底盘制动专用芯片 射频芯片上海车展首秀 芯旺微电子加速综合性车规半导体布局

4月23-5月2日，2025上海国际车展在国家会展中心盛大启幕，芯旺微电子携新品底盘制动专用芯片SMC6008AF和射频芯片SRT1200、车规级MCU KF32A158等KungFu系列车规芯片及基于KungFu系列芯片打造的车身域、座舱域、智驾域、底盘域和动力域几十款汽车零部件展品重磅亮相2.2馆2BG012展台，重点展示了自主可控KungFu芯片技术与智能汽车的深度融合及应用，为智能化下半场赋能。

KungFu系列芯片依托全自主指令集架构的核心优势，建立了完全自主可控的嵌入式MCU内核设计、生产制造、质量认证和测试体系，实现芯片全产业链国产化，完成控制类、驱动类、射频和电源驱动类的多产品线布局，综合性车规半导体版图逐步扩张。截止目前，KungFu MCU出货量已突破10亿颗，其中车规级MCU超1.6亿颗，底盘转向、刹车等关键应用超1000万颗。芯旺微电子已构建起丰富的车规级MCU产品矩阵，KungFu车规级MCU型号近百款，在本次上海车展上，芯旺微电子重点展示了底盘制动专用芯片SMC6008AF、射频芯片SRT1200及KF32A158、KF32A156、KF32A136、KF32A146和KF32A150等车规级高性能MCU。

SMC6008AF是芯旺微电子推出的首款底盘制动专用芯片，具有高集成度的特性，将ABS常用外围电路集成到一颗芯片内，极大简化了ABS方案。SMC6008AF集成 4 个电流阀低边驱动和 4 个 PWM 阀低边驱动，1 个适用于螺线管负载的安全开关预驱。还包括 4 个可配置的轮速传感器接口，1 个泵电机的预驱以及 1 个通用的高边驱动。除了这些主要功能，SMC6008AF 还集成了 1 个警告灯驱动，1 个 K-line 收发器，2个可配置车速输出驱动，1 个电荷泵用于驱动高边的 N 型 MOSFET，以及 1 个与 MCU 通讯的 SPI 接口。数字 I/O 引脚支持 5.0V 和 3.3V 电平配置，以适配各类微处理器。

SRT1200 是芯旺微电子推出的首款高度集成的低功耗超高频 ASK/FSK 射频接收器，集成了射频前端、数字基带两大核心模块，通过将卓越的射频性能与复杂的基带信号处理相结合，仅需少量简单的片外元器件，即可实现可靠的无线通信。其接收通路采用双正交混频和低中频架构，具备出色的镜像抑制能力。高精度 SD-ADC 能够在低链路增益下实现高灵敏度，同时无需调节链路增益即可获得卓越的抗阻塞性能。SRT1200 可应用于车载钥匙信号接收、胎压监测信号接收等领域。

KF32A158是芯旺微电子基于自主KungFu内核推出的32位车规级MCU，通过ASIL-B汽车功能安全等级，最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM；同时支持A/B分区bootloader；特有的信息安全管理单元，可提供密钥的安全存储、多种AES加解密和安全启动等功能；KF32A158同时提供CANFD、USART（LIN）、SPI、IIC等丰富接口以及符合AutoSar标准的MCAL软件服务，充分满足车控与底盘控制、智能座舱与互联控制、电池/电源/热管理控制、智能车灯与传感控制等汽车场景控制需求。为进一步树立我国汽车芯片产业的品牌影响力，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由中国汽车芯片产业创新战略联盟和中国电子报联合举行的“2025 中国汽车芯片产业创新成果”颁奖仪式在2025 上海国际车展“中国芯”展区展台举行，芯旺微电子KF32A158凭借技术先进性和优异的市场表现，荣获2025年度影响力汽车芯片奖。

KF32A156是芯旺微电子基于自主KungFu内核的32位车规级高性能MCU，也是国内率先搭载2路CANFD模块的车规级32位MCU产品，其具备高达512KB Flash，主频高达120Mhz。KF32A156覆盖了较多的控制应用场景，包括车身控制、车灯控制、汽车电机控制、底盘类控制等。KF32A136/138是芯旺微电子基于自主KungFu内核推出的32位车规级MCU，符合ASIL-B汽车功能安全等级，最大可提供480 ECC Flash和32KB RAM；Flash规格从64K至480K，主频从48M至120M，全系支持DFlash，芯片封装规格支持QFN32、LQFP48、LQFP64，内部集成CANFD、SPI、LIN、ADC等外设模块，可广泛应用于车身域控制模块包括开关控制器、传感器、控制器等应用领域。

与芯片同步展出的还有基于KungFu系列芯片打造的底盘域的ABS、EPB、EPS，座舱域的仪表、中控屏、Tbox、无线充、Efuse，车身域的转向灯、前灯、VCU、汽车车窗/天窗、座椅通风等几十个细分场景解决方案，覆盖车身域、座舱域、智驾域、底盘域和动力域5大应用领域，已被20多家知名汽车品牌选用，现已覆盖超200款车型，KungFu产片和生态服务零部件客户突破800家。

芯旺微电子已实现了全产业链国产化，从IC设计、晶圆加工工艺和制造、封装到测试全部在国内实现闭环。公司构建了完全属于自己的汽车芯片终测线，实现三温CP测试、三温FT测试，依托自研IP优势，与产业链合作伙伴开展多项战略合作，共同推动中国汽车芯片制造能力和水平的提升，保障了真正意义上的供应链安全。未来，芯旺微电子将继续发挥自主KungFu内核的独特优势，围绕汽车产业研发更多创新的芯片产品，逐步扩大自主可控的CPU指令集架构生态圈，提升KungFu芯片产品的市场占有率，致力成为一家综合性的的汽车半导体的基石供应商，为中国汽车产业的高质量可持续发展贡献力量。