2025年上半年中国半导体产业投资趋势分析

“根据CINNO Research最新统计数据，2025年上半年，中国半导体产业（含台湾）总投资额为4,550亿元，同比下滑9.8%，这一变化反映了全球半导体行业正处于周期性调整阶段。且相比去年同比下降41.6%，已有明显收敛向好之势。值得注意的是，半导体设备投资逆势增长53.4%，成为唯一实现正增长的领域，凸显了中国在供应链自主可控方面的战略决心。”

一、中国半导体产业投资趋势分析：2025年上半年投资总额下降，设备领域逆势增长

根据CINNO Research最新统计数据，2025年上半年，中国半导体产业（含台湾）总投资额为4,550亿元，同比下滑9.8%，这一变化反映了全球半导体行业正处于周期性调整阶段。且相比去年同比下降41.6%，已有明显收敛向好之势。值得注意的是，半导体设备投资逆势增长53.4%，成为唯一实现正增长的领域，凸显了中国在供应链自主可控方面的战略决心。

2025年上半年中国半导体产业投资呈现明显的结构性特征。根据CINNO Research最新统计数据，从细分领域来看：晶圆制造领域依然占据主导地位，投资规模达2,340亿元，占总投资的51.4%，但较去年同期回落5.1%，显示出成熟制程投资趋于饱和的态势。半导体材料领域获得593亿元投资，占比13.0%，虽然整体下滑8.1%，但投资结构持续优化，特别是高端材料领域占比显著提升。芯片设计领域投资853亿元（占比18.7%）和封装测试领域417亿元（占比9.2%）则遭遇较大幅度调整，同比分别下滑23.7%和28.1%，反映出消费电子需求疲软和国际供应链重组带来的直接影响。

虽然全球半导体市场周期性调整与国际技术管制形成双重压力，但中国半导体产业正通过投资结构的战略性优化，在设备自主化、材料创新等关键领域积蓄突破动能，为下一阶段的产业升级奠定基础。

图示: 2025年1-6月中国半导体产业投资项目分布情况 来源: CINNO?IC Research

二、封锁倒逼创新：中国半导体设备投资的逆势增长逻辑与突围路径

中国半导体设备投资的逆势增长，本质上是一场被外部压力倒逼的自主创新突围战。美国的技术封锁如同一把双刃剑，在限制中国获取先进设备的同时，也彻底激活了本土半导体设备的创新动能。

政策层面，大基金和地方专项基金的精准灌溉，为设备研发注入了强劲动力；市场需求端，国内晶圆厂扩建潮与国产化替代政策形成了稳定的订单保障；技术突破上，中微半导体、北方华创等企业在刻蚀、薄膜沉积等关键设备领域已跻身国际先进行列。

这种“封锁-倒逼-突破”的发展范式，正在重塑全球半导体设备产业格局，中国从被动接受者逐步转变为重要的创新参与者。尽管光刻机等核心设备仍面临瓶颈，但持续的研发投入和产业链协同创新，正在为最终突破积蓄力量。

三、中国半导体产业投资趋势分析：地域分布与材料领域投资聚焦

地域分布：高度集中，江苏与上海领跑

根据CINNO Research最新统计数据，中国大陆21个省市（含直辖市）的半导体投资分布中，前五大区域集中了近八成资金：江苏省以20.7%的占比领跑全国，成为半导体投资的核心集聚区；上海市以18.8%的占比紧随其后；浙江省（14.4%）、北京市（12.5%）和湖北省（12.5%）分列三至五位，五地合计占比达78.9%。

这种高度集中的投资格局主要源于三方面因素：

其一，长三角地区凭借深厚的产业积淀，如晶圆制造和封装测试领域的完整产业链；

其二，政策资源倾斜，以上海、北京为代表的城市通过专项基金和人才政策形成制度优势；

其三，区域协同效应凸显，以上海为龙头的长三角半导体产业生态圈已显现规模效应。

值得注意的是，湖北省凭借存储芯片产业的突破性发展，跻身投资前五，展现出新兴产业集群的崛起态势。

材料领域投资：2025年上半年中国半导体材料领域投资呈现明显的技术升级特征。根据CINNO Research最新数据，在半导体材料细分领域中，第三代半导体材料（SiC/GaN）以162亿元的投资规模位居榜首，占总投资的27.3%，展现出强劲的发展势头。这类宽禁带半导体材料因其在新能源汽车电控系统、5G基站射频器件和智能电网等高端应用场景中的性能优势，正成为产业重点突破方向。

与此同时，电子特气领域也获得114亿元投资，占比达19.3%，位居第二。高纯电子特气作为晶圆制造的关键耗材，其投资增长反映出国内企业在半导体材料供应链关键环节的持续突破。值得注意的是，这两个重点领域的投资合计占比接近50%，凸显出中国半导体材料产业正从传统硅基材料向高端特色材料进行战略转型的发展路径。

从全球产业格局来看，2025年半导体行业正经历着深刻的周期性调整与结构性变革。尽管AI、5G和物联网等新兴技术持续释放长期增长潜力，但全球经济下行压力与地缘政治冲突的双重影响，使得行业投资呈现明显的分化态势。作为全球最大的半导体消费市场，中国产业发展的独特路径正在重塑全球供应链生态——美国的出口管制虽然在短期内制约了技术获取，却意外激活了中国在设备与材料领域的创新动能，推动本土企业加速突破28nm以下制程设备、第三代半导体材料等关键技术瓶颈。

展望未来，中国半导体产业将进入“精耕细作”的新发展阶段。其成长轨迹将取决于三个关键变量的动态平衡：自主创新能力的实质性突破、产业政策工具的精准施策，以及国际技术合作的弹性空间。在全球化退潮与技术民族主义抬头的背景下，中国半导体产业正在走出一条独具特色的发展道路，这种以自主可控为根基、以开放合作为补充的战略取向，或将重新定义全球半导体产业的价值链格局。

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