慧能泰推出零外围A+C快充芯片HUSB382D

上班我只做3件事

充电，喝水，上厕所

特别是在一家快充芯片研发公司上班，充电更是方便，

这不，今天又从实验室“顺”了一款最新的A+C快充芯片HUSB382D，听说它能做到极简的零外围设计，更能支持20V PDO。

老板说测试产品要严谨，所以我决定先替大家试验一下，提前感受下急速秒充的快乐。

图1：HUSB382D ESSOP-10L封装及Demo图

HUSB382D芯片特性

超高集成的USB Type-C和USB Type-A双端口快充控制器

符合USB Type-C2.1和USB PD3.1标准

- 支持 5V、9V、12V、15V和20V电压

- 支持2个可编程APDO

支持BC 1.2 DCP和HVDCP协议

- BC1.2 DCP

- Apple 5V 2.4A

- QC2.0/3.0/QC3.0+ Class A or Class B

- AFC、FCP和SCP

- PE1.1+/2.0

支持单端口快充和多端口5V共享模式

集成N-MOSFET驱动器，支持软启动

集成电流采样电阻

内置补偿的恒压（CV）和恒流（CC）控制

多档线缆补偿选项

集成OVP、UVP、UVLO、OCP、FOCP和TSD多重保护机制

采用ESSOP-10L封装。

±5kV HBM ESD

零外围极简设计

HUSB382D延续了慧能泰新产品“零外围”的设计理念。通过在ESSOP-10L封装上内置集成所有VBUS开关、所有采样电阻、所有环路配置阻容，再也不需要焊大量外围元件，简化设计方案。有效缩小充电器体积，便于产品小型化和轻量化设计。

图2：HUSB382D典型应用电路图

易布板，易焊接

对充电器厂家而言，传统的多层布线设计常伴随高成本与低效难题。而采用HUSB382D的创新方案通过双USB端口共地设计，省去了采样电阻与独立电流采样走线，避免了复杂曲折的电流路径设计，一马平川的铺个地平面即可实现功能。

灵活高压输出，协议高兼容

HUSB382D支持5V、9V、12V、15V和20V FPDO，具备最高65W的输出功率，能兼容市面上主流的充电协议，以及拥有更高的充电效率。能够满足平板，笔记本，手机等多种电子设备的充电需求。

关于慧能泰半导体

深圳慧能泰半导体科技有限公司是一家专注于智慧能源控制技术的公司，主要面向智能快充和数字能源领域，提供高性能数模混合芯片产品。公司总部设立在深圳前海，同时在上海、浙江杭州、美国加州设有研发中心。慧能泰的核心研发团队来自国内外顶尖半导体公司，拥有强大的研发创新能力。公司现已获多项授权专利，拥有独立自主知识产权，并于2020年被评为“高新技术企业”，2023年获评国家级专精特新“小巨人”企业。

目前，慧能泰已完成了围绕USB Type-C生态链的整体产品布局，开发并量产了多款产品：供电端的多系列PD Source协议芯片，受电端的高性能PD Sink(PD 诱骗芯片)、Type-C端口控制器（CC Logic），线缆端的USB eMarker（电子标签芯片）。成立以来，慧能泰连续推出多款业界领先的产品并广受市场欢迎。公司芯片出货量逾8亿颗，标杆性客户有联想、小米、三星、HP、贝尔金和努比亚等。同时，慧能泰也致力于提高能源利用效率、研究能源控制技术，借助自身的技术研发优势，面向ICT（通信服务器）、数据中心、光伏逆变器、储能等工业应用，研发数字电源控制芯片、高压驱动芯片、电源转换芯片和模块等产品。

慧能泰半导体肩负着“芯智慧 芯能源，共建绿色未来”的使命，立志成为业界领先的智慧能源控制技术供应商。