英伟达最新B30A芯片曝光：算力角逐中的新变数

在全球AI芯片市场风云变幻之际，英伟达再次成为焦点。据路透社8月19日报道，两位知情人士透露，英伟达正在为中国市场开发一款基于其最新Blackwell架构的新型人工智能芯片——B30A，其性能将超越目前允许在中国销售的H20型号。这一消息瞬间点燃了行业内外的关注热情，为本就竞争激烈的AI芯片领域增添了新的变数。

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架构升级：站在巨人肩膀上的革新

B30A芯片将基于英伟达去年GTC大会上发布的新一代计算架构——Blackwell架构。这一架构是Hopper架构的升级版本，代表着英伟达在芯片技术领域的最新探索成果。采用单芯片（single-die）设计的B30A，所有主要电路都制作在同一块连续的硅晶圆上，这种设计方式相较于多芯片分散布局，能够在一定程度上简化生产流程，提升芯片的集成度和稳定性。

与旗舰产品Blackwell Ultra B300相比，B30A的原始计算性能可能仅为其双芯片配置的一半。不过，即便如此，考虑到Blackwell Ultra B300采用台积电4NP工艺制造，支持第五代NVLink，可实现1.8TB/s的芯片间互联带宽，配备288GB HBM3E内存，FP8双芯片算力达9PFLOPS，典型功耗为1400W，专为大规模AI推理和训练设计的超强性能，B30A即便性能“减半”，也依然具备相当的竞争力。

目前有消息显示，B30A可能基于采用单芯片设计的Blackwell B300A。B300A是英伟达面向全球市场推出的通用产品，基于台积电4nm制程，拥有144GB HBM3E，FP8精度下算力性能约4PFLOPS。这也意味着，B30A有可能是B300A的定制版本，在各方面性能上或许会出现一定程度的调整，但整体性能预计将超过H20，甚至有报道称可能接近H100。

性能参数：超越H20的实力展现

H20内存为96GB HBM3，互联带宽为900GB/s，FP8算力性能296TFLOPS。而从曝光的B30A相关信息推测，其在内存、互联带宽以及算力性能等关键指标上都将实现对H20的超越。B30A将搭载HBM高带宽内存与NVLink技术，这与H20芯片的配置相似，但在具体参数上有望实现提升，从而实现处理器间更高速的数据传输，满足AI计算过程中对数据快速读写和交互的需求。

在算力性能方面，若B30A接近H100的性能属实，那么在FP8精度下，其算力性能将达到4PFLOPS左右，这相较于H20的296TFLOPS，将实现数量级的跨越，能够为各类AI应用，尤其是对算力需求极为苛刻的大模型训练等任务，提供更为强大的计算支持。

市场背景：复杂局势下的战略布局

英伟达此次推出B30A芯片，有着深刻的市场背景。一方面，随着人工智能、高性能计算等应用在中国市场的爆发式增长，对大尺寸、高集成度的AI芯片需求呈现出井喷态势。中国庞大的互联网企业、科技初创公司以及科研机构，都在积极投身于AI技术的研发与应用，对高性能AI芯片的渴望极为强烈。

另一方面，美国政府对AI芯片出口的管制政策不断变化。今年4月发布的芯片规定指出，AI芯片的DRAM总带宽≥1400GB/s，或I/O总带宽≥1100GB/s，亦或两者之和≥1700GB/s，只要满足条件之一，都要获得许可才能出口。在这样的政策背景下，英伟达需要在满足中国市场需求和符合美国政府管制要求之间寻求平衡。

此前，英伟达复售的H20陷入安全风波，中国官媒指控英伟达芯片存在安全风险，并警告中国科技公司谨慎购买H20。在这样的舆论和市场环境下，推出一款性能更强且能在一定程度上消除安全顾虑的B30A芯片，成为英伟达巩固中国市场份额的重要举措。

据知情人士透露，目前芯片最终规格还没完全敲定，但英伟达希望最快下个月向中国客户提供样品进行测试。这一积极的推进节奏，显示出英伟达对B30A芯片市场前景的看好，以及其急于抢占中国市场的决心。

此外，英伟达也正准备推出另一款针对中国市场的新芯片——RTX6000D，同样基于最新Blackwell架构，主要用于AI推理任务。该芯片售价将低于H20，采用传统GDDR内存，内存带宽为1398GB/s，计划9月提供少量产品给中国客户。这一系列动作表明，英伟达正在通过丰富产品矩阵，全方位布局中国AI芯片市场，以应对复杂多变的市场竞争和政策环境。

B30A芯片的曝光，无疑为全球AI芯片市场注入了一剂强心针。它不仅展现了英伟达在芯片技术研发上的持续创新能力，更反映了其在全球AI芯片市场竞争格局下，针对中国市场的精准战略布局。随着B30A芯片研发进程的推进以及未来市场表现的揭晓，我们有理由期待，它将在AI芯片领域掀起新的波澜，为行业发展带来新的思考与变革。

来源：半导体芯科技

审核编辑 黄宇