SMT贴片加工“隐形杀手”虚焊假焊：如何用9招斩断质量隐患？

一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工虚焊假焊有哪些危害?SMT贴片加工有效预防虚焊和假焊方法。在PCBA代工代料领域，虚焊和假焊是影响电子产品可靠性的常见焊接缺陷。我们通过系统化的工艺管控体系，将焊接不良率控制在0.8‰以内。本文将分享我们在实际生产中的核心管控要点。

SMT贴片加工有效预防虚焊和假焊方法

一、虚焊假焊的成因及危害解析

虚焊表现为焊点接触不良，假焊则是焊料未完全熔合。二者都会导致：

- 电路间歇性导通或完全断路

- 产品早期失效风险增加

- 返修成本增加及交期延误

二、六大核心工艺管控方案

1. 焊膏印刷精准控制

- 采用全自动视觉印刷机，实时监测刮刀压力(8-12N)和印刷速度(20-50mm/s)

- 钢网定期进行张力检测(保持35-50N/cm?)

- 建立焊膏粘度管控表(800-1300kcp.s)

2. 贴片精度动态校准

- 高精度贴片机配备激光对中系统，定位精度±0.025mm

- 每2小时进行CPK制程能力验证(要求≥1.33)

- 特殊元件(QFN/BGA)采用3D SPI检测

3. 回流焊曲线优化

开发四温区精准控制方案：

- 预热区：1.5-3℃/s升温斜率

- 恒温区：150-180℃保持60-90秒

- 回流区：峰值温度235-245℃(无铅工艺)

- 冷却区：梯度控制在-4℃/s以内

4. PCB设计规范

- 焊盘尺寸比元件引脚大0.2-0.3mm

- 避免热容量差异过大的元件相邻布局

- 接地焊盘采用十字花焊盘设计

5. 材料质量体系

- 焊膏采用千住、阿尔法等品牌，每批检测金属含量(88-92%)

- PCB板材Tg值≥150℃(高频板采用罗杰斯材料)

- 元件入库前进行可焊性测试(浸润面积≥95%)

6. 全过程质量监控

- 在线SPI检测焊膏体积(公差±15%)

- AOI设备设置12种检测算法

- 功能测试增加HASS高加速应力筛选

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审核编辑 黄宇