中国对美国的半导体进口额超过1000亿美元，排名第一

美国时间4月3日，美国发布了建议征收中国产品关税的清单。可能因为中国出口的半导体的确寥寥无几，美国对中国的制裁中并无半导体。反过来，由于依赖对美国的进口，中国政府对进口美国半导体的态度就十分重要。在已经公布的美国政府的301调查报告中，半导体产业作为美国最看重的行业，赫然在列，其对半导体出口的统计数也十分重要。

美国认为出口中国芯片都不到100亿美元？事实上这连国内进口美国芯片的零头都不够。这里面的统计口径出现了严重偏差，可谓“错误的数字、错误的结论、错误的方向”，导致了中美双方的“错误的判断”，最终出台了“错误的措施”。

一、中国对美国的半导体进口额超过1000亿美元，排名第一

毫无争议中国是芯片消耗和进口大国。2017年集成电路进口金额年增14.6%至2601亿美元，金额位列中国进口商品之冠。半导体全球产值为4000亿美元，而美国是全球半导体产业的第一生产大国，也是第一出口大国。仅从双方的两个全球第一分析，这点进出口额从逻辑上就站不住脚。

将几家领先的美国公司做了整体财务分析。仅仅基于十三家半导体领军企业公开的年报，其在中国销售额之和就达709.7亿美元，美国企业对中国的依赖度整体达到41%。这何止百亿美金？“实质重于形式”，如果我们穿透迷雾看本质，单看美国出口给中国的芯片就会超过1200亿美元，这还不包括设备、材料、EDA、封装等中间环节。2017年和2016年相比，依赖度也在上升，中国的采购动向和市场需求对美国企业很重要。

除了芯片之外，中国还进口更多的半导体产业链上下游的资产和产品，如设备、材料、EDA和IP等。比如EDA方向，Synopsys、Cadence基本上垄断了EDA商品供给（Mentor尽管被收购了，但本质上是美国公司）。由此可见，100亿美元的进口额肯定错误了。错在哪里呢？是双方的统计口径不一样。

二、错误的统计口径得出了错误的结论

100亿美元口径是错误的，有其错误的原因和逻辑。该数字只统计了直接从美国出口到中国的产品。但是无数的产品，或为了避税、或为了交割方便，出口的途径是曲线的、中转的。采购所属地原则、产业统计原则、代理商走货原因都会导致统计中出现了相当大的偏差：

1、采购所属地原则

有的跨国公司，其海外采购的核算制度往往自行定义，并且有时候也会进行战略性的口径调整。

因为税收、地域等历史原因，美国企业的采购总部有的是放在新加坡、香港等地，这就导致出口的第一关是先到采购总部，然后再集散到全球各个加工中心。这种跨国公司的采购地核算制度，即使绕三道关、趟两个坎，最终产品在中国加工，但往往不认为财务收入的所属地为中国。

2、产业统计原则

从制造和封装所属地的口径去统计半导体的用量，是另外一个业界用的最多的方式。

在电子行业大分工时代，中国***地区的封装和制造线是全球最强。美国设计、在台积电制造、在日月光封装，已经成了美国芯片产业的“标准动作”。这就导致大部分美国的销售额来源都统计在***地区。但无论是台积电制造后交给长电封测，还是日月光、矽品封测好交给中国OEM及模组厂商，其实这些产品骨子里面是根正苗红的“Made in USA”、“Contribute to USA”。

3、新加坡香港走货、全球化布局的代理商

半导体产业的一个重要角色是代理商。比如行业内著名的双A（艾睿和安富利），销售额庞大，是原厂和终端厂、OEM厂间的粘合剂和润滑剂，更是芯片在不同国家之间流动的通道。这些代理商尽管都是美国公司，但出于进出口、避税、交货等各方面原因，部分交割往往在新加坡和香港，这就导致了一个现象：从美国出来的芯片是出口到新加坡，亦或者绕道香港再进入中国。看上去似乎新加坡给美国贡献了巨大的进口额、中国则只有逆差，但这里面隐藏着巨大的误解。香港或者新加坡只是倒手，连来料加工都没有，纯粹做了一个保税港、避税区作用。而中国则是实实在在从需求侧驱动美国芯片产业的发展、调动了美国企业的产能，最终带着美国的芯片走向了全球各地。更何况，有的时候别说原厂，就是代理本身都不知道芯片出货地那里，更加大了供求分析的难度和统计的复杂性。

以上林林总总的芯片都被排除在统计口径之外，每一笔都增加了中美之间的贸易赤字，成了美方攻击我方的源由。

三、芯片乃经第三方转口

中国制造全球有名，但是做的大部分是来料加工的工作，一边是大量的进口原材料和关键零部件，一边是大量的出货制造好的产品。赚的是低毛利、拿的是血汗钱。假如完全打穿整个产业链，进项和出项消减，中国的贸易逆差中并没有获利很多。最大的一个表现结果是中国美元储备并未增长很多。

半导体产业是典型的产业链全球分工产业，全球流通。不同的国家只是产业链上的不同环节，首尾相继有机的构成了富有生命活力的电子生态圈。如果将整个地球看成一个巨无霸的集团，会发现电子产业合并报表里面这些逆差、顺差统统都变成了“没差“。但是拆开看上下衔接环节，下家给其上家带来巨额顺差，然后下家又给其下下家带来了巨额贸易逆差。

美国大部分芯片公司（Fabless厂商，高通、英伟达等）的芯片都通过台积电、联电等***地区晶圆代工厂出口到中国，IDM公司如美光在新加坡和***地区的制造基地制造后出口到中国，还有一些公司的产品通过香港进入国内。这样美国绝大多数高价值的芯片都经第三方国家和地区出口到了中国，在组装到终端产品后，又回流出口到美国等国家。庞大的进口额记在了***地区（中国2017年对台地区贸易逆差7534亿元人民币）、新加坡等多地，出口额却记在中国账上。

四、我们可以怎么做

中国经济是一盘棋，牵一发而动全身，而半导体只是其中一个环节。目前经济贸易局面复杂，最好的策略还是紧跟政府、支持政府、做好执行。在此，从半导体行业研究和智库的角度提建议：

1、要保持定力，尤其是战略定力。

举国之力倾力打造集成电路产业必须执行下去。美国出具惩罚性的法案，其背后有复杂原因，有部分是因为贸易逆差、政府压力，有些是因为新闻误导、错误判断，有些可能是政治诉求、商企利益。国内走的“智能制造2025规划”“集成电路产业推进纲要”是正确的，必须坚决、坚持、坚定的走下去。正因为我们走上了正确的道路，才会引起竞争对手莫大尊重和重视，才有一些列的制裁和压迫。战略性的方向必须先定好，纲举才能目张。

继续加大开放、融入全球的策略必须执行下去。通过贸易、引入外资，持续学习对手的技术和知识是重要手段。集成电路是原先并不存在优势或者根本没有的产业，通过贸易和交流可以迅速积累起竞争力，也是我们需要坚持去做的。

2、加强与美国顾问、协会、分析机构沟通

美国的301法案颁布过程中，其政府工作报告引用了不少美国顾问机构的数据，如美国半导体行业协会（SIA）和美国商会（CCUS）等。美国讲究数据科学，协会从数据上、方向上、策略上，支撑着决策也影响着特朗普的态度，也充分凸显了分析机构的重要地位。

大多数美国企业在中国市场占比超过50%，如果严格核算、穿透全球销售网络，比例肯定超过70%。全球半导体产业在大发展的背景下已经达到4000亿美元的市场总量，其中中国进口2600亿美元，比例高达65%。作为全球产业领军者的美国高科技公司们，无论如何是避不开这65%的。参与全球竞争的美国半导体企业对于来自中国的订单有多少心知肚明。

美国企业真正出口和中国实际上进口，应该制定科学、公开、透明的统计方法。我们也要做好对进口2600亿美元的分析，包括来源、渠道、进口方式。无论是通过***地区、香港、新加坡进入中国，亦或者是走别的代理渠道，需要从海关入手、穿透到底、分项汇总，这个数字可以结合美国企业的报表同步进行，相互印证。

建议国内、协会与SIA以及美国商会的沟通是需要及时去做的，既传递美国企业的真实信息，也传递我们的态度、想法和分析。同时也要做好沟通和解释，让其知晓出口到中国真实的数据，做出真实的判断。中国的协会和美国的协会，中国的分析机构和美国的分析机构可以成为高层间的桥梁、润滑剂。信息传递的通畅性十分重要。

3、精准性出具一些针对美国政府、商界的政策和操作

在有些领域，中国的确有能力缩小与美国的贸易逆差，或者说，在不调整整体产业结构的前提下，逆差数字上可以减少。仔细盘点进口替代能力后，在必须要进口的芯片中，可以建议针对性的拟定政策，减少其它地区的芯片进口，增加对美国芯片的采购。比如，引导美国芯片厂商从通过转移出口地，或者在美国进行最后环节加工，将芯片从美国直接出口到中国，以有效减小逆差。具体可以分为以下四种情况：

1）中国本土芯片足以进口替代的，鼓励芯片企业发展，鼓励系统厂商替代。

2）其他国家地区能够替代的，增加替代，适度减少依赖度。

3）其它领域里面的耗材与非耗材，根据情况制定扶持政策，加强进口替代速度。

4）对于美国芯片在中国制造封装的，给予一定程度税收优惠和豁免，对于在海外封测制造的一定程度的给予惩罚性关税或者提高税收成本。

4、国内企业、基金要低调做事

网络时代，信息的传递被加速了，信息的误导也被放大了。在301法案里面也引用了网络的新闻和数据，这些引用内容中存在很多的错误。

过去三年中，国内基金、企业高调宣布了不少的半导体专属并购基金。宣布的基金金额中，有些是意向性的，并不是最终完成的，或者仅仅是认缴投资并没有实缴到位，但虚拟的部分都被认定成为真实的金额。对自己的吹捧落了口实，成了别人攻击自己的武器，而美国紧抓我们的宣传数字，以彼之矛攻彼之盾。也需要自省、需要反思。

5、半导体是一整个大局，需要精准分析

如果要打好半导体这张牌，必须做到精准、专业、细分、有选择、到位。既能让美国感到“竞争之痛”，又不能让中国的终端企业受到政府禁运，造成“无米之炊”。能进口替代的，进入名单，执行国家的反制策略；尚做不到进口替代的，鼓励在中国制造或者封装，计算入美国对中国的出口，从统计口径扳回一城。在目前离不开、逃不掉、无法替代的领域，比如EDA，某些关键半导体设备、CPU、GPU、FPGA芯片等，必须认清现实。

但是对抗和谈判中要有所为，也要有所不为。要切忌做以下的应对策略：

1、切忌盲目的对美国产业进行封锁和禁运

在半导体产业领域，中国依然还是学生阶段，依然初步、依然弱小，离不开全球化的供应体系，离不开高端芯片的美国供给。认清供需现实、理清产品结构、摆正商业态度，盲目禁运、盲目反击、盲目限制是不可行的。有些芯片方向，内供能力基本为零，海外其他国家的替代也基本为零，现下只能依赖，只能索求，要先练好内功。

2、切忌高调进行国际并购

在美国贸易代表办公室的《对华301调查报告》中，一针见血的指出了中国资本出海收购是遵循国家意志、代表国家利益。这种操作已经引起了美国警惕，未来海外并购之路将相当艰辛。这种背景下，虚张声势不得，踏踏实实的海外收购，也最好低调处理，深藏若虚。

3、地方政府和产业基金切忌再放卫星

做事情往往卫星先行，先把名号和规模打出去，慢慢再落到实处，但是宣传的基金规模累加起来，已经让美国感到了切实的压力。未来再有基金、再有项目，大鸣大放不得，低调是必须。

产业竞争合作是必然的，合作共赢依然可能。中国的芯片进口，大部分依仗于美国，但中国的终端出口，受众不止于美国，欧洲、非洲、东南亚等地区都带来大量的出口。从这个角度看，“中国制造”有利于美国芯片走向全球，真正实现了美国利益。现在各国利益相互交织的程度很高，彼此你中有我、我中有你。任何的制裁和反击，既需要审慎，也需要克制。

我们当正视自己、尊重对手、认清现实，分情况、分阶段制定应对策略。该学习的学习，该改进改进，该自立的自立，该制裁的制裁，不卑不亢地应对，坦荡磊落地发展好自己的产业。确定目标坚定地往前走，即使中间有所波折，但未来的结果是光明的。