南芯科技布局车规级芯片领域的战略规划

来源：半导体行业观察，作者：李晨光

近日，南芯科技车载事业部车规产品线负责人卢海舟接受半导体行业观察采访，详细介绍了南芯在车规级芯片推出的重点新品及整体战略规划。

近年来，随着全球新能源汽车产业蓬勃发展，“新四化”转型步伐日益加快，汽车芯片成为提升智能驾乘体验的重要载体，迎来高速发展浪潮。

根据中国汽车工业协会统计，传统燃油车所需汽车芯片数量为每辆车 600-700 颗，电动车所需芯片数量为 1600 颗，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至 3000 颗。有数据预计，2030 年汽车电子在汽车总成本中的占比将达到 50%，全球汽车芯片年需求量有望超过 1600 亿颗。

可以预见，车规级芯片市场即将迎来量价齐升的新阶段。

新老玩家争相入局，开启“车芯”争夺战

为应对这一变化，众多汽车芯片厂商积极投身研发竞赛，车企也开始纷纷下场“造芯”。与此同时，深耕其他领域的领先芯片企业也开始向汽车市场发力。

新老玩家争相入场，汽车芯片赛道角逐愈发激烈。

其中，南芯科技作为后者的典型代表之一，凭借在消费领域的技术积累，多年前进入汽车赛道，以车载充电类产品为先锋，快速拓展至电源管理和智能驱动产品，面向汽车的车载充电、智能座舱、智能驾驶、车身控制以及三电等应用场景进行重点布局。

车规级芯片要求高且量产周期更长，商业化落地难，尤其是伴随智能汽车迭代速度加快，芯片的量产落地速度也比以往任何时候都更加重要。南芯科技的入局，正在为汽车芯片的规模化落地提供助力。

除了大家熟悉的车载充电、DC-DC 产品外，南芯科技产品线近年来持续取得进展，相继推出了车载电源芯片、车载驱动芯片等多款重磅车用芯片产品，包括针对 ADAS/智能驾驶的电源管理产品，例如摄像头/雷达等传感器的电源管理芯片、主控里面 MCU、SoC 的电源管理芯片等；车身控制相关的高低边驱动控制芯片、eFuse（车规级电子保险丝）、马达驱动芯片、带功能安全的电源管理芯片、CAN/LIN 接口芯片等。

而之所以选择从这些产品类别和应用领域切入，南芯科技车载事业部车规产品线负责人卢海舟从市场潜力、客户需求和公司团队与技术角度等多方面进行了阐述。

市场潜力/客户需求：在汽车电气化、智能化趋势下，车载 PMIC、高低边驱动芯片、eFuse 智能配电、马达驱动芯片等作为核心支撑产品，市场规模在迅速起量；与此同时，在智能驾驶、车身控制等一些新兴应用快速演进过程中，汽车加快迭代升级已成为新常态，客户开发节奏、迭代速度、产品形态等需求得不到及时满足，从而对芯片供应商提出新需求。

团队优势/技术路线协同：南芯科技专注于电源及电池管理领域，在进军汽车电子之前已在消费电子领域深耕多年，积累了大量行业领先的电源管理芯片和驱动类芯片产品、IP 技术和创新工艺平台，这为公司在车载芯片的布局打下了坚实基础。南芯科技还拥有 10 年以上车规级开发经验的核心团队，依靠强劲的研发实力和标准化研发流程，推动汽车芯片产品的快速迁移、迭代和规模化落地。

得益于多种契机，南芯科技目前已经打造了多款车规级明星产品，旨在为合作伙伴提供高效、集成、安全的一站式芯片解决方案，加快上车应用进展，提升核心竞争力。

高集成度PMIC，车载摄像头首选

其中，南芯科技前不久推出的专为车载摄像头模块设计的高性能电源管理芯片 (PMIC) 系列备受市场关注。

据了解，该 PMIC 系列具备“高集成、高效率、高可靠”等优势，仅用单颗芯片就能实现安全高效的车载摄像头电源管理，助力客户提升 ADAS 系统的集成度，为更高级别的智能驾驶提供支持。

众所周知，车载摄像头是自动驾驶、自动泊车等 ADAS 功能不可或缺的核心组件。据相关机构预测，2025 年国内乘用车摄像头总搭载量将超 1 亿颗，平均搭载数量将增长至 4.9 颗，相比 2021 年几乎翻倍。

同时，高分辨率和更高帧速率的摄像头模块也在成为行业趋势。这些都要求车载摄像头模块尺寸更加轻量化和小型化，从而在有限的空间内集成更多模块。摄像头性能提升后，相同面积上电源功率的需求进一步提升。因此，高集成度的 PMIC 已经成为车载摄像头供电方案首选。

南芯科技的车载摄像头 PMIC 系列将多颗降压转换器和低压差线性稳压器 (LDO) 集成到单颗芯片，通过多级降压提供稳定和可调节的电压输出，以满足不同图像传感器不同电压级别的供电需求。以 SC6201Q 为例，芯片集成了 1 个高压降压转换器、2 个低压降压转换器和 1 个 LDO，大幅节省客户 PCB 面积，减小产品尺寸。

该摄像头 PMIC 系列产品还能够实现灵活可调的输出电压和时序设置，拥有高效率和高可靠性优势，对维持摄像头稳定运行、提供高质量图像和优化 EMI 表现等至关重要。

卢海舟表示，该系列产品均已通过 AEC-Q100 认证，SC6201Q 已实现规模量产，同时为了进一步满足需要功能安全的应用场景以及激光雷达、毫米波雷达等车载传感器的电源管理需求，南芯科技的后续产品也在陆续开发和验证当中。

eFuse时代，如何抢抓市场先手？

另外，车规级 eFuse（电子保险丝）是南芯科技在汽车市场重点布局的又一产品线。

近年来，随着 ADAS 渗透率的提高，汽车对电气系统的可靠性和安全性也提出了更高要求，传统保险丝和继电器在响应速度、监控诊断能力及自动恢复方面难以满足新一代汽车电气系统的需求。而 eFuse 具有熔断反应速度快、可自动恢复、保护参数灵活可调、体积尺寸小、智能监控与诊断等突出优点，能够给整车提供更高的安全保障，吸引行业厂商纷纷在此发力。

去年 6 月，南芯科技推出了车规级电子保险丝 SC77010BQ，凭借 60V 的超宽工作电压和高精度电流检测能力，为客户下一代汽车电子应用提供灵活可靠的安全保障。同时，该系列产品还符合 AEC-Q100 标准，可配置容性负载软启动及 Limphome 跛行模式，并支持过流、过温、欠压以及 MOSFET 饱和等多种系统保护和诊断功能。

据悉，该产品目前已经实现规模出货，与重点客户合作在研的项目预计也会在今年上半年陆续装车量产，是国内首款实现量产的车规级 eFuse 产品。

南芯科技之所以能够率先取得突破，卢海舟强调：“一方面是因为我们了解客户需求且技术团队拥有大量相关经验，在芯片设计之初就跟客户在系统级层面进行了很多探讨，针对目前存在的行业痛点问题进行了提前识别和改善。

另一方面则源于稳定可靠的供应链管控，南芯科技专门打造了一支可靠性团队和可靠性实验室，产品在样品交付前就能快速在实验室进行可靠性验证，并及时反馈给客户，把问题识别在项目前期，帮助客户加快产品上市速度。”

除了产品/技术优势之外，成本控制和全流程服务保障也是南芯科技攻关汽车芯片的优势所在。卢海舟表示，南芯科技从研发端开始就投入大量资源，建立独立的车规研发体系，基于客户需求不断进行产品迭代与技术创新，帮助客户更快地设计出效率更高、集成度更高、安全性更高的产品，并以高质量、高标准严苛把控产品品质，为客户提供长期稳定的产品交付。

综合来看，南芯科技凭借对行业的前瞻洞察和客户需求的快速响应，通过持续深入研究与创新，已在汽车芯片领域迅速占据了一定市场地位。

据了解，进入汽车市场 3 年多来，南芯科技的汽车芯片覆盖到了当前国内外众多主流车企，同时还有不少即将进入量产的项目。

“未来，南芯科技将持续聚焦车规市场，一方面在现有应用中不断横向扩展产品类别，推出一站式端到端的芯片解决方案；同时不断拓宽新的产品应用场景，将更多创新产品推向市场。”卢海舟说道。

竞争态势下，车芯厂商的“困局”与“出路”

众所周知，与国际汽车芯片大厂相比，国内厂商已经取得一些突破，但目前仍处于成长阶段，不同芯片品类的发展程度存在差异。例如一些应用在车身控制、自动驾驶等领域的车载 PMIC/SBC、车载高边开关、马达驱动以及音频功放器件等，自主化之路仍任重道远。

对此，卢海舟指出，尽管国内汽车芯片市场整体仍存在差距，但南芯科技不是一家定位于国际大厂的“追随者”，而是从产品开发初期就选择与客户一起深入合作，不断创新迭代，打造构建产品定义的能力，以高于行业标准的产品方案提升竞争力。

他表示，这要求公司能够适应主机厂和 Tier-1 厂商的快速迭代和创新诉求，同时积极打造全球化视野，站上更高的舞台与国际大厂同台竞技。

就目前来看，自主汽车芯片企业已摸索出适合自己的发展道路，当下要做的是加快发展，争取逐步缩短差距。在这个过程中，应对激烈的市场竞争是当今汽车行业无法忽视的又一挑战。

从去年开始，整个新能源车产业进入到了一个竞争非常激烈的时期。主机厂之间激烈竞争，将压力传导到 Tier-1 供应商，最终再传导到芯片企业，整个产业深陷价格竞争泥潭。再加上全球汽车电子库存和市场周期剧烈波动，为整个行业带来了巨大挑战，尤其是汽车行业在利润率下降和供应链压力增加的情况下，加剧了行业竞争。

这一系列市场变动使得汽车芯片供应商承受巨大压力。

卢海舟认为：“‘卷’是目前行业状态，短期无法避免，但我们可以把眼光放到 3-5 年甚至更长的时间，在多变的行业背后，追求‘不变’的价值——无论行业如何波动，只有技术不断进步、管理不断优化的团队才可以在激烈的竞争中脱颖而出，只有提供高品质车规芯片和拥有高创新能力的公司，才能成为最后的玩家。”

“透过现象看本质”，深谙此道的南芯科技，从进军汽车行业之初就立志做一家提供高品质产品、有创新能力的全球领先的芯片公司。

但从消费电子拓展至汽车电子赛道并不简单，与消费级芯片相比，车规芯片的设计难度更大、周期更长，对产品有更严格的质量和验证标准。对此，南芯专门成立了汽车事业部，整个汽车产品的开发测试、质量流程、认证和消费类芯片完全分开，持续加大在研发和质量方面的资源投入，建立完备的车规质量管控体系。

在创新方面，封闭的系统难以推动产业的高效发展，汽车芯片产业链建设需要开放合作，需要市场导向与创新牵引。南芯科技选择与头部创新型客户深入合作，倾听客户核心诉求，紧随市场发展节奏，深耕系统级创新；同时，南芯内部借助全领域技术平台，强调根技术创新，支撑公司去孵化高品质、高创新的车规芯片产品，打造高质量汽车芯片产业链。

换言之，在产业快速迭代下坚持“长期主义”，才是汽车芯片新玩家的出路所在。

南芯科技可靠性实验室

然而，面对投入大、周期长的汽车芯片赛道，长期投入既需要战略定力和现金流的持续支持，也是对时间和技术等方面的综合考验。这对中小公司而言挑战较大。

不过，南芯科技已经做好了直面挑战的准备。

南芯科技有稳定的现金流为汽车业务提供支撑。2024 年第三季度财报显示，其营业收入同比增长 57.49%，达 18.99 亿元；归母净利润同比增长 50.82%，达到 2.72 亿元；经营活动现金流量净额则达到了惊人的 4.34 亿元，同比增长 387.29%，业绩表现亮眼。

同时，卢海舟强调，南芯科技坚定地把汽车芯片作为公司第二增长曲线，投入大量资源，不盲目追求短期回报。

或许正是基于这样的战略规划，南芯科技凭借对市场动态的敏锐嗅觉、高效的资金管理能力、产品质量-流程-成本的有效管控措施，以及在商业化量产方面的快速落地，在车规芯片上的盈利前景已逐渐显现。

“内功外御”，加码汽车芯片赛道新抓手

新能源汽车的产业变革重塑了全球汽车市场的竞争格局，汽车电子需求持续上升，国产品牌凭借国内成熟产业链和软硬件创新优势逐步实现弯道超车，进而带动本土汽车电子供应链迎来市场导入的机会窗口，从而有望重塑车规芯片市场的竞争格局。

作为行业玩家，南芯科技凭借其优异的产品线布局和战略性规划，把握发展新机遇。

展望未来，“内功外御”成为南芯科技持续加码汽车赛道的战略核心。

卢海舟强调：“内功，即立足于系统级和根技术的创新，加强产品质量的可靠性管控，不遗余力地提升产品竞争力，持续向市场推出创新的汽车芯片产品，以更丰富的产品线满足市场多样化需求；外御的重点在于合作，南芯科技旨在加强与全球汽车产业链潜在客户、创新型客户的深度战略合作，深度理解应用需求并联合驱动创新，顺应产业发展脉搏。”

不仅扎根于消费电子市场，更是敏锐捕捉到了汽车电子产业的巨大潜力。南芯科技的成功布局为其未来发展开辟了广阔空间，描绘出强劲的第二增长曲线。