贺利氏电子苏州公司开业！首次将新型金属陶瓷基板产品引入中国生产

来源：整理自贺利氏电子、常熟国家高新区

11月20日，德国科技集团贺利氏旗下的贺利氏电子技术（苏州）有限公司（下称"贺利氏电子技术(苏州)"）在江苏省常熟高新区举行开业典礼，并正式投入使用。公司聚焦生产金属陶瓷基板等电子材料，服务电动汽车、新能源等领域的高质量发展，并支持中国实现碳达峰、碳中和的宏伟目标。

贺利氏集团拥有悠久历史，自1660年成立以来已成为全球500强企业，业务覆盖贵金属回收、半导体、电子、医疗健康和工业应用等多个领域。其在半导体材料、贵金属、传感器、石英玻璃及光伏浆料方面始终处于全球领先地位。此次在常熟设立的第一家子公司为贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司，投资额达1875万美元，主要负责集成电路和半导体封装材料的生产与销售，2023年印证其市场表现，完成开票销售额高达3.5亿元。贺利氏电子技术（苏州）有限公司是贺利氏在常熟设立的第二家企业，标志着贺利氏首次将新型金属陶瓷基板产品引入中国进行生产。通过持续的材料创新和技术优势，贺利氏将有效填补国内高端金属陶瓷基板市场的空白，进一步加快苏州市及长三角地区新能源产业的进步。

近年来，得益于技术的逐渐成熟和市场需求的激增，中国电动汽车、风能和光伏行业迎来了迅猛发展，在全球市场中占据了领先地位。目前，电动汽车的技术平台基于SiC芯片与AMB（氮化硅陶瓷）敷铜陶瓷基板的结合，成为电驱模块的主流选择。氮化硅陶瓷以其卓越的绝缘和散热性能，为电动汽车提供了稳定的电气和机械支持，从而确保了长期可靠的行驶表现。新开的贺利氏电子技术（苏州）有限公司配备了先进的AMB 2.0生产线，采用无银焊接工艺，结合多条自动化生产线和检测线，具备新一代AMB基板的大规模生产能力，为国内主流电动车的高质量发展提供了切实可行的解决方案。

在开业活动中，贺利氏与常熟高新区还举行了贺利氏电子技术（苏州）有限公司二期扩建的签约仪式，双方表示将继续深化合作，期望能够取得更多成果。贺利氏计划围绕功率电子及先进半导体封装材料的生产在常熟高新区开展二期项目，进一步丰富产品组合，更好地服务本地客户。签约代表之一的贺利氏电子中国联席负责人、中国合资公司副总经理沈仿忠表示：“拥有‘天时、地利、人和’等各种成功要素，我们对未来发展充满信心。以公司开业和新项目签约为契机，我们决心再接再厉，开创一条高质量发展之路，以良好的社会效益和经济效益回报各界的厚爱。”

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审核编辑 黄宇