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UCC27284-Q1 具有 5V UVLO 的汽车类 3A、120V 半桥栅极驱动器数据手册

科技绿洲 ? 2025-05-16 17:51 ? 次阅读
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UCC27284 -Q1 是一款稳健的 N 沟道 MOSFET 驱动器,最大开关节点 (HS) 额定电压为 100 V。它允许在基于半桥或同步降压配置的拓扑中控制两个 N 沟道 MOSFET。其 3A 峰值拉电流和灌电流以及低上拉和下拉电阻使 UCC27284 -Q1 能够在 MOSFET 米勒平台过渡期间以最小的开关损耗驱动大功率 MOSFET。由于输入与电源电压无关,因此 UCC27284 -Q1 可以与模拟和数字控制器结合使用。如果需要,两个输入和输出可以重叠,用于次级侧全桥同步整流等应用。
*附件:ucc27284-q1.pdf

输入引脚和 HS 引脚能够承受显著的负电压,从而提高系统稳健性。5 V UVLO 允许系统在较低的偏置电压下工作,这在许多高频应用中是必需的,并且可以提高某些工作模式下的系统效率。小传播延迟和延迟匹配规格最大限度地减少了死区时间要求,从而进一步提高了效率。

高侧和低侧驱动器级均提供欠压锁定 (UVLO),如果 VDD 电压低于指定阈值,则强制输出为低电平。集成的自举二极管在许多应用中无需外部分立二极管,从而节省了电路板空间并降低了系统成本。UCC27284-Q1 采用 SOIC 封装,适用于恶劣的系统环境。

特性

  • 符合 AEC-Q100 标准,结果如下
    • 温度等级 1 (T j = –40°C 至 150°C)
    • 器件 HBM ESD 分类等级 1B
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C3
  • 在高侧低侧配置中驱动两个 N 沟道 MOSFET
  • 5V 典型欠压锁定
  • 16ns 典型传播延迟
  • 12ns 上升时间,10ns 下降时间(1.8nF 负载)
  • 1ns 典型延迟匹配
  • 输入上的 5V 负电压处理
  • HS 上的 14V 负电压处理
  • ±3A 峰值输出电流
  • 绝对最大启动电压 120 V
  • 集成自举二极管

参数
image.png

方框图
image.png

一、产品概述

UCC4-Q是一款针对汽车应用设计的-A、-V半桥驱动器,具有负电压处理能力和低开关损耗。该驱动器通过了AEC-Q0认证,适用于DC/DC转换器、电动助力转向、车载充电器(OBC)、集成式起动机发电机(iBSG)以及汽车HVAC压缩机模块等应用。

二、主要特性

  • ?AEC-Q认证?:适用于汽车级应用。
  • ?双N沟道MOSFET驱动?:支持高侧和低侧配置。
  • ?负电压处理能力?:输入端和HS端可承受显著负电压,提高系统鲁棒性。
  • ?低开关损耗?:具有低上升和下降时间,减少开关过程中的能量损耗。
  • ?集成自举二极管?:消除了对外部离散二极管的需求,节省板级空间并降低成本。
  • ?5-V UVLO?:低电压锁定功能,确保系统在低偏置电压下的可靠运行。
  • ?紧凑封装?:采用SOIC封装,适用于严苛的系统环境。

三、应用领域

  • 汽车DC/DC转换器
  • 电动助力转向系统
  • 车载充电器(OBC)
  • 集成式起动机发电机(iBSG)
  • 汽车HVAC压缩机模块

四、功能描述

1. 输入与输出

  • ?独立输入?:两个输入(HI和LI)可独立控制,支持输入信号重叠,适用于全桥同步整流等应用。
  • ?分裂输出?:高侧(HO)和低侧(LO)输出,分别连接至高侧和低侧MOSFET的栅极。

2. 电气特性

  • ?低传播延迟?:典型传播延迟为6 ns,延迟匹配为1 ns,有助于减少死区时间,提高效率。
  • ?高电流驱动能力?:±-A峰值输出电流,低上拉和下拉电阻,适用于驱动大功率MOSFET。
  • ?宽电压范围?:支持5.5 V至6 V的VDD供电电压,以及- V至 V的输入电压范围。

3. 保护功能

  • ?UVLO保护?:对高侧和低侧驱动级提供UVLO保护,防止在供电电压不足时误驱动MOSFET。
  • ?负电压瞬态处理?:输入端和输出端可承受负电压瞬态,提高系统可靠性。

五、典型应用

文档提供了一个典型应用电路,展示了UCC-Q1如何驱动两个N沟道MOSFET构成半桥电路。同时,还提供了详细的设计步骤,包括选择自举电容和VDD电容、估算驱动功率损耗、选择外部栅极电阻等。

六、电源推荐

  • ?VDD电源?:推荐使用. V至 V的电源,并连接1 ?F的旁路电容以减小电压波动。
  • ?自举电容?:根据应用需求选择合适的自举电容值,通常推荐值为. ?F。

七、布局指南

  • ?电容放置?:低ESR/ESL电容应尽可能靠近VDD和HB引脚放置,以减小高频噪声和电压波动。
  • ?热管理?:热焊盘应连接到大的热质量迹线(通常为IC接地平面)以改善热性能。
  • ?接地设计?:高电流路径应尽可能短且直接连接到地平面,以减小环路电感和噪声。
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