0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

硅光芯片技术突破和市场格局

Carol Li ? 来源:电子发烧友网 ? 作者:李弯弯 ? 2025-08-31 06:49 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

电子发烧友网报道(文/李弯弯)在人工智能算力需求爆发式增长、数据中心规模持续扩张的背景下,传统电互连技术面临带宽瓶颈与能耗危机。硅光芯片凭借其高集成度、低功耗、超高速率的优势,正成为重构光通信产业格局的核心技术。2025年全球硅光芯片市场规模预计突破80亿美元,中国厂商在技术突破与商业化进程中展现出强劲竞争力。

硅光芯片技术突破

硅光芯片的技术突破正沿着材料融合与架构创新双轨并行。在材料层面,异质集成技术成为破解硅基发光难题的关键,英特尔通过晶圆键合技术将磷化铟激光器与硅波导集成,实现100G至400G硅光模块的规模化商用,其最新产品采用倏逝波耦合方案,将激光器与硅波导的耦合效率提升至85%。加州大学圣塔芭芭拉分校团队开发的量子点激光器,通过InAs量子点作为增益介质,在硅衬底上实现光子晶体激光器的稳定输出,为单片集成光源提供新路径。

架构创新方面,CPO(光电共封装)技术引领产业变革。博通推出的CPO交换芯片将硅光引擎与ASIC芯片协同封装,使1.6T光模块的功耗降低40%,延迟减少30%。国内企业中,中际旭创的1.6T硅光模块采用自研芯片,通过波分复用技术实现单芯片8波长集成,传输容量突破1.6Tb/s,已进入国际云服务商的测试序列;新易盛推出的400G硅光模块则采用低成本混合集成方案,通过优化光耦合结构将成本较传统方案降低30%,在东南亚数据中心市场占据领先地位。

制造环节的技术突破显著提升良率与产能。中芯国际12英寸DUV产线实现28nm节点硅光芯片流片验证,关键层套刻精度误差控制在3微米以内,推动制造成本较传统方案下降35%。华工科技开发的纳米脊工程技术,通过限制缺陷在特定区域生长,在硅基上获得高质量III-V族材料,其800G硅光模块已通过中国移动的严苛测试,进入批量供货阶段。

产业链生态呈现垂直整合趋势。英特尔构建从设计到封测的全流程体系,其硅光模块在数据中心市场占有率达61%;思科通过收购Acacia强化相干光模块技术,在电信市场占据近50%份额。国内企业形成差异化竞争格局:华为海思的X2系列硅光芯片实现4×4波分复用器与电吸收调制器一体化封装,端口速率达800Gbps;华工科技通过收购德国UVOL公司获取先进封装技术,其硅光模块的耦合效率较行业平均水平提升15%。

硅光芯片市场格局

数据中心领域成为硅光芯片最大的应用市场。全球数据中心数量从2018年的400万个增至2023年的800万个,催生对400G/800G光模块的爆发式需求。阿里云第三代数据中心全面采用国产硅光芯片,实现25公里无中继传输,单比特能耗较传统方案降低60%。LightCounting预测,2025年全球数据中心硅光模块市场规模将达55亿美元,其中CPO方案占比将超30%。具体来看,新易盛凭借其在东南亚市场的深耕,400G硅光模块出货量同比增长200%;中际旭创的1.6T模块则成为谷歌、亚马逊等巨头的首选方案,市场份额突破35%。

智能驾驶领域开辟新增长极。硅光固态激光雷达通过CMOS工艺兼容的高密度集成,使系统成本降至传统机械式方案的1/5。禾赛科技与九峰山实验室合作开发的硅光雷达芯片,集成128通道VCSEL阵列,探测距离突破300米,已获多家车企定点。华工科技推出的车载硅光通信模块,支持10Gbps数据传输,满足L4级自动驾驶的实时性要求,2025年预计装车量将突破50万辆。

技术瓶颈与供应链风险构成主要挑战。硅波导传输损耗、热管理难题仍制约单片集成度提升,当前硅光芯片集成组件数量虽已达万级,但良率波动导致成本较理论值高出20%。供应链方面,高端DUV设备依赖进口,InP外延片产能集中于日美企业,地缘政治风险加剧。为应对挑战,国内企业加速垂直整合:有研硅通过收购DGT Technologies获取半导体核心零部件加工技术,延伸产业链至设备环节;长光华芯建设8英寸硅光晶圆中试线,实现片上光源技术自主可控。

政策支持与生态建设提供发展动能。国家集成电路上层规划明确将硅光子列为重点发展方向,上海、湖北、重庆等地建设光子芯片创新平台,形成“设计-制造-封测”全链条支撑。资本市场上,2024年国内硅光领域融资超50亿元,九峰山实验室、云洲智能等创新企业获得红杉、高瓴等机构投资,推动技术迭代周期缩短至18个月。华工科技联合华中科技大学成立的硅光联合实验室,已孵化出30余项核心专利,其开发的硅光温度传感器精度达±0.1℃,达到国际领先水平。

写在最后

展望2030年,硅光芯片将在三个维度实现突破:技术层面,单片集成组件数量突破10万级,实现全光子AI计算芯片;市场层面,数据中心渗透率超60%,智能驾驶市场占比达25%;产业层面,中国有望掌握核心制造技术,形成千亿级产业集群。当硅基材料与光子技术深度融合,以新易盛、中际旭创、光迅科技、华工科技为代表的中国企业,正通过持续的技术创新与生态布局,为数字经济时代构建起更高效、更绿色的信息高速公路。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 硅光芯片
    +关注

    关注

    5

    文章

    51

    浏览量

    6352
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    泰克MSO44B能否满足芯片测试需求?

    随着光子技术在数据中心、5G通信和传感等领域的快速发展,对测试设备的性能要求日益严苛。芯片
    的头像 发表于 06-12 16:53 ?349次阅读
    泰克MSO44B能否满足<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>光</b><b class='flag-5'>芯片</b>测试需求?

    AI算力网络模块市场发展分析

    ,国产供应链市占率提升至35%。未来五年800G/1.6T将主导市场,2025-2027年全球CAGR达28%,集成与热管理技术成产业突破
    的头像 发表于 05-26 16:50 ?553次阅读
    AI算力网络<b class='flag-5'>光</b>模块<b class='flag-5'>市场</b>发展分析

    芯片制造中的应变技术介绍

    本文介绍了在芯片制造中的应变技术的原理、材料选择和核心方法。
    的头像 发表于 04-15 15:21 ?1411次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b>制造中的应变<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>技术</b>介绍

    瞄准1.6T模块,ST推新一代技术

    电子发烧友网综合报道 ?最近意法半导体(ST)推出了新一代专有技术和新一代BiCMOS技术,这两项技术的整合形成一个独特的300毫米(1
    的头像 发表于 03-22 00:02 ?2233次阅读

    光通信技术的原理和基本结构

    本文介绍了芯片的发展历史,详细介绍了光通信技术的原理和几个基本结构单元。
    的头像 发表于 02-26 17:31 ?1203次阅读
    <b class='flag-5'>硅</b>光通信<b class='flag-5'>技术</b>的原理和基本结构

    午芯芯科技国产电容式MEMS压力传感器芯片突破卡脖子技术

    科技MEMS压力芯片是由哈尔滨工业大学、沈阳理工大学的多位博导、教授老师带领的科研团队,进行成果转化,突破了欧美对中国MEMS压力芯片卡脖子技术,拥有完全自主知识产权,填补了国内
    发表于 02-19 12:19

    安科瑞分布式伏系统:以高效稳定,驱动伏行业前行

    的重要性日益凸显,它不仅改变了传统能源的生产和消费方式,更为应对气候变化提供了切实可行的技术路径。 一、技术突破 伏发电技术的核心在于光电
    的头像 发表于 02-13 10:50 ?406次阅读
    安科瑞分布式<b class='flag-5'>光</b>伏系统:以高效稳定,驱动<b class='flag-5'>光</b>伏行业前行

    芯片技术突破,引领光通信新时代

    随着信息技术的飞速发展,数据量的爆炸式增长对通信技术的要求越来越高。传统的基于电子的微电子技术已经遇到了物理极限,而基于光子的光电子技术则凭借其高速、低功耗、高带宽等优势,正在成为未来
    的头像 发表于 01-13 10:38 ?1763次阅读
    <b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>光</b><b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>技术</b><b class='flag-5'>突破</b>,引领光通信新时代

    蓝牙信道探测技术或改变UWB市场格局

    不久前,我们介绍了蓝牙6.0的基本情况,其中最为惊喜的是新增了 蓝牙信道探测(Bluetooth Channel Sounding) 。新技术的入场会对原本的市场格局带来哪些变化?通过拆解技术
    的头像 发表于 11-22 10:22 ?747次阅读

    我国成功点亮集成到芯片内部的激光光源

    10月7日,湖北九峰山实验室在光子集成技术方面取得了重大突破。2024年9月,该实验室成功地将激光光源集成到芯片内部,这一成就标志着国
    的头像 发表于 10-08 15:22 ?1160次阅读

    芯片创新转型,测试测量新需求

    根据Lightcounting的预测,光通信行业已经处在光子技术规模应用的转折点,使用基于光光模块市场份额有望从2022年的24%增加到2028年的44%。据Yole预测, 202
    的头像 发表于 10-08 14:22 ?1009次阅读
    <b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>光</b><b class='flag-5'>芯片</b>创新转型,测试测量新需求

    可控输出耦的结构和特性

    可控输出耦,作为一种结合了光电耦合技术和可控技术的特殊电子元件,其结构和特性对于理解其工作原理和应用场景至关重要。以下是对可控
    的头像 发表于 10-07 15:56 ?1127次阅读

    可控输出耦的工作原理

    可控输出耦,通常被称为可控耦(SCR Optocoupler),是一种特殊类型的光电耦合器,它结合了可控(Silicon Cont
    的头像 发表于 10-07 15:44 ?3778次阅读

    浅析随机相位双向可控

    可控耦利用光信号在电路间传输,实现电气隔离与交流电控制,由发光二极管和光电双向品闸管组成,是交流负载控制的理想选择。可控包含随机相位双向可控
    的头像 发表于 09-12 10:13 ?1047次阅读
    浅析随机相位双向可控<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>光</b>耦