0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

意法半导体推出STPOWER Studio 4.0

意法半导体工业电子 ? 来源:意法半导体工业电子 ? 2025-02-14 11:13 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

最近,意法半导体(ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三种新的拓扑结构,分别为单相全桥、单相半桥以及三相三电平T型中点箝位(T-NPC),可覆盖更丰富的应用场景。此前,该工具仅支持三相两电平拓扑结构,主要应用于电机驱动器和光伏逆变器,这两种也是最常见的使用场景。

ST对底层架构进行了更新,并将其应用于网络,提升了可靠性,为进一步开发奠定了良好基础。ST将在现有平台上持续拓展,让STPOWER Studio功能更加丰富多样,助力工程师设计出更全面的功率级产品。

STPOWER Studio:功率系统设计师的好帮手

STPOWER Studio是eDesignSuite的重要组件,主要用于热电仿真领域。eDesignSuite全面升级至HTML5技术后,用户界面得到显著优化。受益于eDesignSuite全新的底层架构,STPOWER Studio的仿真能力得到了极大提升,在业内众多仿真工具中脱颖而出。它具备一项独特优势,能够在仿真过程中依据实时结温动态调整功率损耗,从而精准地模拟实际使用场景。目前,业内一些同类仿真工具还一直沿用固定的结温数值,这种方式极易造成功率损耗的估算偏差,不是高估就是低估。而STPOWER Studio的动态结温功能,能有效避免这类问题,确保用户获得更贴合实际的准确结果。

45b45e6e-ea67-11ef-9310-92fbcf53809c.jpg

▲STPOWER Studio可迅速、轻松地完成全方位的深度分析

当关闭稳态模式后,STPOWER Studio每步仿真时长最长可达数百秒。这为工程师们提供了充裕的时间,以便细致观察功率系统从启动到逐渐稳定的全过程。不仅如此,工程师们还能利用该工具进行有散热器和无散热器两种情况下的仿真分析,借此对设备的外形尺寸和散热需求进行精准预估。

使用STPOWER Studio时,操作十分简便。用户只需选定ST的相关器件,如ACEPACK或SLLIMM,再挑选设计中会用到的具体组件即可。进入“设置” 选项,设计人员便能根据实际需求调整栅极电阻值以及部分热性能参数。最后,在 “I/O”板块,用户可以通过定义输出功率、电流水平等不同步长值,灵活调整任务曲线,以满足多样化的设计要求。

假设一位工程师正在为工业应用设计大型电机驱动器、光伏转换器逆变器,或暖通空调系统。在这个设计场景里,电机需要用到650V的直流母线电压以及10A的均方根相电流。如果工程师想进行快速仿真,只需开启稳态模式,就能分析系统达到热稳态后的性能表现。要想进行更细致的分析,关闭稳态模式后,便能自行设置仿真步骤的时长。当然,这种更精细的分析对服务器算力要求更高,生成结果所需的时间也会更长。最新版STPOWER Studio大幅缩短了渲染时间,仅为原来的十分之一,有效提升了分析效率,帮助工程师更高效地完成设计任务。

STPOWER Studio 4.0的新特性

新版STPOWER Studio支持三项全新的拓扑结构,其中单相全桥拓扑适用于单相光伏转换器和不间断电源。随着可再生能源在住宅和建筑领域的广泛应用,将太阳能存储于电池中的需求日益增长。ST致力于帮助工程师更高效地测试设计方案,以大幅缩短产品上市周期。同样,对于从事不间断电源设计的工程师而言,采用STPOWER器件后,他们能够快速看到设计成品的实际效果,有效提升设计效率。

45c720ee-ea67-11ef-9310-92fbcf53809c.jpg

▲STPOWER Studio可进行散热片尺寸计算以及对不可测试参数的数据监测

支持单相全桥拓扑结构,自然也就支持单相半桥拓扑。单相半桥拓扑在小型太阳能逆变器或电机驱动器的DC-AC转换中很常见。工程师在设计单相转三相转换器时,也会组合使用单相半桥拓扑结构。该仿真器目前仅用于DC-AC系统,但ST正在评估对DC-DC应用的支持。

如今,三相三电平T型中点箝位(T-NPC)拓扑结构日益受到青睐。其原理是借助一种特殊机制,将输入电压箝位在中点位置,从而降低开关损耗,有效提升整体效率。在该结构下,每个开关仅需承受一半的输入电压,大大减少了开关损耗。

45d78b50-ea67-11ef-9310-92fbcf53809c.jpg

▲STPOWER Studio可进行全面的分析

这种创新方式能够为高功率系统带来显著优势,光伏逆变器、功率因数逆变器及电机驱动器等都能从中受益。此外,采用三相三电平T型中点箝位(T-NPC)拓扑结构,还能让系统整体设计尺寸更小巧、更紧凑。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 驱动器
    +关注

    关注

    54

    文章

    8703

    浏览量

    150147
  • 意法半导体
    +关注

    关注

    31

    文章

    3264

    浏览量

    110036
  • Studio
    +关注

    关注

    2

    文章

    210

    浏览量

    29816

原文标题:STPOWER Studio 4.0:解锁3种全新拓扑,让电热仿真迈向新高度

文章出处:【微信号:意法半导体工业电子,微信公众号:意法半导体工业电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    半导体推出EVL250WMG1L谐振转换器参考设计

    为提供卓越的效率和功率密度,半导体加快了氮化镓(GaN)电源(PSU)的设计进程,推出了基于MasterGaN1L系统级封装(SiP)的EVL250WMG1L谐振转换器参考设计。
    的头像 发表于 07-18 14:40 ?329次阅读

    半导体推出先进的 1600 V IGBT,面向高性价比节能家电市场

    家电应用场景,包括电磁炉、微波炉、电饭煲等电器。 ? 该器件具备175℃最高结温特性和优异的热阻系数,可确保30A额定电流下的高效散热表现,在严苛工作环境中保持长期稳定运行。 ? 作为STPOWER产品组合,这是
    的头像 发表于 07-17 10:43 ?2847次阅读

    半导体与新加坡能源集团共同开发新型双温冷却系统

    半导体(简称ST)委托新加坡能源公司(SP集团)升级半导体大巴窑工厂的冷却基础设施。大巴
    的头像 发表于 06-14 14:45 ?1003次阅读

    半导体推出两款高压GaN半桥栅极驱动器

    半导体推出两款高压GaN半桥栅极驱动器,为开发者带来更高的设计灵活性和更多的功能,提高目标应用的能效和鲁棒性。
    的头像 发表于 06-04 14:44 ?589次阅读

    半导体推出STM32WBA6系列MCU新品

    ??????最近,半导体(ST)重磅升级STM32WBA产品系列,推出STM32WBA6系列新品,能够在单芯片上同时支持蓝牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.1
    的头像 发表于 03-21 09:40 ?1142次阅读
    <b class='flag-5'>意</b><b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>推出</b>STM32WBA6系列MCU新品

    半导体推出新一代专有硅光技术

    半导体(简称ST)推出了新一代专有硅光技术,为数据中心和AI集群带来性能更高的光互连解决方案。随着AI计算需求的指数级增长,计算、内存、电源以及这些资源的互连都面临着性能和能效的挑
    的头像 发表于 02-20 17:17 ?972次阅读

    半导体推出创新NFC技术应用开发套件

    半导体推出一款创新的非接触式近场通信(NFC)技术应用开发套件。这款开发套件包含意半导体
    的头像 发表于 02-20 17:16 ?925次阅读

    半导体推出250W MasterGaN参考设计

    为了加快能效和功率密度都很出色的氮化镓(GaN)电源(PSU)的设计,半导体推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系统级封装(SiP)的谐振转换器参考设计。
    的头像 发表于 02-06 11:31 ?688次阅读

    半导体推出创新网络工具ST AIoT Craft

    半导体推出了一款基于网络的工具ST AIoT Craft,该工具可以简化在意半导体智能M
    的头像 发表于 01-16 13:33 ?657次阅读

    半导体STGAP3S系列电隔离栅极驱动器概述

    半导体的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率开关栅极驱动器集成了半导体最新
    的头像 发表于 01-09 14:48 ?742次阅读

    半导体推出新款增强版移动数据通信模块

    半导体推出一款增强版移动数据通信模块,可简化大规模物联网设备的连接和管理,加快可持续智能电网和智能产业的应用。
    的头像 发表于 11-27 13:45 ?699次阅读

    半导体发布第四代STPower硅碳化物MOSFET技术

    半导体(STMicroelectronics)近日推出了其第四代STPower硅碳化物(SiC)MOSFET技术,标志着在高效能和高功率
    的头像 发表于 10-29 10:54 ?817次阅读
    <b class='flag-5'>意</b><b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>半导体</b>发布第四代<b class='flag-5'>STPower</b>硅碳化物MOSFET技术

    第六届半导体工业峰会2024

    ▌2024ST工业峰会简介 第六届半导体工业峰会2024 即将启程!在为期一整天的活动中,您将探索
    发表于 10-16 17:18

    半导体第四代碳化硅功率技术问世

    半导体(简称ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技术。第四代技术有望在能效、功率密度和稳健性三个方面成为新的市场标
    的头像 发表于 10-12 11:30 ?1544次阅读

    半导体发布第四代SiC MOSFET技术

    半导体(简称ST)近日宣布推出其第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技术,标志着公司在高效能
    的头像 发表于 10-10 18:27 ?1283次阅读