超薄碳化硅衬底切割自动对刀精度提升策略

超薄碳化硅衬底（<100μm）切割自动对刀技术的精度提升策略

一、引言

碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，以其高硬度、高热导率和优异的电气性能，在电力电子、新能源汽车及光伏等领域应用广泛。在 SiC 衬底加工中，超薄（<100μm）碳化硅衬底切割面临诸多挑战，自动对刀技术精度对切割质量与效率影响重大，提升其精度成为行业关键问题。

二、影响自动对刀精度的因素剖析

2.1 光学系统偏差

对刀系统的光学元件若存在质量瑕疵，如透镜的折射率不均匀、反射镜表面不平整，会导致激光束传播路径偏移，使对刀光斑位置不准。并且，光学组件的安装与校准误差，哪怕仅有微小的光轴不重合，也会在对刀过程中被放大，造成显著的对刀偏差 。例如，使用低质量透镜时，激光束可能在传播 100mm 后产生 10μm 的偏移，这对于超薄碳化硅衬底切割来说，足以导致切割位置出现偏差，影响产品质量。

2.2 切割环境干扰

温度波动会使切割设备的机械部件热胀冷缩，改变对刀系统的结构尺寸与相对位置。湿度变化可能使光学镜片起雾，影响激光束的传输与聚焦。此外，外界振动通过基础传递至切割设备，导致对刀装置抖动，难以获取稳定、准确的对刀信号 。在实际生产中，当环境温度在一天内波动 5℃时，设备的关键部件可能会产生 5 - 10μm 的尺寸变化，从而干扰对刀精度。

2.3 工件特性差异

不同批次的碳化硅衬底，其表面粗糙度、反射率等光学特性存在差异。超薄衬底因厚度极薄，在切割力作用下易产生变形，导致对刀时衬底实际位置与理论位置不符，增加对刀误差 。比如，表面粗糙度较大的衬底，可能使激光反射信号产生散射，让对刀系统误判位置，造成对刀偏差。

三、精度提升策略探讨

3.1 优化光学系统

采用高折射率、低色散的优质光学元件，如萤石透镜，减少光线传播中的折射偏差与色差，提升激光束聚焦精度。同时，定期运用自准直仪、干涉仪等专业设备，对光学组件进行精密校准，确保光轴严格对齐，降低因组件安装与使用损耗带来的光轴偏差 。还可引入自适应光学系统，通过波前传感器实时监测激光束波前畸变，利用变形镜快速补偿，维持激光在碳化硅衬底上的精准聚焦 。据测试，使用优质光学元件并配合自适应光学系统，可将激光束的聚焦精度提升至 ±1μm 以内，大大提高对刀准确性。

3.2 稳定切割环境

安装高精度温湿度调控设备，将切割车间的温度控制在 22±1℃，相对湿度维持在 40% - 60%，减少环境温湿度变化对设备与光学元件的影响。把切割设备放置在配备空气弹簧、橡胶减振垫的隔振平台上，隔绝外界振动传入，为对刀过程提供稳定环境 。实践表明，在稳定的温湿度与隔振环境下，对刀精度的稳定性可提高 50% 以上。

3.3 自适应对刀算法

开发基于图像识别、激光三角测量原理的自适应对刀算法。在对刀前，算法快速扫描碳化硅衬底表面，根据表面特征与预设模型精确调整对刀位置。在切割过程中，持续监测衬底状态，实时补偿因切割力、热效应导致的衬底变形与位置变化，确保对刀精度的动态稳定 。经实验验证，采用自适应对刀算法后，对刀精度在切割全过程中的偏差可控制在 ±2μm 以内，显著优于传统对刀方式。

高通量晶圆测厚系统运用第三代扫频OCT技术，精准攻克晶圆/晶片厚度TTV重复精度不稳定难题，重复精度达3nm以下。针对行业厚度测量结果不一致的痛点，经不同时段测量验证，保障再现精度可靠。?

我们的数据和WAFERSIGHT2的数据测量对比,进一步验证了真值的再现性：

（以上为新启航实测样品数据结果）

该系统基于第三代可调谐扫频激光技术，相较传统双探头对射扫描，可一次完成所有平面度及厚度参数测量。其创新扫描原理极大提升材料兼容性，从轻掺到重掺P型硅，到碳化硅、蓝宝石、玻璃等多种晶圆材料均适用：?

对重掺型硅，可精准探测强吸收晶圆前后表面；?

点扫描第三代扫频激光技术，有效抵御光谱串扰，胜任粗糙晶圆表面测量；?

通过偏振效应补偿，增强低反射碳化硅、铌酸锂晶圆测量信噪比；

（以上为新启航实测样品数据结果）

支持绝缘体上硅和MEMS多层结构测量，覆盖μm级到数百μm级厚度范围，还可测量薄至4μm、精度达1nm的薄膜。

（以上为新启航实测样品数据结果）

此外，可调谐扫频激光具备出色的“温漂”处理能力，在极端环境中抗干扰性强，显著提升重复测量稳定性。

（以上为新启航实测样品数据结果）

系统采用第三代高速扫频可调谐激光器，摆脱传统SLD光源对“主动式减震平台”的依赖，凭借卓越抗干扰性实现小型化设计，还能与EFEM系统集成，满足产线自动化测量需求。运动控制灵活，适配2-12英寸方片和圆片测量。