自主可控：度亘核芯成功推出全国产化830nm单模光纤耦合模块

度亘核芯基于自主开发的高功率、高效率、高可靠性的980nm单基横模半导体激光芯片与单模光纤耦合模块技术平台，成功推出全国产化830nm单模半导体激光芯片与830nm单模光纤耦合模块，是国际上为数不多的拥有830nm单模系列产品全流程设计与制造能力的企业！

基于度亘核芯在芯片设计领域深厚的技术积淀与高端IDM制造工艺，实现了功率≥300mW、线宽≤0.5nm、高可靠性稳定工作的高品质单模光纤耦合模块产品，填补了我国在特殊波长单模光纤耦合模块的空白，标志着我国在高端半导体激光器领域具备了强大的国际竞争力！

应用背景

830nm单模光纤耦合模块因其高光束质量、能量集中、特殊波长应用及高可靠性，广泛应用于生物医学与成像、拉曼光谱、光纤传感、工业与材料加工和科学研究等场景。

依托830nm单模激光器高空间相干性与低发散角的单模特性，结合光纤耦合设计，该激光器通过衍射光学原件（DOE）生成高对比度结构光图案，实现微米级精度的3D结构光成像与测量，为精密检测提供可靠光源支撑。该激光器工作波长处于近红外波段，不仅避开了可见光区域，使其在复杂光照环境下仍能保持优异的工作稳定性，同时具有硅探测器的灵敏反应，是实现高精度探测以及复杂光照环境的不可替代的核心光源。

该产品在精准医疗诊断、激光治疗等领域也具有广泛应用。

开发成果

度亘核芯基于自研高功率、高效率、高可靠性的980nm单模半导体激光芯片与模块技术平台，成功推出830nm 14pin蝶形封装光纤输出的单模光纤耦合模块，该成果具备高转换效率、高功率、高可靠性、高稳定性。

自主可控，全流程IDM打造

度亘核芯依托垂直整合制造（IDM）模式，实现了从芯片设计、外延生长，到芯片制备、模块封装的完整全流程研发和生产。成功实现830nm高功率单模激光芯片14pin蝶形模块的规模化量产，满足了多领域客户对国产化产品的急迫需求！

突破核心难点，树立性能标杆

针对830nm激光芯片的特点，系统优化了外延结构设计与器件工艺制备，成功实现了830nm高功率、高效率激光输出；独特的芯片腔面处理技术，突破了短波长半导体激光芯片功率退化困境，器件具有优异的长期可靠性。

图1 模块电流-功率-电光转换效率

图2 模块光谱曲线

产品规格书

DG-HS01-8325B-300PM

关于度亘

度亘核芯以高端激光芯片的设计与制造为核心竞争力，聚焦光电产业链上游，拥有覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性验证以及功能模块等全套工程技术能力和量产制造能力，专注于高性能、高功率、高可靠性光电芯片及器件的设计、研发和制造，产品广泛应用于工业加工、智能感知、光通信、医疗健康和科学研究等领域，致力打造具有国际行业地位的产品研发中心和生产制造商。