展会直击｜美格智能全景亮相IOTE 2025，AI“智”绘物联新篇

第24届IOTE国际物联网展深圳站于2025年8月27日-29日在国际会展中心（宝安）举办，汇聚超1000家全球头部企业共同参与。此次展会以“生态智能，物联全球”为主题，集中呈现了前沿的数字化解决方案与丰富的创新性产品，深入探讨了物联网技术的最新进展及未来发展趋势。

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能携全系模组产品及解决方案亮相现场，为参展观众带来智能物联网领域的前沿成果，赋能全球合作伙伴共绘智能物联新篇章。

智慧舱联解决方案：推动智慧舱联生态演进

美格智能系列车载模组自2019年以来已完成五代产品迭代与演进，成为推动车载生态系统从传统网联向智慧座舱转变的重要推动力量。现场展出的系列座舱模组集高性能CPU、高算力NPU及强劲GPU于一体。

代表产品为最新推出的SRM975模组，AI算力高达64 TOPS，凭借其卓越性能在当前5G-A智能座舱领域处于行业领先地位。

此外，美格智能定义“智慧舱联”概念，精准概括了汽车座舱的智能化演进方向。在舱联范式下，美格智能以创新架构将传统T-BOX网联域与IVI信息娱乐域，融合进单颗同时支持5G高速通信与AI能力的高算力智能模组中，实现跨域功能的高度集成，强调在连接基础上实现“理解”与“服务”，通过AI大模型、多模态交互、情感计算等技术，使座舱能够主动感知用户需求，提供个性化、场景化的智慧服务。

同时现场展出的基于SRM965智能座舱模组打造的车载多屏系统解决方案，集成高达200K+DMIPS的强劲算力、2.0TFLOPS图形处理能力及48 TOPS的独立AI算力，可高效支持多任务并行处理与多屏联动显示，流畅运行各类复杂大语言模型，为用户带来前所未有的智能出行体验，开启人车交互新篇章。

模组+算法：面向人形机器人的高精度人机交互

展会现场，美格智能的全新智能机械手套件吸引众多客户驻足体验。该套件基于美格智能SNM932高算力AI模组搭建，具备12TOPS AI算力。基于高通QCS6490平台，通过异构计算架构结合手掌检测模型（palm_detection.tflite）与手部关键点检测模型（hand_landmark.tflite）的双模型协同，实现了从手掌定位到21个关键点精准识别的完整流程，可实时追踪手部动作与三维姿态。

这一技术方案凭借低延迟、高精度、强泛化性的特点，为手部感知技术提供了高性价比的端侧落地解法，已在远程医疗、装配质量检测、危险环境远程操控、AR/VR自然交互、智能零售等多场景落地应用。

AI CPE：5G+AI 赋能智能新时代

深耕无线通信领域，美格智能FWA解决方案持续迭代演进，本次展出搭载高通 X85 平台的全新高算力AI CPE解决方案，具备精巧尺寸和安装便捷的特点，同样成为本次展会的亮点产品之一。

美格智能5G-A CPE解决方案具备卓越的连接和传输能力，最大带宽可达400MHz，下行速率可突破12.5Gbps，上行速率最高可达3.7Gbps，在传输速度和抗干扰能力方面实现了大幅度提升，成为迈向5.5G超高速通信的双维引擎。

尤为值得一提的是，该方案还集成了48 TOPS边缘AI算力，可支持接入多种大语言模型，构建“本地AI引擎+云端大模型”智能双轨架构，推动从设备层到应用层的全栈智能化演进。

该解决方案凭借高达48 TOPS的端侧AI算力，可显著降低网络中断风险，有力保障工作效率与信息处理的安全性。可成为智能家居、企业办公、移动医疗等多元场景迈向智能化时代的关键驱动力。

在万物智联的时代拐点，美格智能以“连接+计算”为核心，通过技术纵深与场景横拓的双向突破，不仅重塑了模组行业的价值边界，更成为端侧AI普惠化的关键推手。未来，公司将持续锚定生态智能与全球协同，驱动千行百业拥抱“端云一体”的数字化未来。