AM275x 系列高度集成的高性能微控制器基于 Arm Cortex R5F 和 C7x 浮点 DSP 内核。微控制器使原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够快速将具有强大软件支持和丰富用户界面的设备推向市场。该器件提供了完全集成的混合处理器设计的最大灵活性
*附件:am2754-q1.pdf
主要特点和优势:
- 与 5 个 McASP 外设的广泛音频接口
- 支持系统级连接的外围设备,如 2 端口千兆以太网、USB、OSPI/QSPI、CAN-FD、UART、SPI 和 GPIO。
- 通过内置的硬件安全模块 (HSM) 支持最新的网络安全要求。
- 一个或两个双核 R5F 集群,每个集群具有 128KB TCM(每个内核 64KB)和最多两个 C7x DSP 内核,每个 C7x DSP 具有 2.25MB 的 L2 SRAM,大大减少了对外部存储器的需求。
特性
- 双核或四核 Arm Cortex R5F CPU,每个内核运行频率高达 1GHz
- 32KB I-Cache,每个 CPU 内核具有 64 位 ECC
- 4x8KB 关联
- 每 64 位的单纠错、双纠错 ECC 保护
- 32KB D-cache,每个 CPU 内核具有 64 位 ECC
- 4x8KB 关联
- 每 64 位的单纠错、双纠错 ECC 保护
- 每个内核 64KB 紧密耦合内存 (TCM),具有 32 位 ECC
- 每 64 位的单纠错、双纠错 ECC 保护
- 两个库,A 和 B,每个库 32KB
- 库 B 分为 B0 和 B1,每个库 16KB
- 128KB TCM,用于锁步模式下的 CPU0
- 高达 128KB 的远程 L2 缓存
- 32B 缓存行
- 高达 128KB 的 L2 缓存,覆盖高达 16MB 的可缓存空间
- 只读,8 路高速缓存
- 快速本地复制 (FLC) 支持
- 对于每个集群,支持锁步或独立双核作
- 32KB I-Cache,每个 CPU 内核具有 64 位 ECC
- 单或双 C7x DSP 内核,每个内核运行频率高达 1GHz
- L1 内存架构
- 每个内核 32KB I-Cache
- 每个内核 64KB D-Cache
- L2 内存架构
- 2.25MB,在 L2 SRAM 上具有 ECC 保护
- 2MB “主”段
- 256KB “辅助” 段
- 2.25MB,在 L2 SRAM 上具有 ECC 保护
- DSP0 上的矩阵乘法加速器版本 3f (MMA3F)
- L1 内存架构
- 2 个异步音频采样率转换器 (ASRC)
- 140dB 信噪比 (SNR)
- 每个 ASRC 最多 8 对输入和输出流(总共最多 16 个通道)
- 输入和输出采样率从 8KHz 到 216KHz
- 16 位、18 位、20 位、24 位数据输入/输出
内存子系统:
- 高达 6MB 的片上共享 SRAM
- 远程低延迟 L2 缓存 (RL2),软件可编程,从 SRAM 分配
- 432KB 片上 SRAM,位于 SMS 子系统中
- 256KB 片上 RAM,在 SMS 子系统中具有 SECDED ECC
- 176KB 片上 RAM,在 SMS 子系统中具有 SECDED ECC,用于 TI 安全固件
- 2 ×闪存子系统 (FSS),支持高达 166MHz SDR 的八通道串行外设接口 (OSPI),在 1.8V 和 3.3V 下支持高达 166MHz DDR,具有完整的 XIP(就地执行),可用于
- 1 个 FSS,支持 OSPI OptiFlash 内存技术、固件无线升级 (FOTA) 和动态高级加密标准 (OTFA)
- 1 个 FSS,支持 OSPI 或 HyperRAM
- RAM 扩展
- 1 × 8 位多媒体卡/安全数字 (eMMC/SD) 接口
- 5 × 个多通道音频串行端口 (McASP)
- 高达 50MHz 的发送和接收时钟
- 多达 26 个串行数据引脚,跨 5 个 McASP,具有独立的 TX 和 RX 时钟
- 支持时分多路复用 (TDM)、IC 间声音 (I2S) 和类似格式
- 支持数字音频接口传输(SPDIF、IEC60958-1 和 AES-3 格式)
- 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器 (256 字节)
- 支持音频参考输出时钟
- 8 × 通用异步 RX-TX (UART) 模块
- 5 ×串行外设接口 (SPI) 控制器
- 8 个 × 内部集成电路 (I2C) 端口
- 5 × 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块,支持 CAN-FD
- 3 × 个增强型脉宽调制 (ePWM) 模块
- 6 × 个增强型捕获 (ECAP) 模块
- 1 × 12 位模数转换器 (ADC),最大采样率为 4MSPS
- 多达 167 个通用 I/O (GPIO)
- 集成以太网交换机支持(共 2 个外部端口)
- RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
- IEEE 1588(附录 D、附录 E、附录 F,带 802.1AS PTP)
- 支持 802.1Qav (eAVB)
- 第 45 条 MDIO PHY 管理
- 基于 ALE 引擎的数据包分类器,具有 512 个分类器
- 优先级流控制
- 四个 CPU 硬件中断步调
- 硬件中的 IP/UDP/TCP 校验和卸载
- USB 2.0 接口
- 端口可配置为 USB 主机、USB 设备或 USB 双重角色设备
- 集成 USB VBUS 检测
- 硬件安全模块 (HSM)
- 专用双核 ARM Cortex-M4F 安全协处理器,具有专用互连功能,确保安全
- 用于隔离处理的专用安全 DMA 和 IPC 子系统
- 安全启动 支持
- 硬件强制信任根 (RoT)
- 支持通过备份密钥切换 RoT
- 支持接管保护、IP 保护和防回滚保护
- 支持的加密加速
- 调试安全性
- 安全的软件控制调试访问
- 安全感知调试
- 支持可信执行环境 (TEE)
- 安全存储支持
- 动态加密并支持 XIP 模式下的 OSPI 接口
- 符合功能安全标准 [汽车]
- 专为功能安全应用而开发
- 提供文档以协助 ISO 26262 功能安全系统设计
- 以 ASIL-D 为目标的系统能力
- 硬件完整性高达 ASIL-B 目标
- 安全相关认证
- ISO 26262 计划
- 设备管理器支持的电源模式:
- 积极
- 待机
- IO 保留
- 串口
- I2C EEPROM
- OSPI NOR/NAND 闪存
- SD 卡
- eMMC 系列
- USB(主机)大容量存储
- 从外部主机(DFU 模式)启动 USB(设备)
- 以太网
- 符合 AEC-Q100 标准,适用于汽车应用
- 16nm FinFET 技术
- 15.8mm x 15.8mm,0.8mm 间距 361 引脚 FCCSP
参数
方框图
1. 概述
- ?产品系列?:AM2754, AM2754-Q1, AM2752, AM2752-Q1
- ?技术特点?:集成Ethernet Switch,支持AEC-Q100汽车级应用,采用16nm FinFET技术。
- ?封装信息?:FCCSP封装,尺寸为15.8mm x 15.8mm,0.8mm引脚间距,361个引脚。
2. 核心与处理器
- ?Arm Cortex-R5F?:四核或双核处理器,具有ECC功能的TCM(紧耦合内存)。
- ? 硬件安全模块(HSM) ?:支持加密加速和安全功能。
- ?设备管理器?:包含单核WKUP_R5F处理器,用于低功耗模式。
3. 内存与存储
- ?SRAM?:432KB,带ECC功能。
- ?TCM?:128KB或256KB,带ECC功能。
- ?共享内存?:最多可达6MB OCSRAM。
4. 接口与通信
- ?Ethernet?:集成2个外部端口的Ethernet Switch。
- ?USB?:集成USB 2.0控制器,带PHY。
- ?多媒体接口?:Media Local Bus (MOST50) 接口。
- ?串行通信?:多个UART、SPI、I2C、MCASP(多通道音频串行端口)接口。
- ?CAN?:支持CAN总线通信。
5. 电源管理
- ?多电源域?:支持不同电压域(如1.8V和3.3V)的IO供电。
- ?电源监控?:多个VMON引脚用于监控电源电压。
6. 安全特性
- ?功能安全?:支持功能安全要求,具有错误信号模块(ESM)。
- ?加密加速?:集成C7x DSP核心,支持加密算法。
7. 封装与温度等级
- ?封装类型?:ANJ(FCCSP)
- ?温度等级?:
- 工业级:-40°C至105°C
- 汽车级:-40°C至125°C(AM2754-Q1, AM2752-Q1)
8. 开发支持
- ?工具链?:支持TI提供的开发工具和软件。
- ?文档?:提供详细的技术参考手册和应用指南。
9. 应用领域
AM2754-Q1是一款高性能、多功能的汽车级处理器,集成了Ethernet Switch、USB控制器、多媒体接口以及多种串行通信接口。它支持AEC-Q100标准,适用于汽车电子和工业控制等领域,具备强大的处理能力和丰富的接口资源。
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