PIMCHIP-S300 芯片是苹芯科技基于存算一体技术打造的多模态智慧感知决策 AI 芯片。其搭载基于静态随机存取存储器(SRAM)的存算一体计算加速单元,让计算在存储器内部发生,有效减少计算过程中的数据搬运,使核心计算单元的能效产生几十上百倍的提升,达到国际领先指标并实现技术突破。芯片具备人工智能算力整合、多模态融合感知、跨领域智慧决策、超低功耗、极速响应等特点。PIMCHIP-S300 可应用在智慧工业、智慧医疗、智能可穿戴设备等不同领域,致力于为合作伙伴提供高能效、小面积、低功耗、低成本的解决方案,为多元化应用场景智慧赋能。
一、技术架构与核心创新
- 存算一体技术
芯片采用 SRAM存内计算加速单元 ,直接在存储器内部完成计算,消除了传统架构中数据搬运的能耗问题。根据苹芯科技测试,该技术可针对特定计算场景 节省90%的能耗 ,核心能效比高达 27TOPS/W 。 - 异构架构与多模态支持
? 集成轻量级Cortex-M处理器,支持音视频、传感器等多模态数据融合感知,并实现实时控制与调度。
? 通过自研异构架构,优化了超低功耗唤醒、语音识别(VAD)、运动监测、视觉识别等功能。 - 制程与封装
采用28nm成熟制程和BGA封装,芯片尺寸为12mm×12mm,在小型化与高集成度之间取得平衡,适用于边缘端设备。
二、性能优势与突破
- 能效革命
通过“零数据搬运”设计,显著降低系统功耗(典型场景静态功耗低至100μW),同时提升运算效率。例如,在智能穿戴设备中可延长离线使用时间约4倍。 - 兼容性与灵活性
? 支持混合精度计算(4/8bit整型、16bit浮点),适配不同模型需求。
? 提供开源框架 Pstreamer ,支持多模态信息采集、融合及决策控制链路开发。 - 量产与成本优势
该芯片基于成熟工艺,避免依赖先进制程,在低成本前提下实现高性能,预计2024年第四季度量产后将加速商业化落地。
|
System | CPU | MCU with FPU/MAC for control panel,300 DMIPS |
---|---|---|
NPU | Neural Networks and CV Acceleration forcomputing panel. 0.5 Tops, support int4/8/16 | |
DSP | Audio/Vision Signal processing andSensor fusion,100 GMAC | |
VIdeo | ||
Subsystem | 2D Graphics | Scaler、Crop、Zoom、CSC,BlendingPreview stream, 240 * 160@24fps,up to 480 * 320Snapshot stream,Typical 720P |
Video IN | 1 * DVP in, resolution up to 2560 * 1440,8 bits/Pixel,RGB565、YUV422、RGB888 | |
Video Out | 4-Wire SPI out ; 240 * 160@24fps,up to 480 * 320,RGB888 | |
Audio | ||
Subsystem | PDM | * 4 |
I2S | * 2 | |
HWA | VAD/FFT Accelerator | |
AON | ||
Subsystem | Low Power | 100uW-5mW |
Trigger | Customizable Voice,Adjustable Motion,Temperature,Voltage,Touch | |
Storage | SRAM | support system SRAM, up to 1792KB |
PSRAM | Up to 32MB | |
Flash | support Nor-flash,up to 32Mb | |
Others | Connectivities | UART * 4,SPI * 2,I2C * 4 |
2x SD HC support SDR104/DDR50 and SDIO3.0 eMMC 4.5 | ||
Ethernet: Interface:MII/RMII/RGMIIData Rate:10Mbps/100Mbps/1000Mbps | ||
Peripheral | DMA * 3,Timer * 4,RTC * 1,WDT * 5 | |
ADC * 1 12bit@1MSPS,PWM * 3,GPIO * 40 | ||
Security | support SM2/3/4/, AES ,SHA ,RSA ,TRNG,OTP | |
Turnkey | ||
Solution | RTOS, Middleware,Model Zoo,One-click AI deployment solution,One-click binary generation and downloading solution |
三、应用场景与市场潜力
- 智能终端
包括智能手表、AR/VR设备等可穿戴产品,通过本地化AI处理降低对云端依赖,解决续航与实时性痛点。 - 智能安防与家居
支持本地化数据处理(如摄像头图像分析、门锁行为识别),系统功耗可降至传统方案的一半。 - 具身智能与健康监测
应用于智能机器人、健康数据分析设备,提升实时决策速度40%,助力医疗级体征监测。 - AI大模型推理
作为边缘端算力节点,支持轻量化模型部署,与云端协同优化整体能效。
四、行业地位与评价
- 技术里程碑
该芯片是全球首款在28nm节点实现存算一体产品化的AI芯片 - 市场竞争力
据行业预测,2025年全球智能穿戴市场规模将达千亿美元,存算一体技术将显著提升相关设备的竞争力。苹芯科技CEO杨越指出,其战略目标是通过端侧商业化验证,三年内完成技术向产品的转化。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
28nm
+关注
关注
0文章
173浏览量
95205 -
AI芯片
+关注
关注
17文章
1990浏览量
35994 -
存算一体
+关注
关注
1文章
110浏览量
4702 -
苹芯科技
+关注
关注
1文章
25浏览量
393
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
君正T32芯片助力海尔S300智能门锁性能升级
海尔 S300 智能门锁作为高端安防领域的标杆产品,在技术集成与用户体验上展现出卓越优势。其标配的200万像素猫眼与 4.5 英寸全贴合大屏,可实时清晰呈现门外动态。
缓解高性能存算一体芯片IR-drop问题的软硬件协同设计
在高性能计算与AI芯片领域,基于SRAM的存算一体(Processing-In-Memory, PIM)架构因兼具计算密度、能效和精度优势成为主流方案。随着存

Pimchip-N300 | MCU厂商迈向AI时代的“一站式钥匙”
天花板,难以从根本上适应边缘AI应用的计算要求。因此,苹芯团队带来PIMCHIP-N300,一款基于存算一体技术打造的NPUIP核,可完美满

苹芯科技 N300 存算一体 NPU,开启端侧 AI 新征程
随着端侧人工智能技术的爆发式增长,智能设备对本地算力与能效的需求日益提高。而传统冯·诺依曼架构在数据处理效率上存在瓶颈,“内存墙”问题成为制约端侧AI性能突破的关键掣肘。在这一背景下,存算

澎峰科技发布万元级DeepSeek智算一体机
万元级满血DeepSeek智算一体机——智算先锋Deep Fusion DF100。 这款划时代的产品不仅将大模型的私有化部署带入了万元时代
澎峰科技发布DeepSeek智算一体机
人工智能普惠化迎来里程碑式突破!澎峰科技发布业内“首款”万元级别DeepSeek智算一体机,本地运行671B满血模型。
PIMCHIP-S300 获评中国电子报2024年AI芯片创新优秀产品
集群等大规模应用——半导体产业链的每一个节点,都在跟随AI的脚步创新发展。1月22日,“中国电子报编辑选择——2024年AI芯片创新

存算一体架构创新助力国产大算力AI芯片腾飞
在湾芯展SEMiBAY2024《AI芯片与高性能计算(HPC)应用论坛》上,亿铸科技高级副总裁徐芳发表了题为《存算一体架构创新助力国产大算力
科技新突破:首款支持多模态存算一体AI芯片成功问世
存算一体介质,通过存储单元和计算单元的深度融合,采用22nm成熟工艺制程,有效把控制造成本。与传统架构下的AI芯片相比,该款
发表于 09-26 13:51
?697次阅读

后摩智能首款存算一体智驾芯片获评突出创新产品奖
近日,2024年6月29日,由深圳市汽车电子行业协会主办的「第十三届国际汽车电子产业峰会暨2023年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼」在深圳宝安隆重举行。后摩智能首款存算一体智驾
国内首款自主研发28nm显示芯片量产
近日,国内半导体行业迎来重要里程碑,北京显芯科技有限公司成功实现全球首款28纳米内嵌RRAM(阻变存储器)画质调节
苹芯科技发布AI革命新品,引领高效能计算新纪元
智能芯片领域再迎突破,苹芯科技于北京盛大召开新品发布会,以“存算于芯,智启未来”为主题,震撼发布两款创新力作:PIMCHIP-N300存算
苹芯科技引领存算一体技术革新 PIMCHIP系列芯片重塑AI计算新格局
智能芯片国产化再传利好,8月8日,国际领先的存算一体芯片开拓者——苹芯科技在北京召开 “存算于芯
发表于 08-08 17:21
?410次阅读

评论