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边缘计算AI硬件如何接入DeepSeek吗?需要具备哪些条件?

广东天波信息技术股份有限公司 ? 2025-08-21 10:30 ? 次阅读
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2025年伊始,一款来自中国初创公司“深度求索”的AI大模型DeepSeek横空出世,惊艳全球。DeepSeek厉害之处在于,在中国被外国芯片封锁的背景下,在性能上接近美国顶尖AI模型,但研发成本极低,R1模型的训练成本仅为560万美元,远低于美国科技巨头数亿美元乃至数十亿美元的投入。这一颠覆式创新打破了“更强大的硬件、更高的算力才是推动人工智能发展的关键”的固有规则。

DeepSeek还开源免费让全球开发者自由下载和使用,这不仅加速了AI技术的普及,也削弱了美国在AI技术上的垄断地位。《黑神话:悟空》制作人冯骥总结了DeepSeek做到的六大突破:强大、便宜、开源、免费、联网、本土。

DeepSeek 通过创新性的算法优化,巧妙地突破了这一困境,极大程度降低了对硬件的严苛要求,成功实现了在有限算力条件下的高效稳定运行。

那么,AI硬件接入DeepSeek需要具备什么条件?例如边缘计算服务器

SoC/AI 芯片上一般支持高效推理的专用硬件,例如高通 QCS8550 平台(实测支持 DeepSeek-R1 模型生成速度超 40 Tokens / 秒),或国产昇腾系列(如昇腾 910B)、NVIDIA L40S 等低功耗 GPU/NPU。

内存:根据模型大小调整,例如1.5B 模型的最低内存要求是8GB 内存;70B 模型需 24GB 显存或通过内存优化技术(如 DeepSeek-R1-Zero 实验版本)降低需求。

场景化建议

轻量级任务(如语音交互):选择 1.5B-7B 模型,配置 8GB 内存 + 中端 GPU(如 RTX 3070)。

复杂推理(如多模态分析):采用 24GB 显存 GPU(如 A100 40GB)或昇腾 910B,结合分布式推理框架。

极低功耗场景(如可穿戴设备):依赖专用 AI 芯片(如高通 Hexagon 处理器)及模型量化技术。

另外,接入DeepSeek的边缘计算服务器需要良好的散热系统和电磁屏蔽措施,以确保设备在长时间运行中的稳定性和可靠性

截至目前,已有超过50家信创相关厂商适配DeepSeek,华为昇腾、海光信息、龙芯中科、天数智芯、摩尔线程、中星微、云天励飞等十几家本土AI芯片厂商均宣布在云端或是端侧适配Deepseek模型,移远通信的边缘计算模组 也成功实现了 DeepSeek-R1 蒸馏小模型的稳定运行,以提升智能终端设备的 AI 能力。

通过Deepseek蒸馏和量化出来的端侧模型已经做到了和硬件无关的轻量化,支持从超大规模模型到端侧设备的无缝扩展,解决了一部分端侧场景多层次硬件需求,让终端硬件变成AI硬件。

AI边缘计算服务器具备32Tops超强算力,采用8核 ARM*A53 CPU,支持H.264和H.265视频解码,支持32路1080P@25视频接入,可实现AI视频实时分析。预装Ubuntu操作系统,方便开发和部署各种应用。另外还采用主动式涡轮风扇散热设计,散热性能优越,延长设备使用寿命。具备双RJ45RS485等多功能接口,支持连接IP摄像机和USB摄像机;具备IP40防护等级和硬件看门狗功能,确保系统在异常情况下能够自动恢复。

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