Texas Instrument LMG3522R050 650V GaN FET具有集成式驱动器和保护功能，适用于开关模式电源转换器，可让设计人员实现更高水平的功率密度和效率。LMG3522R050集成了一个硅驱动器，可实现高达150V/ns的开关速度。与分立式硅栅极驱动器相比，TI的集成式精密栅极偏置可实现更高的开关SOA。这种集成特性与TI的低电感封装技术相结合，可在硬开关电源拓扑中提供超小的振铃和干净的开关。可调栅极驱动强度允许将压摆率控制在15V/ns至150V/ns之间，这可用于主动控制EMI并优化开关性能。

数据手册：*附件：Texas Instruments LMG3522R050 650V GaN FET数据手册.pdf

高级电源管理功能包括数字温度报告和故障检测。GaN FET的温度通过可变占空比PWM输出进行报告，这可简化器件加载管理。报告故障包括过温、过流和UVLO监控。

特性

• 带集成栅极驱动器的650V GaN-on-Si FET
  • 集成高精度栅极偏置电压
  • 200V/ns FET释抑
  • 3.6MHz开关频率
  • 15V/ns到150V/ns转换速率，用于优化开关性能和缓解EMI
  • 在7.5V至18V电源下工作
• 高级电源管理
  • 数字温度PWM输出
• 强大的保护功能
  • 逐周期过流和锁存短路保护，响应时间<100ns
  • 硬开关时可承受720 V浪涌
  • 针对内部过热和UVLO监控的自我保护
• 顶部冷却12mm × 12mm VQFN封装将电气路径和热路径分开，以实现最低的功率环路电感

简化框图

德州仪器LMG352xR050 650V GaN FET集成驱动技术解析

核心技术特性

1. 集成驱动架构

• ?直接驱动技术?：摒弃传统cascode结构，采用Si FET与GaN器件串联的直接驱动架构
• ?可调开关速率?：通过RDRV引脚可调节15-150V/ns的开关速率
• ?高精度栅极偏置?：集成精密栅极偏置电压，提供优于分立硅栅极驱动的开关性能
• ?高频能力?：支持最高3.6MHz开关频率（VVDD≥9V时）

2. 先进保护机制

• ? 过流保护(OCP) ?：45-65A阈值，循环周期保护模式
• ? 短路保护(SCP) ?：65-95A阈值，<100ns响应时间
• ?双重温度保护?：
  • GaN过热保护：175℃触发（30℃迟滞）
  • 驱动器过热保护：185℃触发（20℃迟滞）
• ?电源监控?：VDD和VNEG UVLO保护

3. 热管理创新

• ?数字温度报告?：通过TEMP引脚输出9kHz PWM信号，占空比对应结温（25℃时为3%，150℃时为82%）
• ?热共享设计?：顶部冷却封装分离电气和热路径
• ? θJC(top) ?：0.68°C/W（顶部至外壳热阻）

关键技术创新

1. 直接驱动GaN架构

LMG352xR050采用创新的直接驱动架构，通过内部buck-boost转换器产生-14V负电压直接关断GaN器件。相比传统cascode结构具有三大优势：

1. 降低GaN栅源电荷(QGS)
2. 避免Si MOSFET雪崩风险
3. 实现可调的开关速率控制

2. 零电压检测功能（仅LMG3526R050）

• ?ZVD引脚?：检测到零电压开关(ZVS)时输出75-140ns脉冲信号
• ?应用价值?：简化LLC、TCM图腾柱PFC等软开关拓扑的设计
• ?典型参数?：
  • 检测延迟(TDL_ZVD)：15-30ns
  • 脉冲宽度(TWD_ZVD)：75-140ns
  • 最小第三象限导通时间(T3rd_ZVD)：42-56ns

3. 理想二极管模式(OTSD-IDM)

当GaN器件过热时自动进入特殊保护模式：

1. 阻断第一象限电流（正向关断）
2. 导通第三象限电流（反向导通）
3. 状态机包括三个工作状态，通过监测IN信号和VDS实现智能切换

典型应用设计

1. 半桥配置要点

?关键元件选型?：

• ?BBSW电感?：4.7μH（饱和电流>1A）
• ?VNEG电容?：2.2μF陶瓷电容（低ESR）
• ?栅极电阻?：根据所需开关速率选择1-500kΩ

?布局指南?：

1. 采用4层PCB板设计
2. 功率回路面积最小化（典型值2.5nH）
3. VNEG去耦电容就近放置（距离<5mm）
4. 信号走线下方设置接地屏蔽层

2. 热设计建议

• ?散热方案?：顶部安装散热器（需电气隔离）
• ?PCB热优化?：
  • 使用3oz铜厚
  • 添加散热过孔阵列（直径0.3mm，间距1mm）
  • 底部开关节点铜面积最小化

3. 故障处理机制

性能参数对比

设计资源

TI为LMG352xR050提供完整支持：

• ?参考设计?：TIDA-020031（半桥方案）
• ?计算工具?：栅极驱动设计Excel工具
• ?模型文件?：PSpice和IBIS模型
• ?安全文档?：ISO 26262 ASIL B合规报告

应用领域

1. ?服务器/电信电源?：
   • 高效率PFC电路
   • 高频DC-DC转换
2. ?可再生能源?：
   • 太阳能逆变器
   • 储能系统
3. ?工业驱动?：
   • 电机控制器
   • 工业电源
4. ?汽车电子?：
   • 车载充电器(OBC)
   • 48V/12V DC-DC转换器

总结

LMG352xR050系列通过高度集成解决了GaN应用中的关键挑战：

• 集成驱动简化布局并提高可靠性
• 可调开关速率优化EMI与效率平衡
• 先进保护机制增强系统鲁棒性
• 温度监测实现智能热管理

随着电力电子向高频高效发展，此类智能GaN解决方案将在数据中心、电动汽车和可再生能源领域发挥越来越重要的作用。设计人员应特别注意功率回路布局和热设计，以充分发挥器件性能潜力。