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IGBT指的是什么?工作原理、特性、测量关键参数?

黄辉 ? 来源:jf_81801083 ? 作者:jf_81801083 ? 2025-06-24 12:26 ? 次阅读
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IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)全称为?绝缘栅双极型晶体管?,是一种复合全控型功率半导体器件,兼具?MOSFET(场效应管)的输入特性?和?BJT(双极型晶体管)的输出特性?。其核心功能是通过小电压信号控制大电流通断,是现代电力电子系统的核心开关元件。

?键特性与工作原理?

?结构复合性?

?输入端?:类似MOSFET,由栅极电压(VGEVGE?)控制导通/关断(电压驱动型)。

?输出端?:类似BJT,可承受高电压、大电流(电流导通型)。

?三端结构?:栅极(G)、集电极(C)、发射极(E)。

?工作优势?

?高耐压?:支持上千伏工作电压(如1200V、1700V等)。

?大电流?:导通电流可达数百至上千安培。

?低导通损耗?:导通时压降低(约1-3V),效率高。

?高开关频率?:优于传统BJT(可达kHz~百kHz级)。

?典型应用场景?

IGBT广泛应用于需要?高效电能转换与控制?的领域:

?新能源?:光伏逆变器、风力发电变流器。

?电动汽车?:电机驱动控制器、车载充电器(OBC)。

?工业控制?:变频器、UPS电源、电焊机。

?家电?:变频空调、电磁炉。

?测试关键参数(对应SC2020系统能力)?

在晶体管参数测试系统(如SC2020)中,IGBT的核心测试项包括:

?静态参数?

?栅极阈值电压(VGE(th)VGE(th)?)?:使IGBT开启的最小栅极电压。

?集电极-发射极饱和压降(VCE(sat)VCE(sat)?)?:导通状态的损耗指标。

?阻断电压(VCESVCES?)?:耐压能力(如BVGES测试)。

?漏电流(ICESICES?)?:关断状态下的电流泄漏。

?动态参数?

?开关时间?(开通延迟 tdtd?、上升时间 trtr?等)。

?开关损耗?(导通损耗 EonEon?、关断损耗 EoffEoff?)。

wKgZO2haKJ-ASVHLAARXG8fCI8g713.png

为什么IGBT如此重要?

作为电力电子领域的“CPU”,IGBT直接决定设备的:
? 能源转换效率
? 系统可靠性
? 功率密度(小型化关键)

审核编辑 黄宇

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