Manz亚智科技RDL设备切入五家大厂
近日，设备制造业的佼佼者Manz亚智科技宣布了在人工智能芯片与半导体先进封装领域的重大突破。该公司已成功将近10条先进的重布线层（RDL）生产线交付至全球五大顶尖大厂，这些生产线专为面板级封装（PLP）技术量身打造，标志着Manz亚智科技在封装技术前沿的领先地位。
林峻生先生，作为行业内的权威人物，对此成就给予了高度评价。他指出，面板级封装技术凭借其卓越的高面积利用率特性，正逐步成为推动封装行业变革的重要力量。该技术不仅能够显著提升生产效率，还能有效降低生产成本，为半导体产业带来前所未有的发展机遇。
尤为值得关注的是，Manz亚智科技还积极探索并实践了CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术，即“化圆为方”的创新理念。这一技术革命性地改变了传统封装形态，进一步推动了封装技术向更高效、更经济、更灵活的方向发展，引领着整个封装行业迈向新的高度。
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