0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

意法半导体推出创新网络工具ST AIoT Craft

意法半导体中国 ? 来源:意法半导体中国 ? 2025-01-16 13:33 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

MEMS机器学习内核上部署传感器节点到云端解决方案的机器学习模型

意法半导体新推出了一款基于网络的工具ST AIoT Craft,该工具可以简化在意法半导体智能MEMS传感器的机器学习内核(MLC)上开发节点到云端的AIoT(物联网人工智能)项目以及相关网络配置。

MLC机器学习内核是ST MEMS产品组合的专属功能,能够让传感器直接运行决策树学习模型。MLC能够自主运行,无需主机系统参与,低延迟,低功耗,高效处理需要AI功能的任务,例如,分类和模式检测。

ST AIoT Craft还集成了利用MLC在传感器内实现AI的物联网项目开发配置所需的全部步骤,并为开发者提供了一种安全、好用的开发方法,为云端数据提供强大的安全保护功能。这是一个运行在网络浏览器上的线上工具,无需下载软件,使用起来非常方便。因为不需要下载安装,为用户节省很多时间,并且方便团队之间(例如,AI专家和嵌入式软件工程师)协同工作。

在这个软件中,AutoML功能是用于创建决策树模型的工具,能够为传感器数据集自动选择最佳属性、过滤器和窗口大小。该框架还可以训练要在MLC上运行的决策树,并生成配置文件,部署训练好的模型。对于初学者来说,这个软件是初步了解意法半导体智能传感器的快速入门指南,可简化AI应用程序的开发。此外,当需要配置物联网项目的网络连接时,可以用DSM工具(数据充分性模块)设置网关。DSM模块能够智能过滤要传输到云端的数据点,优化通信数据量,最大限度地降低功耗,并方便将来的二次训练。

关于如何使用决策树构建物联网传感器到云端解决方案,用户可以找到相关的代码示例,包括风机盘管监控、资产跟踪、人类活动识别和头部姿态。这些示例可以下载安装到意法半导体的物联网参考板上,例如,SensorTile.box Pro、STWIN和STWIN.box,开发者可以运行例程测评,自定义这些示例,导入自己的数据,或完善现有的数据集,以加快项目开发。

ST AIoT Craft包含在ST Edge AI Suite软件包内。这个软件包为开发者提供在意法半导体边缘AI产品上开发部署机器学习算法所需的全部软件工具、示例和模型。意法半导体的edge-AI边缘智能产品包括STM32微控制器MCU)、Stellar MCU和内置MLC或智能传感器处理单元(ISPU)的MEMS传感器。

现在可以免费在线使用AIoT Craft,请点击这里登录注册。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 传感器
    +关注

    关注

    2567

    文章

    53080

    浏览量

    768276
  • 意法半导体
    +关注

    关注

    31

    文章

    3264

    浏览量

    110035
  • AIoT
    +关注

    关注

    8

    文章

    1517

    浏览量

    32533

原文标题:意法半导体Web工具配合智能传感器加快AIoT项目落地

文章出处:【微信号:STMChina,微信公众号:意法半导体中国】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    汽车数字钥匙新选择:半导体ST25R系列车规NFC读卡器

    半导体(STMicroelectronics)最新推出ST25R500和ST25R501车
    的头像 发表于 06-24 14:02 ?1134次阅读
    汽车数字钥匙新选择:<b class='flag-5'>意</b><b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>ST</b>25R系列车规NFC读卡器

    半导体与新加坡能源集团共同开发新型双温冷却系统

    半导体(简称ST)委托新加坡能源公司(SP集团)升级
    的头像 发表于 06-14 14:45 ?1003次阅读

    半导体深圳大学讲座圆满举行

    日前,半导体(ST)在深圳大学举办了一场主题为“‘职’点迷津,打破偏见,点亮未来”的校园讲座。
    的头像 发表于 04-10 17:04 ?756次阅读

    半导体推出STM32WBA6系列MCU新品

    ??????最近,半导体ST)重磅升级STM32WBA产品系列,推出STM32WBA6系列新品,能够在单芯片上同时支持蓝牙低功耗(Bl
    的头像 发表于 03-21 09:40 ?1141次阅读
    <b class='flag-5'>意</b><b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>推出</b>STM32WBA6系列MCU新品

    半导体推出创新NFC技术应用开发套件

    半导体推出一款创新的非接触式近场通信(NFC)技术应用开发套件。这款开发套件包含意
    的头像 发表于 02-20 17:16 ?924次阅读

    半导体推出STPOWER Studio 4.0

    最近,半导体ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三种新的拓扑结构,分别为单相全桥、单相半桥以及三相三电平T型中点箝
    的头像 发表于 02-14 11:13 ?652次阅读
    <b class='flag-5'>意</b><b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>推出</b>STPOWER Studio 4.0

    半导体推出250W MasterGaN参考设计

    为了加快能效和功率密度都很出色的氮化镓(GaN)电源(PSU)的设计,半导体推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系统级封装(SiP)的谐振转换器参考设计。
    的头像 发表于 02-06 11:31 ?687次阅读

    半导体和ENGIE签订长期购电协议

    半导体(简称ST)宣布与BKH Solar Sdn Bhd太阳能发电公司签订为期21年的购电协议(PPA)。
    的头像 发表于 12-12 14:39 ?913次阅读

    2024年半导体工业峰会精彩回顾

    ???????? 展示工业技术产品和解决方案的顶级行业盛会——2024年半导体工业峰会已经圆满闭幕。
    的头像 发表于 11-13 18:04 ?1160次阅读

    半导体推出ST87M01模块,加速物联网与智能电网发展

    2024年11月4日,中国—半导体正式推出一款经过全面升级的ST87M01移动数据通信模块。该模块旨在简化大规模物联网设备的连接与管理流
    的头像 发表于 11-05 10:30 ?1184次阅读

    半导体工业峰会2024亮点抢先看

    半导体(简称ST)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。
    的头像 发表于 10-29 13:55 ?753次阅读

    第六届半导体工业峰会2024

    ▌2024ST工业峰会简介 第六届半导体工业峰会2024 即将启程!在为期一整天的活动中,您将探索
    发表于 10-16 17:18

    半导体第四代碳化硅功率技术问世

    半导体(简称ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技术。第四代技术有望在能效、功率密度和稳健性三个方面成为新的市场标
    的头像 发表于 10-12 11:30 ?1540次阅读

    半导体NFC芯片ST25R100荣获2024 IOTE金奖创新产品奖

    在IOTE 2024第二十二届国际物联网展·深圳站的璀璨舞台上,半导体的高性价比NFC读写器芯片ST25R100荣耀加冕,荣获了2024年IOTE金奖
    的头像 发表于 08-29 15:52 ?1139次阅读

    半导体推出ST4SIM-300 IoT eSIM解决方案

    日前,半导体在MWC上海展出的ST4SIM-300方案符合即将出台的 GSMA eSIM IoT部署标准。其又被称为SGP.32,这一标准引入了特殊功能,方便管理接到蜂窝
    的头像 发表于 08-22 11:27 ?1277次阅读