0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

全球AI发展引领玻璃基板行业革新

微云疏影 ? 来源:综合整理 ? 作者:综合整理 ? 2024-04-09 09:40 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

鉴于全球AI新浪潮,苹果等大型科技公司已纷纷转向新一代玻璃基板,韩国SKC、三星电机及LG Innotek等集团亦参与其中,此举预示着一场产业革命已然到来。

据产业界消息,英特尔英伟达AMD等全球半导体巨头有望最迟至2026年起采用玻璃基板,原因在于高性能AI芯片之竞争愈发激烈。

KBC证券研究员李昌敏预测,2030年之后,有机(塑料)材料基板将面临短缺问题。最初用于AI加速器、服务器CPU等高端产品的玻璃基板预计将深度覆盖各类产品领域。

相较于传统塑料材料,玻璃基板具备更高的硬度,可以构建更为精细的电路;同时,因其耐热性强,增强抗弯能力,有利于规模化使用。此外,其在电信号损耗和传输速度方面表现尤为优异。将诸如多层陶瓷电容CT等无源元件嵌入玻璃之中,便能容纳更多晶体管。业界预期,采用玻璃基板不仅可推动半导体微加工技术大幅度提升两代甚至更多代,同时还能提高产品的性能。

英特尔于2023年宣布拓展玻璃基板业务,正积极寻求与韩国半导体设备制造商的合作,以便为玻璃基板的应用做足准备。作为韩国首家启动玻璃基板业务的公司,SKC协同应用材料共同成立Absolics品牌,并斥资逾2.4亿美元在美国乔治亚州兴建玻璃基板制造厂。该生产线有望在今年第二或者第四季度投入生产。

而韩国零部件业巨头三星电机和LG Innotek同样把目光投向玻璃基板,正积极逐鹿这一市场。其中,三星电机于CES 2024活动上公开表示欲进军玻璃基板市场。按预定计划,今年有望进行试生产,2026年起逐步展开全线规模producyion。市场预测,三星电子可能会联手三星电机、三星显示器等子司,共同投入玻璃基板研发、制造及组装工作。

另一边厢,LG Innotek正在全力推进业务多元化进程,扩大量子半导体基板业务成为其中重要一环,玻璃基板亦被视作未来的主要盈利来源。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 加速器
    +关注

    关注

    2

    文章

    830

    浏览量

    39324
  • 服务器
    +关注

    关注

    13

    文章

    9880

    浏览量

    88533
  • 玻璃基板
    +关注

    关注

    1

    文章

    100

    浏览量

    10903
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    CES Asia 2025蓄势待发,聚焦低空经济与AI引领未来产业新变革

    Asia 2025 的举办,将为全球科技产业的发展注入新的动力。通过深入探讨低空经济与人工智能的技术突破、应用落地、政策监管与投资机遇,有望推动这两大领域实现跨越式发展引领未来产业
    发表于 07-09 10:29

    玻璃基板TGV技术的具体工艺步骤

    玻璃基板是一种由高度纯净的玻璃材料制成的关键组件,常见的材料包括硅酸盐玻璃、石英玻璃和硼硅酸盐玻璃
    的头像 发表于 06-03 16:51 ?808次阅读
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>TGV技术的具体工艺步骤

    迎接玻璃基板时代:TGV技术引领下一代先进封装发展

    AI高性能芯片需求的推动下,玻璃基板封装被寄予厚望。据Prismark统计,预计2026年全球IC封装基板
    的头像 发表于 01-23 17:32 ?1741次阅读
    迎接<b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>时代:TGV技术<b class='flag-5'>引领</b>下一代先进封装<b class='flag-5'>发展</b>

    研华AI Agent引领工业物联网应用革新

    在工业物联网领域,变革正在发生。研华AI Agent引领工业物联网应用革新,以创新重构为核心,挖掘AI潜力,赋能行业智能转型。
    的头像 发表于 01-22 18:01 ?1177次阅读

    NVIDIA技术引领媒体行业AI革新

    近日,媒体行业正酝酿一场技术革命,计划投入高达3万亿美元,采用NVIDIA的NIM微服务、AI Blueprint等先进技术,旨在简化AI视频管线并显著提升受众参与度。这一宏大计划彰显了NVIDIA
    的头像 发表于 01-16 16:28 ?516次阅读

    三星电机与 Soulbrain 合作开发用于 AI 半导体的玻璃基板

    来源韩媒 Businesskorea 三星电机宣布与当地材料公司 Soulbrain 建立战略合作伙伴关系,开发玻璃基板材料,玻璃基板是下一代人工智能 (
    的头像 发表于 01-16 11:29 ?680次阅读

    一文解读玻璃基板与陶瓷基板、PCB基板的优缺点及适用领域

    在半导体封装和电子制造领域,基板材料的选择对于设备性能和应用效果至关重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷电路板(PCB)
    的头像 发表于 01-02 13:44 ?4225次阅读
    一文解读<b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>与陶瓷<b class='flag-5'>基板</b>、PCB<b class='flag-5'>基板</b>的优缺点及适用领域

    玻璃基板基础知识

    玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板玻璃基板是用玻璃
    的头像 发表于 12-31 11:47 ?1127次阅读
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>基础知识

    玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的优劣势

    在半导体封装领域,玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有独特的优势和劣势,这些特性决定了它们在不同应用场景中的适用性。
    的头像 发表于 12-25 10:50 ?1967次阅读
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>、柔性<b class='flag-5'>基板</b>和陶瓷<b class='flag-5'>基板</b>的优劣势

    玻璃基板:半导体封装领域的“黑马”选手

    近年来,随着半导体行业的迅猛发展,对高性能、高密度的芯片封装技术需求日益增长。在这一背景下,玻璃基板作为一种新兴的封装材料,正逐渐崭露头角,被业界视为未来半导体封装技术的“明日之星”。
    的头像 发表于 12-11 12:54 ?2056次阅读
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>:半导体封装领域的“黑马”选手

    AMD获得玻璃核心基板技术专利

    AMD?最近获得了一项关于玻璃核心基板技术的专利,预示着在未来几年内,玻璃基板有望取代传统的多芯片处理器有机基板。这项专利不仅体现了AMD在
    的头像 发表于 12-06 10:09 ?545次阅读

    AMD加入玻璃基板战局

    AMD已获得一项专利,该专利涵盖玻璃核心基板技术。未来几年,玻璃基板将取代多芯片处理器的传统有机基板。这项专利不仅意味着AMD已广泛研究了相
    的头像 发表于 11-28 01:03 ?749次阅读
    AMD加入<b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>战局

    宏锐兴助力推动中国玻璃基板产业升级

    来源:芯榜 在全球半导体行业的快速发展中,技术和材料的突破是推动产业进步的关键。作为一家专注于先进封装IC 基板制造的企业,宏锐兴公司凭借其 15 年以上的深厚技术积累,迅速切入
    的头像 发表于 10-30 09:24 ?741次阅读
    宏锐兴助力推动中国<b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>产业升级

    玻璃基板的技术优势有哪些

    芯片行业正迎来一场重大变革, 玻璃基板的开发正在为芯片材料的转型奠定基础。 在应用的过程中困难重重,但其潜力不可小觑,可能需要数年时间才能完全解决相关问题。十多年来,用玻璃取代硅和有机
    的头像 发表于 10-15 15:34 ?1094次阅读
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>的技术优势有哪些

    热门的玻璃基板,相比有机基板,怎么切?

    下一代封装关键材料在芯片封装领域,有机材料基板已被应用多年,但随着芯片计算需求的增加,信号传输速度、功率传输效率、以及封装基板的稳定性变得尤为关键,有机材料基板面临容量的极限。由Intel主导的
    的头像 发表于 08-30 12:10 ?946次阅读
    热门的<b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>,相比有机<b class='flag-5'>基板</b>,怎么切?