总投资45亿元，西安8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目实现“交地即交证”

据西安高新政务官微消息，4月19日，西安高新区以“交地即交证”模式向陕西电子芯业时代科技有限公司核发了8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目的《土地移交单》和《不动产权证书》。

据悉，8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目位于西安高新区综一路以南、综三路以北、保八路以东、规划路以西，总投资45亿元，主要建设一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施，建成后将填补我省8英寸半导体制造领域的空白，预计产值28.5亿元。

此前消息显示，该项目于2022年9月完成项目备案，力争2024年建成投产，建成后该项目将填补陕西省8英寸制造领域的空白。

据了解，西安高新区于2020年底启动“交地即交证”改革试点工作，保障了一批社会民生项目和产业项目快速推进，为推动重点项目建设注入了动能。

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审核编辑 黄宇