安捷利美维苏州封装基板项目投产
近日，苏州高新区迎来两大工业新里程碑，安捷利美维苏州封装基板项目及艾柯豪博（苏州）电子新工厂正式投产，双双聚焦于集成电路与高端装备制造的前沿领域。此举不仅壮大了区域科技产业阵容，更预示着苏州在先进制造领域的强劲发展势头。
作为安捷利集团在苏州的战略延伸，安捷利美维苏州封装基板项目凭借其在高密度互连板、柔性线路板及模组产品领域的深厚积累，专注于研发与生产高端封装基板等先进技术产品。此次投产，是安捷利美维对苏州高新区持续投资与布局的重要成果，标志着其在推动区域产业升级、加速科技创新方面迈出了坚实步伐。苏州高新区正以此为契机，加速构建更加完善的集成电路与高端装备制造产业链，助力中国制造迈向全球价值链高端。
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