Texas Instruments TDA4VE-Q1/TDA4AL-Q1/TDA4VL-Q1 SoC处理器采用先进的Jacinto? 7架构,面向智能视觉相机应用。这些器件建立在TI在视觉处理领域十余年深耕积累的市场经验与技术沉淀之上。Texas Instruments TDA4AL-Q1提供高性能计算,支持传统算法和深度学习算法,在业内领先的功耗/性能比下实现高度系统集成,从而为高级视觉摄像头应用提供可扩展性和更低成本。关键内核包括具有标量和矢量内核的下一代DSP、专用深度学习和传统算法加速器、通用计算用电流Arm和GPU处理器、集成的下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器和隔离式MCU岛。所有都由汽车级安全与安防硬件加速器提供保护。
数据手册:*附件:Texas Instruments TDA4VE-Q1,TDA4AL-Q1,TDA4VL-Q1 SoC处理器数据手册.pdf
特性
- 处理器内核
- 两个C7x浮点、矢量DSP、高达1.0GHz、160 GFLOPS、512 GOPS
- 深度学习矩阵乘法加速器 (MMA),性能高达8TOPS (8b)(频率为 1.0GHz)
- 视觉处理加速器 (VPAC),带图像信号处理器 (ISP) 和多种视觉辅助加速器
- 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
- 双64位Arm?Cortex?-A72微处理器子系统(最高2GHz范围内)
- 每个双核Cortex-A72集群具有1MB L2共享缓存
- 每个Cortex-A72内核具有32KB L1数据缓存和48KB L1指令缓存
- 多达六个Arm Cortex-R5F MCU(最高1.0GHz)
- 16K I缓存、16K D缓存、64K L2 TCM
- 两个Arm Cortex-R5F MCU在隔离式MCU子系统中
- 通用计算分区中有四个 (TDA4VE) 或两个(TDA4AL/TDA4VL) Arm Cortex-R5F MCU
- GPU IMG BXS-64-4、256kB缓存、高达800MHz、50 GFLOPS、4 GTexels/s (TDA4VE和TDA4VL)
- 定制设计的互连结构,支持接近最大的处理能力
- 存储器子系统
- 功能安全性
- 设备安全(部分零件编号)
- 高速串行接口
- 汽车接口
- 二十个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块,支持完整的CAN-FD
- 显示器子系统
- 音频接口
- 五个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块
- 视频加速
- TDA4VE:H.264/H.265编码/解码(高达480MP/s)
- TDA4AL:仅H.264/H.265编码(高达480MP/s)
- TDA4VL:H.264/H.265编码/解码(高达240MP/s)
- 以太网
- 两个RMII/RGMII接口
- 闪存接口
- 片上系统 (SoC) 结构
- 16nm FinFET技术
- 23mm x 23mm、0.8mm脚距、770引脚FCBGA (ALZ)
- 配套电源管理IC (PMIC)
- 功能安全兼容支持,高达ASIL-D/SIL-3标准
- 灵活的映射,可支持不同的用例
功能框图
德州仪器TDA4VE/TDA4AL/TDA4VL Jacinto?处理器技术解析
一、处理器概述
德州仪器(TI)的TDA4VE-Q1、TDA4AL-Q1和TDA4VL-Q1处理器是基于Jacinto? 7架构的先进SoC解决方案,专为智能视觉摄像头应用设计。该系列处理器在传统和深度学习算法上提供高性能计算能力,具有行业领先的功耗/性能比和高系统集成度,适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、机器视觉、工业运输、零售自动化和监控等多种应用场景。
二、关键特性
1. 处理核心
- ?双核Arm? Cortex?-A72?:最高运行频率2GHz,每个核心配备32KB L1指令缓存和48KB L1数据缓存,共享1MB L2缓存
- ?Arm? Cortex?-R5F MCU?:最多6个R5F核心,频率达1.0GHz,支持锁步模式,64KB TCM
- ?C7x DSP?:下一代浮点矢量DSP,最高1.0GHz,提供160GFLOPS和512GOPS性能
2. 专用加速器
- ? 深度学习矩阵乘法加速器(MMA) ?:高达8TOPS(8位)性能
- ? 视觉处理加速器(VPAC) ?:包含图像信号处理器(ISP)和多个视觉辅助加速器
- ? 深度与运动处理加速器(DMPAC) ?
- ?视频编解码器?:支持H.264/H.265,TDA4VE和TDA4VL支持编解码(最高480MP/s),TDA4AL仅支持编码
3. 内存子系统
- ?片上共享内存?:4MB L3 RAM带ECC和一致性支持
- ?外部内存接口?:支持LPDDR4,最高4266MT/s,32位数据总线
- ?通用内存控制器?:支持多种闪存接口,包括eMMC 5.1、SD 3.0/SDIO 3.0、OSPI/HyperBus?等
三、功能安全与安全特性
1. 功能安全
- 符合ISO 26262标准,目标达到ASIL-D/SIL-3级别
- MCU域硬件完整性达ASIL-D/SIL-3
- 主域硬件完整性达ASIL-B/SIL-2
- 扩展MCU(EMCU)部分达ASIL-D/SIL-3
2. 安全特性
- 安全启动支持
- 客户可编程根密钥(支持RSA-4K或ECC-512)
- 嵌入式硬件安全模块
- 加密硬件加速器(PKA、AES、SHA、RNG等)
四、接口与连接性
1. 高速串行接口
- ?PCIe Gen3?:支持4通道,速率达8.0GT/s
- ?USB 3.0?:双角色设备(DRD),支持Type-C
- ?CSI2.0?:4通道接收和发送接口
- ?以太网?:2个RGMII/RMII接口
2. 显示与音频
- ?显示子系统?:支持DSI、eDP和DPI
- ?音频接口?:5个多通道音频串行端口(MCASP)
3. 车载网络
- ?CAN-FD?:多达20个模块
五、封装与物理特性
- ?封装?:23mm x 23mm FCBGA,770引脚
- ?工艺?:16nm FinFET技术
- ?工作温度?:符合AEC-Q100标准
六、应用场景
TDA4系列处理器特别适合以下应用:
- ? 高级驾驶辅助系统(ADAS) ?:前视摄像头、环视系统等
- ?工业机器视觉?:质量检测、自动化控制
- ?智能零售?:人脸识别、行为分析
- ?安防监控?:智能视频分析、目标跟踪
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