广电计量出版FIB领域专著，赋能半导体质量精准提升

近日，广电计量在聚焦离子束（FIB）领域编写的专业著作《聚焦离子束：失效分析》正式出版，填补了国内聚焦离子束领域实践性专业书籍的空白，为该领域的技术发展与知识传播提供了重要助力。

专著封面

随着芯片技术不断发展，芯片的集成度越来越高，结构也日益复杂。这使得传统的失效分析方法面临巨大挑战。FIB技术的出现，为芯片失效分析带来了新的解决方案。它能够在纳米尺度上对芯片进行精确加工和分析。当芯片出现故障时，工程师可以借助FIB技术，像医生给病人做手术一样，对芯片内部进行极其精细的 “手术”，找到故障点并进行修复，保障电子产品的正常运行。例如在航空航天领域，飞行器的零部件需要具备极高的可靠性和稳定性。FIB技术可以对这些零部件的微观结构进行分析和优化，提升其性能和耐用性，确保飞行器在极端环境下也能安全飞行。

本书编著团队实力雄厚，成员来自南京大学、上海交通大学、中国科技大学等国内知名高校，广电计量作为唯一一家企业单位参与其中。这种产学研结合的编著模式充分融合了学术界的理论深度与企业界的实践经验，确保书中内容既具备前沿的学术价值，又拥有极高的实践指导意义。

本书从简要、易懂、可操作性强的编写角度出发，概述FIB在各类失效分析中的应用原理、方法及重要性；通过大量实际工作案例，示例说明FIB在失效分析过程的具体操作步骤与注意要点；同时还深入阐述了聚焦离子束原位分析方法、应用及步骤过程，并介绍了该技术在自动化操作方向的最新发展动态与实际应用案例。书中丰富的鲜活案例，凝聚了编者们对当前FIB技术应用的实践总结，具有很强的时效性和参考性。

作为国内领先的半导体质量评价与可靠性解决方案服务机构，广电计量将以本书出版为契机，不断推动国内FIB失效分析技术的广泛应用，并与行业各方携手共进，共同探索FIB技术的无限可能，助力我国在该领域持续创新、迈向国际前沿，构建更加完善、繁荣的行业生态。

广电计量半导体服务优势

●工业和信息化部“面向集成电路、芯片产业的公共服务平台”。

●工业和信息化部“面向制造业的传感器等关键元器件创新成果产业化公共服务平台”。

●国家发展和改革委员会“导航产品板级组件质量检测公共服务平台”。

●广东省工业和信息化厅“汽车芯片检测公共服务平台”。

●江苏省发展和改革委员会“第三代半导体器件性能测试与材料分析工程研究中心”。

●上海市科学技术委员会“大规模集成电路分析测试平台”。

●在集成电路及SiC领域是技术能力最全面、知名度最高的第三方检测机构之一，已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百个型号的芯片验证，并支持完成多款型号芯片的工程化和量产。

●在车规领域拥有AEC-Q及AQG324全套服务能力，获得了近50家车厂的认可，出具近400份AEC-Q及AQG324报告，助力100多款车规元器件量产。

●在卫星互联网领域，获委任为空间环境地面模拟装置用户委员会委员单位，建设了行业领先的射频高精度集成电路检测能力，致力成为北斗导航芯片工程化量产测试的领航者。