总投资330亿元，北京将建12寸晶圆厂
来源：亦庄事儿
近日，北京电控发布公告，宣布将在亦庄建设一座12寸晶圆厂，项目总投资330亿元，规划产能为每月5万片。预计2025年第四季度完成厂房建设并启动设备搬入，2026年底实现量产。2024年至2026年的规划投资分别为60亿元、96亿元和88亿元。
施工许可该项目旨在提升北京电控在半导体领域的竞争力，加速国内高端芯片的自主生产能力。随着全球半导体市场需求的不断增长，特别是对高性能、低功耗芯片的需求日益迫切，北京电控的这一举措将有助于缓解国内芯片供应紧张的局面，推动我国半导体产业链的完善和发展。
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