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三菱电机开始提供全SiC和混合SiC SLIMDIP样品

三菱电机半导体 ? 来源:三菱电机半导体 ? 2025-04-16 14:58 ? 次阅读
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新品发布

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全SiC SLIMDIP(PSF15SG1G6)

与相同封装的混合SiC SLIMDIP(PSH15SG1G6)

三菱电机集团今日宣布,将于4月22日开始供应两款新型空调及家电用SLIMDIP系列功率半导体模块样品——全SiC SLIMDIP(PSF15SG1G6)和混合SiC SLIMDIP(PSH15SG1G6)。作为该企业SLIMDIP系列中首款采用SiC技术的紧凑型端子优化模块,这两款产品在小型至大型电器应用中均能实现优异的输出性能与功耗降低,显著提升能效表现。三菱电机将在PCIM Expo&Conference 2025(5月6-8日,德国纽伦堡)及日本、中国等国家的行业展会上展出这两款产品。

三菱电机新开发的SiC金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)芯片已集成至两款新型SLIMDIP封装中。与现行硅基逆导型绝缘栅双极晶体管(RC-IGBT)SLIMDIP模块相比,新型SiC模块可为大容量家电提供更高的输出功率。此外,与硅基模块相比,全SiC SLIMDIP的功率损耗降低了79%1,混合SiC SLIMDIP的功率损耗降低了47%1,可使电器更节能。通过这两款新型模块与现有硅基RC-IGBT SLIMDIP模块的组合,SLIMDIP系列现可为空调等家电的逆变器电路板提供三种选择,每种选择可分别满足不同电气容量与性能需求,在保持相同封装的前提下,帮助减轻逆变器基板的设计负担。

产 品 特 点

该系列首款SiC MOSFET模块,帮助提升家电用大容量逆变器的输出功率

由于内置了新开发的专为SLIMDIP封装优化的SiC MOSFET芯片,作为首款面向大容量家电的SiC SLIMDIP功率半导体模块,其输出功率较现有硅基RC-IGBT SLIMDIP模块显著提高

全SiC SLIMDIP模块将功率损耗降低了79%,显著提升家电能效

全新SiC MOSFET模块适配全SiC SLIMDIP的芯片尺寸与特性,与现行硅基模块相比可降低79%1的功率损耗,显著提升家电能效。当应用于空调压缩机逆变器电路时,更可实现年功率损耗降低80%2

得益于SiC MOSFET和RC-IGBT,混合SiC SLIMDIP模块将功率损耗降低了47%

三菱电机将SiC MOSFET和RC-IGBT集成到单个功率半导体模块中并应用于家电领域,与目前的硅基模块相比,混合SiC SLIMDIP能够将功耗降低47%1。当应用于空调压缩机逆变器电路时,更可实现年功率损耗降低41%2

混合SiC SLIMDIP内部封装了多个元件及连线,采用同一IC来驱动并联的SiC MOSFET(低电流下低导通电压)和Si RC-IGBT(高电流导通特性)并将之应用于家电领域

主要规格

产品 全SiC SLIMDIP 混合SiC SLIMDIP
型号 PSF15SG1G6 PSH15SG1G6
内置功率芯片 SiC MOSFET SiC MOSFET + RC-IGBT
额定电压 600V
额定电流 15A
拓扑 6in1
电路图 46531184-19d9-11f0-9310-92fbcf53809c.jpg 46664362-19d9-11f0-9310-92fbcf53809c.jpg
绝缘电压 2000Vrms
尺寸
(宽×深×高)
32.8×18.8×3.6mm
样品开始提供日期 2025年4月22日
环保意识 本产品符合RoHS3指令2011/65/EU和(EU)2015/863

背景

为实现更高水平的脱碳目标,市场对能够高效转换电力的家电用功率半导体的需求正持续增长,例如控制空调、洗衣机中压缩机与风扇的逆变器。全球范围内,家用电器的节能逆变器正加速普及,而日本更在不断加强家电能效的法规约束。在此背景下,对有助于提升逆变器效率的高性能功率半导体,其市场需求预计将保持持续增长态势。

三菱电机于1997年实现DIPIPM智能功率半导体模块商业化量产,该模块采用压注模结构,集成了具有驱动和保护功能的开关元件与控制IC。2010年,三菱电机推出了搭载SiC功率半导体模块的“雾峰”家用空调。2015年,三菱电机发布了采用RC-IGBT的SLIMDIP系列模块,较第6代超小型DIPIPM体积缩小约30%,助力家电产品向小型化与高能效演进。2016年,三菱电机公布了全SiC超小型DIPIPM,进一步推进家用空调的节能化。

注:混合SiC SLIMDIP产品所采用的并联驱动与封装技术,是与日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)资助的"脱碳社会节能技术商业化开发促进计划"合作研发的成果。

关于三菱电机

三菱电机创立于1921年,是全球知名的综合性企业。截止2024年3月31日的财年,集团营收52579亿日元(约合美元348亿)。作为一家技术主导型企业,三菱电机拥有多项专利技术,并凭借强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化电子元器件、家电等市场占据重要地位。尤其在电子元器件市场,三菱电机从事开发和生产半导体已有69年。其半导体产品更是在变频家电、轨道牵引、工业与新能源、电动汽车、模拟/数字通讯以及有线/无线通讯等领域得到了广泛的应用。

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原文标题:【新品】三菱电机开始提供全SiC和混合SiC SLIMDIP样品

文章出处:【微信号:三菱电机半导体,微信公众号:三菱电机半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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