龙芯3号CPU成功运行DeepSeek R17B模型

龙芯中科官方近日郑重宣布，搭载其自主研发的龙芯3号CPU的设备已经顺利启动并成功运行了DeepSeek R17B模型。这一里程碑式的成就标志着国产芯片与AI大模型的协同适配迈出了具有实质性意义的一步。

此次成功适配，不仅彰显了龙芯中科在自主研发领域的强大实力，更为构建自主可控的人工智能技术生态奠定了坚实的基础。龙芯3号CPU作为国产芯片的优秀代表，其高效性能与DeepSeek R17B模型的完美结合，无疑为人工智能技术的本地化部署提供了全新的解决方案。

值得一提的是，龙芯中科此次携手太初元碁等产业伙伴，共同推动了DeepSeek大模型与国产芯片的协同适配工作。在双方的紧密合作下，特别是在太初T100加速卡的助力下，适配工作取得了显著进展。双方团队仅用时2小时便完成了DeepSeek-R1系列模型的适配，并迅速上线了包括DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B在内的多款大模型服务。这一速度之快、效率之高，无疑为后续的AI应用本地化部署提供了有力的支持和借鉴。

此次成功适配不仅是对龙芯中科和太初元碁等产业伙伴技术实力的肯定，更为国产芯片与AI大模型的协同发展开辟了新的道路。