意法半导体物联网eSIM解决方案简介

本白皮书探讨了使用eSIM的优势及其工作原理。其中还全面概述了新GSMA IoT eSIM规范，以及该规范如何确保为各种类型的互联设备和应用提供灵活安全的全球电信覆盖解决方案。最后我们将介绍意法半导体便捷易用的物联网eSIM产品组合及解决方案。

蜂窝连接是物联网业务的关键赋能因素。互联设备和商业用例的数量不断增加，这为应对灵活的市场需求铺平了道路。eSIM的特性在于，它为移动设备提供的全天候全球连接增加了灵活性和安全性。

什么是eSIM？

SIM（用户身份模块）能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式，其尺寸已随着时间的推移缩小，旨在满足设备制造商使用较小尺寸的元件来节省空间的需求。随着市场的不断变化，出现了对焊接式解决方案的需求。因此，嵌入式SIM (eSIM)，也称为eUICC，应运而生。

eSIM是一种便捷的远程配置解决方案，使设备能够无线更换电信运营商。

各种eSIM解决方案分别适合哪类客户？

有三种不同类型的eSIM：

M2M eSIM

M2M规范主要面向电信运营商，同时也服务于汽车OEM。这种业务模式意味着需要具备较高水平的知识和财力才能管理服务器，因此只适用于大型企业和大型M2M服务提供商。在M2M规范中，服务提供商是最终用户。服务提供商的应用服务器可以将配置文件推送到设备，从而安全地远程管理其eSIM和互联设备。该M2M规范不要求设备实现特定的远程SIM配置功能。

Consumer eSIM

M2M规范并未满足其他重要细分市场（如用户体验要求较高的消费品细分市场）的需求。随后，GSM协会发布了面向智能手机等功能丰富的设备的新规范。现在，用户使用手机扫描二维码即可向移动网络运营商 (MNO) 请求eSIM配置文件下载。此操作由本地配置助手 (LPA) 管理。

IoT eSIM

第三种GSMA eSIM规范面向计算能力较低且具备有限的或不具备用户界面的物联网设备。尽管物联网设备可能网络受限，但它们仍然需要能够随时实现全球连接。本白皮书全面概述了该新规范及其含义。

意法半导体物联网eSIM解决方案简介

意法半导体的ST4SIM蜂窝连接产品组合现在包含符合最新GSMA IoT eSIM规范 (SGP.31/SGP.32) 的ST4SIM-300解决方案。这种可扩展的安全解决方案适合物联网和工业级应用。

我们的ST4SIM-300符合远程SIM配置 (RSP) 的要求，配有ISO 7816串行接口，支持SPI或I?C链路（仅限WLCSP封装）。

所有eSIM命令都通过调制解调器的串行端口发送。SPI或I?C选项非常实用，其中专用的Java Card应用程序可以直接与主微控制器或微处理器进行交互。凭借这一功能，ST4SIM可以兼作嵌入式安全元件，以实现GSMA IoT Safe小程序等功能。此外，ST4SIM-300的开发还为客户提供了更多便利，因为它可能已经预配置了意法半导体的eIM。ST4SIM-300提供多种封装选项，包括可拆卸硬化塑料封装（传统SIM形态，按需提供）。

意法半导体的个性化服务

意法半导体提供硅设计和生产服务，开发用于嵌入式设计的固件和操作系统，并在晶圆或封装级别对eSIM进行个性化处理。这意味着GSMA凭据和eSIM数据可在受控的意法半导体设施内安全加载到eSIM中。经过个性化处理后，eSIM将被封装并交付给客户。凭借其个性化服务，意法半导体可为客户提供即用型连接功能。

我们希望这份白皮书能让您更好地了解新GSMA IoT eSIM规范及其对eSIM产品的影响，同时介绍了使用我们ST4SIM产品组合中符合GSMA标准的物联网eSIM产品的优势。