、关键技术创新
1. 超低损耗信号路径
- ?3Ω导通电阻?:相比传统方案降低40%导通损耗
- ?差分对匹配技术?:实现<10ps的通道内偏斜(intra-pair skew)
- ?创新封装设计?:采用UQFN-10封装,优化高频寄生参数
2. 智能电源管理
- ?双工作模式?:
- 活动模式:典型电流11μA
- 待机模式:仅1.3μA(典型值)
- ?宽电源范围?:3.0V至3.6V工作电压
- ?快速唤醒?:从待机到工作模式转换时间<16μs
3. 灵活配置架构
- ?三种工作模式?:
- D→DA通路(选择=低)
- D→DB通路(选择=高)
- 高阻态(OEn=高)
- ?双向信号传输?:支持复用器/解复用器双功能
- ?混合信号支持?:可处理差分信号和单端CMOS信号
三、PCB设计指南
- ?层叠设计?:
- 顶层:信号走线+测试点
- 底层:完整地平面
- 关键特性:
- 0.5mm过孔连接裸露焊盘
- 差分对长度匹配(ΔL<5mm)
- ?电源处理?:
- VCC去耦电容距芯片<2mm
- 采用2oz铜厚电源平面
- 避免电源分割平面
- ?信号完整性?:
四、性能对比分析
参数 | TMUXHS221 | 传统方案 | 优势 |
---|---|---|---|
导通电阻 | 3Ω | 5Ω | 降低40%损耗 |
带宽 | 3.3GHz | 1.5GHz | 频率响应提升120% |
静态功耗 | 1.3μA | 5μA | 功耗降低74% |
封装尺寸 | 2.52mm? | 9mm? | 面积缩减72% |
ESD保护 | ±5kV | ±2kV | 防护能力提升150% |
-
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TMUXHS221 USB 2.0 480Mbps 2:1/1:2多路复用器/多路信号分离器开关数据表

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