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TPS51200A-Q1 灌电流和拉电流 DDR 终端稳压器数据手册

科技绿洲 ? 2025-04-25 10:07 ? 次阅读
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TPS51200A-Q1 器件是一款灌电流和拉电流双倍数据速率 (DDR) 终端稳压器,专为空间受限的低输入电压、低成本、低噪声系统而设计。

该器件保持快速瞬态响应,并且只需要 20 μF 的最小输出电容。该器件支持远程感应功能以及 DDR、DDR2、DDR3 以及低功耗 DDR3 和 DDR4 VTT 总线终端的所有电源要求。
*附件:tps51200a-q1.pdf

此外,该器件还提供漏极开路 PGOOD 信号来监控输出调节,并提供可用于在 DDR 应用的 S3(挂起到 RAM)期间对 VTT 放电的 EN 信号。

该器件采用热效率高的 VSON-10 封装,具有绿色和无铅两种等级。该器件的额定温度范围为 –40°C 至 125°C。

特性

  • 符合 AEC-Q100 标准,适用于汽车应用:
    • 器件温度等级 1:–40°C ≤ T 一个 ≤ 125°C
    • 器件 HBM ESD 分类 2 级
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 扩展可靠性测试
  • 输入电压:支持 2.5V 轨和 3.3V 轨
  • VLDOIN 电压范围:1.1 V 至 3.5 V
  • 灌电流和拉电流端接稳压器包括压降补偿
  • 对于存储器终端应用 (DDR),需要 20μF 的最小输出电容(通常为 3 × 10μF MLCC
  • PGOOD 监控输出调节
  • EN 输入
  • REFIN 输入允许直接或通过电阻分压器进行灵活的输入跟踪
  • 遥感 (VOSNS)
  • ±10mA 缓冲基准 (REFOUT)
  • 内置软启动、UVLO 和 OCL
  • 热关断
  • 符合 DDR、DDR2 JEDEC 规范;支持 DDR3 和低功耗 DDR3 和 DDR4 VTT 应用
  • VSON-10 封装,带外露导热垫

参数
image.png

方框图
image.png

1. 概述

TPS51200A-Q1是一款专为低输入电压、低成本、低噪声系统设计的DDR终止调节器,特别适用于空间受限的应用场景。该器件支持DDR、DDR2、DDR3及低功耗DDR3/DDR4的VTT总线终止,并集成了远程感测功能。

2. 主要特性

  • ?AEC-Q100认证?:适用于汽车应用,温度范围为-40°C至125°C。
  • ?宽输入电压范围?:支持2.5V和3.3V输入电压轨。
  • ?灵活的VTT参考电压?:通过REFIN引脚可灵活设置VTT参考电压,支持DDR、DDR2、DDR3及低功耗DDR3/DDR4规格。
  • ?低输出电容要求?:仅需最小20μF的输出电容即可实现稳定的操作。
  • ?内置软启动、欠压锁定和过流保护?:提供安全可靠的电源管理功能。
  • ?热关断功能?:防止器件过热损坏。
  • ?PGOOD信号?:监控输出调节状态,提供开漏输出。
  • ?小尺寸封装?:采用VSON-10封装,尺寸为3.00mm×3.00mm,适合空间受限的应用。

3. 功能描述

  • ?源和汇终止调节器?:TPS51200A-Q1集成了一个高性能的低压差(LDO)线性调节器,能够同时提供源和汇电流,满足DDR内存终止的需求。
  • ?远程感测?:通过VOSNS引脚实现远程电压感测,确保VTT电压的准确性。
  • ?灵活的REFIN输入?:REFIN引脚可以通过外部电压分压器或直接连接内存供电总线(VDDQ)来设置,提供灵活的输入跟踪功能。
  • ?REFOUT引脚?:提供±10mA的缓冲参考电压,用于DDR内存终止。
  • ?软启动功能?:通过电流钳制实现软启动,避免启动时的浪涌电流。
  • ?使能控制?:通过EN引脚控制设备的开启和关闭,支持S3和伪S5状态。

4. 应用

  • 主要应用于DDR、DDR2、DDR3及低功耗DDR3/DDR4内存的VTT终止,适用于笔记本、桌面电脑、服务器、电信和数据通信、GSM基站、液晶电视和等离子电视、复印机、打印机、机顶盒等设备。

5. 典型应用电路

  • 提供了多个典型应用电路,包括DDR3 VTT DIMM应用、DDR2配置、DDR3配置、低功耗DDR3/DDR4配置以及跟踪配置等,详细说明了设计参数和元件选择。

6. 布局与热考虑

  • 强调了正确布局对性能的重要性,提供了布局指南和布局示例。
  • 讨论了热设计考虑,包括热阻、热传导和热管理,确保器件在高功率耗散下的可靠运行。

7. 文档与支持

  • 提供了详细的数据手册、应用报告、工具和软件支持。
  • 可通过TI的E2E?在线社区获取技术支持和讨论。

8. 封装与尺寸

  • 采用VSON-10封装,尺寸为3.00mm×3.00mm,具有裸露的热垫,用于提高热性能。

9. 注意事项

  • 在使用过程中需遵守静电放电(ESD)预防措施,避免损坏器件。
  • 布局时应遵循提供的布局指南,确保最佳性能。
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