【设计周报】EDA+AI新体验图片生成原理图 封装、国产高性能MCU上新、电池材料新突破

我们汇总了本周的一些电子技术动态、硬件设计趋势、开源方案、硬科技新进展、前沿新品、行业趋势、技术讨论焦点、开发者活动、论坛精华等部分。希望能够分享给感兴趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速递

1.高分辨率、高动态、超低功耗-- 格科微电子高性能图像传感器GC5605助力AI PC应用

格科GalaxyCore正式推出高性能500万像素图像传感器GC5605。该产品专为AI PC应用打造，具备高分辨率、高动态、超低功耗三大特性，助力AI PC提升视频会议、高清拍摄等应用场景的影像质量；实现智能唤醒、手势控制等更智能的人机交互。

2.5G DOICT融合边缘智能网络--基于飞腾平台的AI+5G新型工业网络发布

本次发布充分体现了中国移动及飞腾公司等伙伴为服务工业高质量转型在网络技术领域的联合攻关成果，标志着跨领域5G DOICT 融合边缘智能网络迈入新阶段。

3.关键材料突破--我国科学家攻克钙钛矿太阳能电池难题

近日，我国科研团队在太阳能电池技术领域取得重大突破,深圳理工大学白杨教授联合复旦大学褚君浩院士团队在《自然-通讯》发表研究成果，成功开发出超稳定、高效率的宽带隙钙钛矿太阳能电池，并构建出性能优良的全钙钛矿叠层器件。

4.套刻精度已达2μm--合肥芯碁微电子装备面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备获重大市场突破

面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破。公司已与多家国内头部封测企业签订采购订单，产品主要应用于 SoW、CIS、类CoWoS-L 等大尺寸芯片封装方向。

5.运算、ADC、Flash控制器与通信接口四大维度革新--极海半导体发布APM32F425/427系列高性能MCU

APM32F425/427系列基于嵌入式闪存工艺(EFlash)，搭载Arm Cortex-M4F内核，最高支持1MB EFlash，其中APM32F427系列内置448KB+4KB的SRAM，APM32F425系列支持256KB Flash零等待，内置192+4KB SRAM，全系列支持全温度范围内240MHz主频运行。

6.全国产供应链--纳芯微正式推出超声雷达探头芯片NSUC1800，DSI3协议兼容

NSUC1800助力实现主从设备跨品牌互联互通的系统方案，在通信协议上全面兼容DSI3总线，缩短验证周期，加快项目导入。同时，产品在芯片设计、晶圆生产、测试与封装环节实现全链路国产化，帮助客户在Slave与Master选型上兼顾交付与成本控制，构建更具韧性的国产供应链。

7.全球最小-- Sensirion突破性微型二氧化碳传感器发售

STCC4 是目前全球最小的直接测量二氧化碳传感器之一，凭借突破性的体积设计和能耗表现，重新定义了室内空气质量监测的可能性。STCC4 利用热导率传感领域的最新技术成果，可满足室内空气质量应用的精度要求。

8.直击工业物联痛点--高通跃龙产品组合 数十年技术积淀 AI加持催化终端升级

“2025年2月，我们正式推出高通跃龙品牌，代表了高通在工业物联网、蜂窝基础设施和工业连接领域的解决方案。高通跃龙产品组合，将先进的边缘侧AI、高性能低功耗技术与领先的连接能力，融入面向物联网的专属环境和服务场景。”李大龙强调说。

9.0-360°角度测量--Littelfuse磁性传感器产品组合扩展-高精度TMR角度传感器

Littelfuse推出两款基于TMR的新型磁角度传感器LF53466和LF53464，可以在恶劣环境中以最小的热漂移提供高精度的0-360°角测量。

10.强强合作--LitePoint携手研华科技共同开发新一代工业级Wi-Fi7模块

此次合作充分运用LitePoint先进的IQxel-MX测试平台，助力研华实现高效验证与自动化测试，确保模组具备稳定可靠的无线连接性能，加速推进边缘AI、自主型机器人、智能制造及智能联网（AIoT）等领域的部署进程。

11.边缘AI新品--研华科技推出基于NVIDIA Jetson Thor平台的MIC-743

研华重磅推出基于NVIDIA Jetson Thor平台的边缘AI新品 MIC-743，这款突破性产品以高达2070 FP4 TOPS的AI算力重新定义边缘计算性能边界，适用于当前机器人、边缘端VLM（视觉语言模型）等热门应用。

12.集成PowiGaN氮化镓技术--PI推出太阳能赛车专用参考设计

该套件型号为RDK-85SLR，采用了PI公司一款集成PowiGaN氮化镓技术的芯片InnoSwitch3-AQ，是一款超紧凑型 DC-DC 变换器设计，在轻载和满载条件下均可实现高达95% 的效率。

13.车规级工艺--润石科技推出三通道高侧LED驱动芯片RS3702-Q1

RS3702-Q1是一款三通道高侧LED驱动芯片，采用车规级工艺，最大化安全余量设计，具有高达45V的耐压承受能力，每一通道均提供最大150mA的驱动电流，支持PWM亮度调光，并提供全面的自诊断功能，包括LED开路、对地短路以及单个LED短路检测。

14.加速AI与嵌入式软件开发--Andes晶心科技推出AndeSight IDE v5.4

Andes晶心科技（Andes Technology）正式发布AndeSight IDE v5.4。此版本透过原生支持关键AI数据类型、高带宽向量内存（HVM）管理函式库、NEON到RVV内建函数的无缝转换、全面的追踪分析功能，以及创新的Andes AutoOpTune编译程序优化工具，大幅加速AI与嵌入式软件的开发。

15.大厂动态--NVIDIA推出Spectrum-XGS以太网技术

NVIDIA 宣布推出NVIDIA Spectrum-XGS 以太网。这项跨区域扩展（scale-across）技术可将多个分布式数据中心组合成一个十亿瓦级 AI 超级工厂。

16.Arm Cortex-M33内核--恩智浦推出电机控制应用的MCX A34x微控制器

MCX A34x微控制器采用Arm Cortex-M33内核，主频高达180MHz，内置1MB闪存和256kB RAM。该器件专为电机控制应用而设计和优化，具有高性能，配备MAU引擎、两个集成式FlexPWM (含4个子模块，结合AOI模块)、4个ADC和丰富的串行外设及SmartDMA。

17.手势交互新升级--矽典微新品 极致小型化AiP 、开发套件开放赋能

矽典微CEO徐鸿涛博士发表主题演讲《毫米波感知新生态，合作创新铸未来》，正式发布三款重磅新品：ICL111A AiP毫米波传感器SoC、ONELAB毫米波传感器开发套件以及XenG系列挥手手势识别传感器。

18.单位能效性能提升48%--达摩院玄铁发布最小面积RISC-V处理器E901

阿里巴巴达摩院在2025深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon2025）上发布RISC-V精简处理器玄铁E901，面积相较玄铁之前的嵌入式系列处理器大幅缩小39% ，同时单位能效性能提升 48%，动态功耗优化 48%，广泛适配从智能家居、可穿戴设备到车载控制单元的多样化应用场景。

19.RISC-V内核--成都华微32位RISC-V超低功耗MCU新品发布

支持自主硬件架构+国产鸿蒙操作系统，国产自主底层硬件+国产自主底层软件双轮驱动；针对低功耗场景多层级低功耗设计：芯片系统架构，定制化内核架构设计，电路级低功耗设计，物理实现低功耗设计

技术看点

1.德州仪器方案--Dynamic Z-Track算法如何预测不稳定的电池负载

Dynamic Z-Track算法是专为BQ41Z90和BQ41Z50等器件设计的电池电量监测方法。作为在BQ40Z50和BQ34Z100等器件中运行的传统Impedance Track算法的后继产品，Dynamic Z-Track算法可在动态负载电流条件下准确估算电池的荷电状态、运行状况和剩余容量。

2.华邦电子方案--重新定义AI内存：为新一代运算打造高带宽、低延迟解决方案

专为 AI 优化的内存方案，则扮演了驱动效率与扩展性的关键角色。华邦的半定制化超高带宽元件 (CUBE) 内存即是此进展的代表，提供高带宽、低功耗的解决方案，支持 AI 驱动的工作负载。本文将探讨内存技术的最新突破、AI 应用日益增长的影响力，以及华邦如何透过策略性布局响应市场不断变化的需求。

3.安森美 (onsemi)图像传感器虹膜扫描和面部识别方案

安森美 (onsemi)的AR0145CS Hyperlux SG数字图像传感器具有适应性强的特点，是安全生物识别应用的理想选择。这些1/4.3英寸CMOS传感器具有1280（宽）× 800（高）的有源像素阵列，可通过简单的双线串行接口进行编程。

4.ADI方案——如何应对智能边缘的软件复杂性

随着应用功能不断扩展，软件的规模和复杂性也不断增加，对软件工程师的开发效率提出了更高要求，用于驱动异构多核架构和智能边缘应用。

5.ARM方案-- Arm Zena CSS加速软件和芯片开发进程

Zena CSS 加速了软件和芯片开发进程，助力更快速、高效地交付 AI 功能，作为预先验证且具备安全能力的计算平台，Zena CSS 能够节省约 20% 的工程资源，大幅降低开发的成本和复杂性

6.赛米控丹佛斯方案--碳化硅在电机驱动中的应用

线侧（低谐波/再生驱动）现代高性能变频器通常采用有源前端（AFE），用有源器件代替无源整流器进行线路连接。

7.TVS布局对静电放电防护效果的影响分析

文章阐述了产品设计中遇到的防护电路理论防护能力与测试效果存在的差异,结合瞬态电压抑制二极管自身的特性以及静电放电测试的特点,并以三种静电防护电路设计中常出现的问题及优化思路为例,通过实际测试与仿真,详细分析了在印制电路板设计布局布线中的关键点及其对防护效果的影响趋势。

8.共达电声方案--MEMS麦克风设计注意事项和应用指南

本指南将带您深入浅出地探索MEMS麦克风的核心世界，我们将拨开技术迷雾，聚焦实际应用，为您解析MEMS麦克风从设计到应用的一系列注意事项和应用指南。

9.安森美方案--USB-C电池充电器解决方案

下面的框图展示了安森美(onsemi)设计的 USB-C 电池充电器解决方案。 该图说明了 USB-C 电池充电器中使用的电源管理和电源转换技术。 采用的元件包括 TP PFC 控制器、 高频准谐振反激/LLC 控制器、 栅极驱动器、 同步整流电路， 以及 iGaN 和 MOSFET 器件。 这些元件被分为初级侧和次级侧两个部分， 以提升系统效率。 如以下器件表所示， 大部分功能模块器件均可采用安森美解决方案。

10.AMD工程师方案--高扇出信号线优化技巧

高扇出信号线 (HFN) 是具有大量负载的信号线。作为用户，您可能遇到过高扇出信号线相关问题，因为将所有负载都连接到 HFN 的驱动程序需要使用大量布线资源，并有可能导致布线拥塞。鉴于负载分散，导致进一步增大信号线延迟，因此在高扇出信号线上也可能难以满足时序。

11.罗德与施瓦茨方案--详解移动通信中的干扰信号

如果发现了干扰源，可以使用定向天线和测向设备来进一步确定干扰源的具体位置。通过测量不同方向上的干扰信号强度，逐步缩小干扰源的范围，最终找到准确位置。

12.帝奥微方案--DIA3681和DIA3350汽车USB接口解决方案

帝奥微推出的USB3.2应用开关产品DIA3350和Redriver产品DIA36812，这两款高性能信号调理与切换器件，专为满足高速数据传输和复杂接口管理需求而设计

13.瑞萨电子RA4C1 MCU的核心特性

内核ArmCortex-M33，主频80MHz、Code Flash256KB/512KB可选，最小擦除单元2KB，最小写入单元8字节、Data Flash8KB，最小擦除单元256字节，最小写入单元1字

14.华大九天Empyrean GoldMask平台重构掩模版数据处理方案

华大九天Empyrean GoldMask 掩模版数据处理验证分析平台，正是为应对这些挑战而生，它是一个高度集成、协同工作的掩模版数据处理与验证分析平台，主要包括三款工具：GoldMask Fracture是精准高效的数据切割转档工具，GoldMask MRC是可靠的掩模版规则质检工具，GoldMask Viewer是便捷的数据分析工具。该平台为掩模版数据处理提供了全流程、系统性的解决方案，凭借其突出的性能赢得了客户的广泛信赖与认可。

15.Silicon Labs 方案--能量收集技术在物联网设备上的应用与解决方案

Silicon Labs现在已经优化了xG22系列SoC（片上系统），以纳入支持能量收集的功能，Silicon Labs新的能量优化xG22E SoC系列可支持物联网设备的所有节能需求。

16.友晶FPGA方案--数字电压表设计教程

基于LTC2308 设计一款数字电压表设计。

17.OpenHarmony 方案--基于开源鸿蒙的视频播放开发样例

本开发样例针对视频播放场景，聚焦开源鸿蒙原生媒体框架，通过Video组件实现视频资源加载、播放状态控制及多样化展示形态。重点演示组件化播放器封装、全屏/窗口化动态切换、上下滑动轮播等关键技术方案，为开发者提供标准化视频功能实现路径，助力构建高性能、可定制的多媒体应用。

18.恩智浦MCU方案--基于LPC5500的QuadSPI接口的方案

这个QuadSPI接口是通过LPC5500里面的协处理器EZH实现的。因为EZH可以单周期访问IO，并且EZH还能实现简单的逻辑运算，还可以将数据存储到RAM中。将这些性能放在一起就可以实现QuadSPI，并且自带DMA功能，您只需告诉它发哪些数据，发多少字节的数据即可。

19.硬核开源项目--FPGA-FOC：使用Verilog在FPGA上实现FOC电机控制系统

本库实现了基于角度传感器（也就是磁编码器）的有感 FOC，即一个完整的电流环，可以进行扭矩控制。借助本库，你可以进一步使用 纯FPGA 或 MCU+FPGA 的方式实现更复杂的电机应用。

20.安世半导体 --交流耦合超高速数据线中ESD二极管的放置位置、安世双口PD3.2快充协议控制器

在本白皮书中，Nexperia探讨了在交流耦合超高速数据线中，将高电压ESD保护二极管置于位置A，或将低电压ESD保护二极管置于位置B，哪种布局可提供更有效的短路保护。

工具链相关

1.代理式 AI 重构 EDA：从对话助手到虚拟工程师

在2025年的CadenceLIVE China中国用户大会上，Cadence高级副总裁兼系统验证事业部总经理Paul Cunningham博士分享了代理式AI在EDA（电子设计自动化）领域的发展现状与未来愿景，揭示了从对话助手到虚拟工程师的变革之路。

2.KiCad 9.0.4 正式发布、abg欧博KiCad发行版 ：图片生成符号、封装

abg欧博发行版中加入了云端器件库面板（替代原 Symbol Chooser 中的 HQLib），该功能与 Altium Designer 中的 Manufacturer Part Search 面板类似，可以帮助您快速地查询元器件的资料信息。器件面板集成了元器件参数信息、数据手册、器件符号（原理图符号/PCB封装）、供应链信息（后续会关联abg欧博商城信息）。其他更新：1）支持 MacOS（ARM64 & x86），解决了 MacOS crash 的问题；2）支持 KiCad 便携版的 Windows 版本，不用安装即可直接使用；3）支持云端的个人元件库（分类、管理）；4）支持云端的个人模块库（分类、管理）；5）与供应链的集成，下单 PCB/SMT 更便捷

项目分享

1.Qwen2-VL-3B模型在米尔瑞芯微RK3576开发板NPU多模态部署指导与评测

本文将围绕这一核心问题展开 —— 从端侧 SLM 与云端 LLM 的关键差异对比入手，详解 RK3576 开发板的硬件特性与环境配置。

2.LoRa1120模块与ESP32点对点LoRa通信实现实践指南

LoRa1120模块的核心是Semtech的LR1120芯片组，这是一款专为远距离、低功耗无线通信和地理定位应用而设计的集成电路 1。在进行实际应用开发之前，对该模块的核心技术能力进行深入分析，是确保项目成功的关键。这不仅是一个单纯的LoRa收发器，更是一个集成了多种通信模式和定位功能的综合平台。

3.窄带电力线通信使用的调制方案

图 1 所示为不同太阳能装置中实现的典型电力线通信选项。这些装置可分为直流线路上的通信（红色）和交流线路上的通信（蓝色）。区别主要在于数据信号如何在发送器处耦合到电力线，以及如何在接收器侧提取信号

4.基于混合热插拔解决方案实现高电流输入电路保护

本期，为大家带来的是《使用混合热插拔架构防止高电流故障》，将讨论设计高电流输入电路保护具有哪些挑战，以及混合热插拔电路如何在任何故障情况下保护MOSFET。

5.低压差分多路复用器 CBMG709 的技术特性与工程应用实践

芯佰微的CBMG709 作为专为差分信号设计的多路复用器，其核心特性围绕“低压兼容、低损耗、高速率、高稳定性”展开。

6.TensorRT-LLM 分离式服务的设计理念、使用方法

对于生产部署，用户还关心在满足特定延迟约束的情况下，每个 GPU 的吞吐表现。本文将围绕“吞吐量-延迟”性能场景，介绍 TensorRT-LLM 分离式服务的设计理念、使用方法，以及性能研究结果。

7.解析嵌入式控制器（Embedded Controller, EC）

在现代计算机体系结构中，尤其是在笔记本电脑等移动平台中，存在一个至关重要的组件，它默默无闻地工作，却主导着系统的功耗、稳定性和用户交互体验。这就是嵌入式控制器（Embedded Controller, EC）。

活动分享

1.【线下活动】2025 KiCon Asia KiCad 用户大会

KiCad Asia 大会是来自亚洲及其他地区的 KiCad 开发者、用户、设计师和倡导者的年度聚会。KiCon 是一个由志愿者组织的社区活动。我们专注于建立一个多样化和可持续的开放社区，分享我们的经验，并向他人学习。虽然是软件把我们聚集在一起，但正是对社会和环境的深切关怀，帮助解决世界上的问题，连接了我们。

2.【设计大赛】RT-Thread 2025年度嵌入式大赛-硬件拓展板设计赛道

基于RT-Thread提供的开发板，设计功能丰富的拓展模块（如传感器集成、通信接口扩展等），推动开源硬件生态多样化。拓展板应用方向至少满足以下一类应用特征：DIY创客应用、功能性应用、创新性应用（报名时详细说明具体功能）

3.【书籍评测活动NO.65】ADS仿真实战，破解高速设计信号瓶颈：《高速数字设计（基础篇）》

为什么同样的电路，低速时好好的，一跑高速就死机？这是硬件工程师接触高速设计时最先遇到的困惑。在200MHz以下的系统中，多数工程师靠 “经验布线” 就能应付，但当频率突破1GHz，PCB上的每一根走线都变成了 “传输线”，曾经被忽略的寄生参数成为致命隐患：

4.【开发板试用】最强Cortex-M85单片机：瑞萨RA8D1套件（显示屏+摄像头）试用

瑞萨RA8D1套件测评，带显示屏，带摄像头，支持MIPI-DSI显示输出接口。 板上除了实现RA8D1最小系统外，还搭载了实用的外设功能。

5.【开发板试用】全国产窄带无线物联网解决方案：TurMass无线通信TKB-623评估板试用

TurMass 是道生物联自主研发的新一代 LPWAN 技术，TK8623 是基于 TurMass 海量接入、高速率、广覆盖、低成本和高可伸缩性等突出优势，研制的第二代无线终端