锡膏使用50问之（1）锡膏存储温度过高或过低，对黏度和活化剂有什么影响？

原因分析：

温度过高（＞10℃）：助焊剂中的有机酸、胺类活化剂活性增强，未焊接时即与金属颗粒反应，导致锡膏黏度下降 10%-15%，流动性过剩，印刷时易塌陷、桥连；同时，助焊剂中低沸点成分（如乙醇）挥发，有效成分减少，焊接时润湿性不足，引发虚焊。

温度过低（＜2℃）：低温抑制助焊剂流动性，活化剂分子运动减缓，焊接时无法及时破除焊盘氧化膜；锡膏因低温凝固，黏度可增加 20%-30%，印刷时刮刀压力需额外增加 20%，易导致钢网堵塞、焊点边缘不平整；金属粉末在低温下吸附力增强，可能形成微米级结块，印刷后焊点出现空洞。

解决措施：

存储环境：使用带温度监控的专业冰箱，严格控制 2-8℃（偏差 ±1℃），湿度＜40%，避免阳光直射。

回温流程：从冰箱取出后室温静置 4-6 小时，待锡膏温度与环境温差＜2℃再开封，防止冷凝水混入。

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